「半導体機器のグローバル市場（2025年～2029年）：種類別（フロントエンド機器、バックエンド機器）」産業調査レポートを販売開始

2025年11月27日

H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「半導体機器のグローバル市場（2025年～2029年）：種類別（フロントエンド機器、バックエンド機器）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「半導体機器のグローバル市場（2025年～2029年）：種類別（フロントエンド機器、バックエンド機器）」市場調査レポートの販売を開始しました。半導体機器の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

1. 市場の現状と成長見込み

半導体機器市場は、世界的な電子機器需要の拡大、高度化する情報通信技術、車載電子化の進展、そしてAI・IoT などの新興アプリケーションの増加により、継続的な成長を遂げている。本レポートによれば、この市場は 2024 年から 2029 年にかけて堅調に拡大し、最終的に 4,176 億米ドル規模 に達すると予測されている。
年間成長率（CAGR）は 7.4％ とされ、半導体製造産業における中長期的な設備投資の増加を背景に、安定した上昇軌道を描く市場である。

この成長は、単に電子機器需要の増加にとどまらず、製造装置の高度化、チップ製造工場の新設や拡張、デジタル産業全体の再編・分散化、そして政策的な支援などによって強く後押しされている。さらに、先端プロセス技術（微細化、高密度パッケージング、3D構造、EUVリソグラフィーなど）や、最新世代の半導体製品（AI半導体、高性能ロジック、次世代メモリー）の需要増加が、装置市場全体の技術革新を促している。

以下では、この市場の成長を支える背景、構造、特徴について、詳細に整理する。

1.1 市場規模と成長の実態

本レポートが示す通り、半導体機器市場は今後 5 年間で大幅な成長を遂げる見込みである。背景には以下の要因が存在する。

• 世界的な半導体需要の増加

スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、サーバー、クラウド向けハードウェアなど、定番のデジタル製品に加えて、AIアクセラレーター、自動運転システム、電気自動車、産業ロボット、スマートファクトリーなど、半導体を大量に必要とする製品が急増している。
特に、車載・産業・通信の分野では、単なる数量増加だけでなく、性能や安全性への要求から「より高機能な半導体」が求められており、その製造には先端設備が欠かせない。

• 製造装置への資本投資の増加

半導体製造工場（ファブ）の建設は、国家戦略レベルでの取り組みとなっている地域も多く、新設・拡張が相次いでいる。各国の補助金政策やサプライチェーン分散政策も相まって、設備投資は増加しており、結果として半導体製造装置の市場拡大につながっている。

• 先進的なチップ製造技術に伴う装置需要の増大

プロセスの微細化（7nm、5nm、3nm など）、多層構造化、3D NAND の層数増加、高度パッケージングの拡大などは、装置の高性能化と新方式の導入を要求する。
これにより、リソグラフィ装置、エッチング装置、洗浄装置、成膜装置、検査・テスト装置など、前工程から後工程に至るまで、幅広い装置群で需要が増加している。

1.2 成長の背景：世界的なチップ不足と産業投資の拡大

半導体産業全体は、数年間続いた供給逼迫を経て、「キャパシティ拡張」と「安定供給の確保」が最重要課題となっている。これにより、以下のような大規模投資が進行している。

• ファブ新設の増加

世界中で最先端・成熟ノードの両方を対象に、複数のファブが新設されている。これは、既存の需要増加だけでなく、各国の政策的優遇、地政学リスクの回避、供給網再構築などが要因である。

• 装置の高度化・多様化

先端プロセス向け装置は高額であり、技術レベルが高い。一方、成熟ノード向け装置は多様な産業で使用され、需要が多い。両者が同時進行で成長することで、市場の裾野は拡張を続けている。

1.3 市場の特性：周期性と構造的課題

半導体市場には「周期性（サイクル）」が存在し、急拡大期と調整期が交互に訪れる。このため設備投資は大きく波打つことが多いが、今回の成長期は「構造的な需要の増加」によって支えられている。

• 周期性（サイクル）がもたらす課題

景気後退期には設備投資が落ち込む

チップ過剰供給期には装置需要が鈍化

技術サイクルの速さが装置更新の負担となる

• しかし、構造的には上昇傾向

自動車・通信・産業などの長期的需要が増加しているため、従来の短期的なサイクルとは異なり、市場は中長期で成長する基盤を持つと考えられる。

1. 市場セグメンテーションと構造

装置市場は非常に複雑で多層的であるため、レポートでは多角的な視点から市場セグメントが構成されている。
ここでは、本レポートで扱われる主要な区分（装置タイプ、用途、製品タイプ、構造タイプ、地域）についてまとめる。

2.1 装置タイプ別セグメント

半導体製造は、大きく「前工程（Front-end）」と「後工程（Back-end）」の2つに分けられ、装置市場はそれぞれに分類される。各工程には以下のような装置群が含まれる。

