「ポリカーボネートプラスチックのグローバル市場（2025年～2029年）：グレード種類別（標準グレード、難燃グレード、医療グレード、食品グレード、その他）」産業調査レポートを販売開始

2025年11月21日

H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「ポリカーボネートプラスチックのグローバル市場（2025年～2029年）：グレード種類別（標準グレード、難燃グレード、医療グレード、食品グレード、その他）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「ポリカーボネートプラスチックのグローバル市場（2025年～2029年）：グレード種類別（標準グレード、難燃グレード、医療グレード、食品グレード、その他）」市場調査レポートの販売を開始しました。ポリカーボネートプラスチックの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

1．市場概要（Global Market Overview）

ポリカーボネート（PC）は、炭酸エステル結合を主鎖にもつ熱可塑性エンジニアリングプラスチックであり、透明性、耐衝撃性、耐熱性、寸法安定性、難燃性、加工性という優れた特性によって、産業分野を問わず広範囲で利用されている素材である。特に近年は、軽量化要求の高まり、省エネに向けた素材置換、電子機器の高度化、安全性の強化といった産業構造の変化によってポリカーボネートの需要が急速に増加している。

世界市場規模はすでに数兆円規模に達し、年間成長率は中期視点で約5％前後と見込まれている。自動車や電子機器産業の発展、生活水準の向上に伴う高性能素材の需要増、インフラ整備の拡大など、複数の要因が同時に市場を押し上げている。

市場が成長する背景には、いくつかの産業構造的な要因が存在する。まず、自動車分野では、EV（電気自動車）やHEV（ハイブリッド車）における軽量化要求が高まり、各種透明部材、内装部品、構造要素などでPCが採用されている。金属やガラス代替としての役割も拡大し、軽量・衝撃強度・成形性・デザイン自由度の高さが評価されている。

電子・電気機器産業でも、PCの透明性・加工性・薄肉成形性・耐熱性は不可欠である。スマートフォン筐体、バッテリーケース、電子基板保護材、家電の外装など、多様な用途がPC需要を支える。通信インフラの高度化、自動化装置や産業ロボットの普及も追い風である。

建築分野でもPCは成長が著しい。高強度透明ボード、多層中空シート、防護バリア、屋根材、採光パネルなど、ガラス代替としての利用が増えており、特に軽量性と耐候性が求められる公共施設や農業用温室などで利用が拡大している。

医療機器やヘルスケア産業では、耐薬品性、透明性、無菌性、成形自由度といった特性が評価され、医療用カートリッジ、接続部材、カバー、ディスポーザブル用品などで採用が増加している。医療分野の安全基準が厳格化される中で、PCの品質安定性は重要な要素となっている。

一方で市場には課題も存在する。原料コストの高騰、石油市況の変動、地域的な供給偏在、環境規制や安全規制の強化、BPA（ビスフェノールA）に関する社会的評価、リサイクル性の課題、代替素材の台頭などが挙げられる。これらは企業戦略の最適化を難しくする要因だが、同時に新規技術開発の余地を生み、新規用途拡大を促す側面もある。

また、ポリカーボネートのサステナビリティ強化に向けて、再生材を用いたリサイクルPC、バイオ由来の原料を用いたPC、ホスゲンフリー製法など、安全性・環境性に配慮した製法開発が進展しており、今後は素材選定における重要な判断基準として定着していくと考えられる。

総じて、ポリカーボネート市場は「高機能化・環境対応・用途拡大」という三つの成長軸を中心に発展しており、グローバルに安定した長期成長が続くとみられる。多用途素材として成熟している一方で、次世代産業領域における需要増が加速しており、市場の進化は当面継続すると予想される。

2．主要セグメント構成（Market Structure & Key Segments）

ポリカーボネート市場は多層的な構造をもつため、製品タイプ、成形技術、グレード区分、用途分野、地域別分析といった複数の軸から理解する必要がある。それぞれのセグメントが異なる需要動向と競合状況を反映し、市場戦略や製品選定に直結する。