• 前工程装置

半導体チップの回路を形作る工程で用いられる装置。

フォトリソグラフィ装置

エッチング装置

洗浄装置

CVD/PVD などの成膜装置

アッシング装置

熱処理装置

イオン注入装置

先端プロセスでは特にこれらの装置の価値が高く、多額の投資が集中する。

• 後工程装置

パッケージングからテストまでを担う装置。

ダイシング装置

ボンディング装置

ワイヤボンド／フリップチップ装置

モールディング装置

パッケージング装置

テスト装置

電気特性測定装置

車載・産業用途の増加に伴い、後工程の重要性は高まっている。

• 搬送・自動化・クリーンルーム関連装置

装置間を繋ぎ、生産ライン全体の効率を高める重要なカテゴリー。

FOUP 搬送システム

オートメーション装置

クリーンルーム設備

ファブ建設の増加によって、この分野の装置需要も成長している。

2.2 製品タイプ別セグメント

本レポートでは、製造される半導体の種類別にも市場が分析される。代表的な製品タイプは以下の通り。

メモリー（DRAM、NAND など）

ロジック

マイクロプロセッサ

アナログ半導体

パワー半導体

ディスクリートデバイス

オプトエレクトロニクス

特にメモリー市場は設備投資額が大きく、市場構造に強い影響力を持つ。

2.3 構造タイプ（2D／2.5D／3D）

近年、半導体のパッケージング技術の進化により、従来の 2D チップに加えて、2.5D、3D 構造が増加している。

2D：従来構造

2.5D：チップを近接配置しインターポーザで接続

3D：チップを積層し TSV などで接続

この構造の変化に伴い、製造装置の役割も変化しており、装置市場全体に新たな需要を生み出している。

2.4 地域別市場構造

本レポートでは、地域別の市場動向も分析されている。

北米

欧州

アジア太平洋

中南米

中東／アフリカ

特にアジア太平洋は世界最大の半導体製造地域であり、装置需要も非常に大きい。

1. 成長要因・市場機会・リスク

ここでは、市場成長を促す要因、将来の成長機会、そして潜在的なリスク・課題を整理する。

3.1 市場成長をもたらす主要ドライバー

• 世界的な半導体需要の増加

デジタル化、自動化、電動化の流れにより、半導体はすべての産業の中核技術となった。

• ファブ新設・設備拡張の加速

各国が半導体供給力を強化するため、大規模な投資が進んでいる。

• 先端プロセス技術の進化

高度化する製造技術が、装置需要を一段と増加させている。

• メモリー・ロジック市場の強さ

設備投資額が大きく、市場全体の成長に大きく寄与する。

3.2 市場機会

• AI・自動運転などの次世代分野

AI 半導体、自動運転向け半導体の需要増加により、装置市場には長期的な成長余地がある。

• 地域分散投資の進行

複数地域でのファブ建設は、新たな装置導入機会を生む。

• バックエンド装置の重要性増大

高度パッケージング需要により、後工程市場が拡大している。

3.3 市場リスクと課題

• 半導体の周期性

設備投資の振れ幅が大きく、市場は変動しやすい。

• 装置の高コスト化

先端装置は高額であり、新規参入のハードルが高い。

• 技術サイクルの短さ

装置が短期間で陳腐化するリスクがある。

• サプライチェーンの不安定性

地政学リスク・材料供給の制約が装置供給に影響する。

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

第1章　エグゼクティブサマリー

1.1　本レポートの目的と分析範囲

1.2　市場総括（2024–2029）

1.3　世界市場規模：4176億ドル予測の背景

1.4　CAGR 7.4％の意味と市場成長の主因

1.5　装置タイプ別の主要示唆（前工程／後工程）

1.6　製品タイプ別の概要（メモリー、ロジック、アナログ等）

1.7　地域別の主要ポイント（北米・欧州・アジア太平洋ほか）

1.8　市場機会・脅威・トレンドの要約

1.9　研究手法とデータモデルの概要

第2章　半導体機器の基礎概念と分類

2.1　半導体製造の全体プロセス

2.1.1　前工程（Front-end）の役割

2.1.2　後工程（Back-end）の役割

2.2　半導体製造装置とは（定義・特徴）

2.3　装置分類

2.3.1　加工装置

2.3.2　測定・検査装置

2.3.3　搬送・自動化装置

2.3.4　パッケージング装置

2.4　半導体ノードと装置要求の関係

2.5　2D／2.5D／3D構造と装置の変化

2.6　ファウンドリ／IDM／OSAT の違いと装置需要構造

2.7　最新の製造パラダイム（AI・車載・IoT 対応）

第3章　市場概要：歴史データと将来予測

3.1　市場規模の歴史推移（2019–2023）

3.2　市場予測（2025–2029）

3.3　装置投資とファブキャパシティの関係

3.4　市場サイクル（半導体需要の周期性）

3.5　成熟ノード市場と先端ノード市場の違い

3.6　投資行動と景気、為替の影響

3.7　製品ライフサイクルと装置需要の連動

第4章　装置タイプ別市場分析（前工程）

4.1　前工程装置の市場構造

4.2　フォトリソグラフィ装置

4.2.1　露光技術：EUV／DUV

4.2.2　レジスト・マスク技術の進化

4.2.3　装置投資の集中性

4.3　エッチング装置

4.3.1　ドライエッチング

4.3.2　プラズマエッチング

4.3.3　3D構造への対応

4.4　成膜装置

4.4.1　PVD

4.4.2　CVD

4.4.3　ALD（Atomic Layer Deposition）

4.5　洗浄装置

4.5.1　ウェット洗浄

4.5.2　プラズマ洗浄

4.6　イオン注入装置

4.7　アッシング／レジスト剥離装置

4.8　熱処理装置

4.9　前工程装置の市場予測

4.10　前工程装置の投資サイクル

第5章　装置タイプ別市場分析（後工程）

5.1　後工程市場の役割と拡大背景

5.2　ダイシング装置

5.3　ボンディング装置

5.3.1　ワイヤボンド

5.3.2　フリップチップ

5.3.3　マイクロバンプ技術

5.4　モールディング装置

5.5　パッケージング装置

5.5.1　2Dパッケージ

5.5.2　2.5Dパッケージ

5.5.3　3Dパッケージ

5.6　検査・テスト装置

5.6.1　電気特性試験

5.6.2　信頼性試験

5.6.3　車載向け品質試験

5.7　後工程装置市場の予測

5.8　後工程での技術進化と自動化需要

第6章　自動化・搬送・設備インフラ装置の市場分析

6.1　自動化装置（AMHS、ロボティクス）

6.2　FOUP／FOSB 搬送システム

6.3　クリーンルーム関連設備

6.4　生産性向上（Throughput）と自動化の関係

6.5　スマートファブと装置データ活用

6.6　搬送・自動化市場の成長要因と予測

第7章　製品タイプ別市場分析

7.1　メモリー（DRAM／NAND）向け装置需要

7.1.1　3D NAND 層数増加による装置需要

7.1.2　DRAM 技術進化（DDR5／HBM）との連動

7.2　ロジック半導体向け装置需要

7.2.1　先端ロジック（5nm／3nm）への投資

7.2.2　AI向けロジック需要

7.3　アナログ／パワー半導体向け装置需要

7.4　ディスクリート・オプトエレクトロニクス

7.5　製品タイプ別市場予測

第8章　構造タイプ別市場分析（2D／2.5D／3D）

8.1　構造別分類の意義

8.2　2D構造：標準プロセスと装置要求

8.3　2.5D構造：チップレット・インターポーザ技術

8.4　3D構造：積層チップと TSV 技術

8.5　高度パッケージングによる装置市場の変化

8.6　構造別市場予測

第9章　用途・産業別市場分析

9.1　スマートフォン・PC・家電向け

9.2　データセンター・AI 向け

9.3　自動車（電動化・自動運転）向け

9.4　産業・ロボティクス向け

9.5　通信（5G／6G）向け

9.6　医療・航空宇宙向け

9.7　用途別市場予測

第10章　地域別市場分析

10.1　北米市場

10.1.1　ファブ動向

10.1.2　装置需要の主要プレイヤー

10.2　欧州市場

10.2.1　車載半導体需要と装置投資

10.3　アジア太平洋市場

10.3.1　中国の装置需要

10.3.2　台湾・韓国の先端製造能力

10.3.3　日本の装置メーカーと市場構造

10.4　中南米

10.5　中東／アフリカ

10.6　地域別市場予測

第11章　競争分析：企業プロファイル

11.1　市場シェア分析

11.2　主要企業の概要

11.2.1　大手リソグラフィ装置メーカー

11.2.2　エッチング・成膜装置メーカー

11.2.3　後工程装置メーカー

11.2.4　自動化装置メーカー

11.3　技術力・製品ライン・戦略の比較

11.4　研究開発動向

11.5　提携・買収・投資動向

第12章　バリューチェーン分析

12.1　材料供給から装置製造までの流れ

12.2　装置サプライチェーンのリスク

12.3　サービス・メンテナンス市場

12.4　ファブオペレーションとの連動性

12.5　環境・エネルギー要件と装置の関係

第13章　市場機会とリスク評価

13.1　長期成長ドライバー

13.2　新興市場の台頭

13.3　技術的な制約とブレークスルー

13.4　価格競争と収益性

13.5　サプライチェーンの不安定要因

13.6　政策・規制の影響

第14章　将来予測とシナリオ分析（2025–2035）

14.1　短期予測（2025–2029）

14.2　中期予測（2030–2035）

14.3　三つの市場シナリオ

14.3.1　高成長シナリオ

14.3.2　標準シナリオ

14.3.3　低成長シナリオ

14.4　技術革新と装置市場の未来像

14.5　産業構造変革の可能性

第15章　調査手法とデータモデル

15.1　データ収集方法

15.2　市場推計モデル

15.3　予測モデルの構造

15.4　分析の制約事項

15.5　補遺

第16章　総括と戦略的提言

16.1　装置メーカー向け提言

16.2　投資家向け提言

16.3　半導体ユーザー企業向け提言

16.4　政策立案者向け提言

16.5　総合的な市場展望

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