2.1 製品形態別（By Product Form）

ポリカーボネートは用途に応じてさまざまな物性調整や加工が施され、以下のような形態で流通している。

樹脂ペレット（原料）：射出成形や押出のための標準供給形態

シート／プレート：透明建材、保護パネル、機械カバー

フィルム：携帯機器、光学用途、電子部材

ブレンド材：ABS、PET、PBTなど他樹脂との複合

チューブ／パイプ：医療、産業用途

特殊中空シート（多層・多壁）：建築・温室・防護壁

光学グレード板材：レンズ・光学装置

製品形態によって物性と価格帯が大きく異なるため、市場分析では不可欠なセグメントである。

2.2 成形加工技術別（By Processing Technology）

ポリカーボネートは多様な成形手法に対応可能であり、成形技術の発達が用途拡大の原動力となっている。

射出成形：電子部品、機器筐体、車載部品

押出成形：建築板材、フィルム、パイプ

真空成形：透明カバー、大型パネル

ブロー成形：ボトル・容器

3Dプリンティング材料：高強度造形用途

成形技術の進化により、より複雑で高強度な構造の部材が製造可能となり、PCの用途をさらに拡大している。

2.3 グレード別（By Grade）

用途特化・高機能化により、ポリカーボネートは多彩なグレードに細分化されている。

一般成形グレード

高耐熱グレード

難燃グレード（UL規格対応）

光学グレード

医療グレード（滅菌対応）

食品接触対応グレード

高流動性グレード

耐候性グレード

バイオベース・リサイクルグレード

用途に応じて物性調整が行われ、高機能用途ほど付加価値が高い。

2.4 用途別市場（By Application）

ポリカーボネートの市場成長を直接支えている用途分野には以下がある。

• 自動車・輸送機器

軽量性と衝撃耐性から、外装・内装・ランプハウジング・透明ルーフなどで採用が増加。

• 電子・電気機器

薄肉成形性の高さからスマートフォン、PC、IoT機器、バッテリー部材に不可欠。

• 建築・インフラ

採光性・耐候性・軽量性から温室、屋根材、防護壁などで利用。

• 医療・ヘルスケア

耐薬品性と透明性から医療機器各種部材で採用が増加。

• 包装・容器

透明性と耐衝撃性をいかし食品・産業容器に採用。

• 光学用途

レンズ、プロテクター、光学部材などで高品質要求に対応。

2.5 地域別市場（By Region）

アジア太平洋

世界最大の生産地であり、最大の消費地。製造業の集中が需要を牽引。

北米

高付加価値用途の比率が高く、自動車・医療・電子分野で高品質PCが求められる。

欧州

環境規制・安全基準が先行し、難燃グレード・リサイクルグレード需要が強い。

中南米・中東・アフリカ

成長初期段階にあり、インフラ投資・建築需要により今後拡大する見込み。

3．成長要因・市場課題・将来展望（Drivers, Challenges & Outlook）

ポリカーボネート市場の将来性を理解するには、成長ドライバー、阻害要因、将来展望を総合的に把握する必要がある。

3.1 成長ドライバー（Market Drivers）

• 軽量化需要の高まり

自動車の燃費・航続距離向上がグローバル課題となり、軽量素材としてのPC採用が急増。

• 電子機器の小型化・高性能化

薄肉でも強度を保持し、透明性・耐熱性を両立できるPCは主要素材となっている。

• 建築用途の拡大

ガラス代替としての安全性・軽量性・耐候性が評価され、公共整備や農業インフラで採用が進む。

• 医療需要の増加

医療機器の高度化・衛生基準の厳格化とともにPC採用が加速。

• サステナブル素材需要

リサイクルPC、バイオPCなど環境配慮型製品の登場が新市場を形成。

3.2 市場課題（Challenges）

• 原料価格の高騰・市況不安

原油価格、原料モノマー価格の変動が供給コストを圧迫。

• 代替素材との競合

高機能ポリエステル、金属、ガラスなどが用途によって競争。

• 規制強化

化学安全、食品接触基準、環境規制の遵守がコスト増の要因に。

• リサイクル処理の課題

複合材使用が増えるほど、再生材の質確保が難しいという課題も。

3.3 将来展望（Outlook）

• 高機能グレードの成長加速

特に難燃・光学・医療グレードの需要拡大が予測される。

• グリーンケミストリーの進展

非ホスゲンプロセス、再生材活用、CO₂由来原料などが一般化しつつある。

• 次世代輸送・電子機器市場の追い風

EV、モビリティサービス、スマート家電の普及によりPCの需要は中長期的に増大。

• 地域別の成長差

アジアが圧倒的な需要を牽引しつつ、欧米は技術革新と高付加価値製品で市場を維持・強化。

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

1. レポート概要（Report Overview）

1.1 調査の背景

1.1.1 ポリカーボネートの産業的重要性

1.1.2 世界的な素材需要の変化とPC市場の成長要因

1.1.3 軽量化・透明化・高機能化への産業ニーズ

1.2 調査の目的

1.2.1 市場規模・成長率の推定

1.2.2 分類別の市場構造の理解

1.2.3 成長ドライバー・阻害要因の特定

1.2.4 競争環境・技術動向の分析

1.3 調査範囲

1.3.1 対象製品（PC樹脂、シート、フィルム等）

1.3.2 対象市場（自動車、電子機器、建設、医療等）

1.3.3 対象地域（北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）

1.4 用語定義

1.4.1 ポリカーボネートとは

1.4.2 エンジニアリング・ポリマーの分類

1.4.3 成形技術の定義（射出成形・押出成形・真空成形など）

1.5 調査手法

1.5.1 市場推計手法（トップダウン／ボトムアップ）

1.5.2 一次情報収集（メーカー／代理店／エンドユーザー）

1.5.3 二次情報分析（公開データ・統計資料）

1.5.4 前提条件と制約事項

1.6 レポート構成

1.6.1 章構成

1.6.2 図表一覧

1.6.3 参考データの範囲

1. エグゼクティブサマリー（Executive Summary）

2.1 市場概要と主要動向

2.2 市場規模（現状と将来予測）

2.3 成長ドライバーの要点

2.4 主な市場抑制要因

2.5 成長機会（新素材・新用途・新興地域）

2.6 主要企業の戦略概要

2.7 今後の注目領域サマリー

1. 市場背景（Market Background）

3.1 ポリカーボネートの化学的性質

3.1.1 分子構造と特性

3.1.2 工業製法（ホスゲン法、非ホスゲン法）

3.1.3 グレードごとの物性特徴

3.2 世界的な樹脂産業の位置づけ

3.2.1 プラスチック全体市場におけるPCの割合

3.2.2 エンジニアリング樹脂との比較

3.3 供給チェーン分析

3.3.1 原料（ビスフェノールA 等）

3.3.2 PC製造プロセス

3.3.3 サプライチェーンの地域偏在

3.4 PC市場の需要構造

3.4.1 主要エンドユーザー産業

3.4.2 素材選定基準

3.5 環境規制とPC市場への影響

3.5.1 CO₂削減要求

3.5.2 化学物質規制

3.5.3 リサイクル義務

1. 市場動向（Market Dynamics）

4.1 成長ドライバー

4.1.1 軽量化ニーズ

4.1.2 安全性要求（衝撃強度・難燃性）

4.1.3 電子機器の高機能化

4.1.4 建築用途の需要増

4.1.5 医療用樹脂としての拡大

4.2 市場抑制要因

4.2.1 原料価格の変動

4.2.2 代替素材の台頭（ガラス、金属、エンプラ）

4.2.3 環境規制／安全規制

4.3 市場機会（Opportunities）

4.3.1 透明建材の市場拡大

4.3.2 EV部材・車載用光学製品の成長

4.3.3 バイオPC・再生PCの普及

4.3.4 高付加価値用途の需要増

4.4 市場課題

4.4.1 リサイクル困難性

4.4.2 価格競争の激化

4.4.3 地政学リスクの影響

4.5 規制動向

4.5.1 化学物質規制（各国基準）

4.5.2 建材・電子部品の安全規制

4.6 ESG／サステナビリティ

4.6.1 カーボンニュートラル対応

4.6.2 循環型経済の観点からのPC再評価

1. 製品タイプ別市場分析（By Product Type）

5.1 樹脂ペレット

5.1.1 汎用グレード

5.1.2 高耐熱グレード

5.1.3 高流動グレード

5.1.4 難燃グレード

5.2 シート／プレート

5.2.1 単層シート

5.2.2 多層中空シート

5.2.3 高透明光学シート

5.3 フィルム

5.4 ブレンド樹脂

5.4.1 PC/ABS

5.4.2 PC/PBT

5.4.3 PC/PET

5.5 チューブ・パイプ材

5.6 光学グレード材

5.7 バイオPC・リサイクルPC

1. 成形技術別市場分析（By Processing Technology）

6.1 射出成形

6.1.1 電子機器筐体

6.1.2 車載部材

6.2 押出成形

6.2.1 建材シート

6.2.2 パイプ／中空材

6.3 真空成形

6.4 ブロー成形

6.5 圧縮成形

6.6 3Dプリンティング材料

1. グレード別市場分析（By Grade）

7.1 一般成形グレード

7.2 高耐熱グレード

7.3 難燃グレード（UL規格対応）

7.4 光学グレード

7.5 医療グレード

7.6 食品接触グレード

7.7 高耐候グレード

7.8 バイオベースグレード

7.9 リサイクルグレード

1. 用途別市場分析（By Application）

8.1 自動車・輸送機器

8.1.1 外装部材

8.1.2 内装部材

8.1.3 ランプハウジング

8.1.4 EV関連部品

8.2 電子・電気機器

8.2.1 スマートデバイス

8.2.2 家電

8.2.3 通信・産業用電子

8.3 建築・インフラ

8.3.1 採光パネル

8.3.2 防護バリア

8.3.3 温室・農業用資材

8.4 医療・ヘルスケア

8.5 包装・容器

8.6 光学用途

8.7 その他産業用途

1. 流通チャネル分析（Distribution Channel）

9.1 直販モデル

9.2 ディストリビューター経由

9.3 代理店ネットワーク

9.4 オンライン販売の拡大

9.5 グローバル／ローカルサプライチェーン比較

1. 地域別市場分析（Regional Analysis）

10.1 北米

10.1.1 市場規模

10.1.2 用途別動向

10.1.3 成長要因・課題

10.2 欧州

10.2.1 規制動向

10.2.2 建築・電子分野の特徴

10.3 アジア太平洋

10.3.1 世界最大の生産地

10.3.2 需要構造の特徴

10.4 中南米

10.5 中東・アフリカ

1. 競争環境（Competitive Landscape）

11.1 市場シェア分析

11.2 主要企業プロファイル

11.2.1 製品ポートフォリオ

11.2.2 地域展開

11.2.3 研究開発戦略

11.2.4 M&A／提携動向

11.3 技術革新比較

11.4 価格競争力分析

1. 技術動向（Technology Trends）

12.1 ホスゲンフリー製法

12.2 バイオベースPC

12.3 リサイクル技術（ケミカルリサイクル）

12.4 高透明・高耐候技術

12.5 3Dプリンティング向けPC材料

12.6 電子機器向け薄肉精密成形技術

1. 市場予測（Market Forecast）

13.1 世界市場規模予測（短期・中期・長期）

13.2 製品タイプ別予測

13.3 用途別予測

13.4 地域別予測

13.5 原料価格変動シナリオ

13.6 成長シナリオ分析（標準・楽観・慎重）

1. 戦略提言（Strategic Recommendations）

14.1 メーカー向け提言

14.2 新規参入企業向け戦略

14.3 投資家向け示唆

14.4 サステナブル素材への転換戦略

14.5 リスク管理戦略

1. 付録（Appendix）

用語集

略語一覧

データソース

図表一覧

調査手法詳細

※「ポリカーボネートプラスチックのグローバル市場（2025年～2029年）：グレード種類別（標準グレード、難燃グレード、医療グレード、食品グレード、その他）」調査レポートの詳細紹介ページ

⇒https://www.marketreport.jp/polycarbonate-plastic-market

※その他、Technavio社調査・発行の市場調査レポート一覧

⇒https://www.marketreport.jp/technavio-reports-list

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