PressWalker H&Iグローバルリサーチ株式会社「半導体ガラスウェハーのグローバル市場（2025年～2029年）：種類別（ホウケイ酸ガラス、石英、溶融シリカ）」産業調査レポートを販売開始

「半導体ガラスウェハーのグローバル市場（2025年～2029年）：種類別（ホウケイ酸ガラス、石英、溶融シリカ）」産業調査レポートを販売開始

エネルギー・環境

*****「半導体ガラスウェハーのグローバル市場（2025年～2029年）：種類別（ホウケイ酸ガラス、石英、溶融シリカ）」産業調査レポートを販売開始 *****

2025年10月21日

H&Iグローバルリサーチ（株）

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「半導体ガラスウェハーのグローバル市場（2025年～2029年）：種類別（ホウケイ酸ガラス、石英、溶融シリカ）」市場調査レポートの販売を開始しました。半導体ガラスウェハーの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

市場の概要と定義

半導体用ガラスウェハ市場は、エレクトロニクスおよびマイクロデバイスの製造に用いられる特殊素材として、近年急速に注目を集めている分野である。ガラスウェハは、従来のシリコンウェハに代わる、もしくは補完的な基板素材として開発され、優れた光学的透明性、熱的安定性、低誘電率、高平坦性などの特徴を備えている。

この市場では、主に半導体チップ、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）、CMOSイメージセンサー、RFフィルター、フォトニクスデバイス、3Dパッケージング用インターポーザーなどの製造工程で利用が拡大している。従来、ガラスは電子回路基板としての役割が限定的であったが、微細化・高周波化・高精度化が進むことで、ガラスの持つ特性が製造上の利点として再評価されている。

特に、モバイル通信（5G/6G）、車載エレクトロニクス、AIチップ、量子デバイスといった高性能用途における採用が顕著であり、今後の10年間にわたり成長ポテンシャルが極めて高い市場とされる。

市場規模と成長見通し

本レポートによると、半導体用ガラスウェハ市場は今後数年間で年平均成長率（CAGR）10〜15％前後の伸びを示すと予測されている。これは、半導体製造の高精度化と小型化、及び次世代デバイスにおける新素材採用の加速が背景にある。

2024年時点では、世界市場の主要需要はアジア太平洋地域（特に日本、台湾、韓国、中国）に集中しており、製造拠点・材料開発・装置技術が集約している。この地域の優位性は今後も継続する見込みで、北米および欧州では主に高性能チップや特殊デバイス分野での需要が増加している。

用途別に見ると、最大セグメントはMEMS・センサー分野であり、次いでRF通信部品、ディスプレイ・光学デバイスが続く。特に、5G通信や自動運転車における高周波デバイスの需要は今後も増加する見通しで、薄型・高精度のガラスウェハが不可欠となっている。

さらに、量産化が進むフォトニクス分野や、SiC・GaNデバイスなどの化合物半導体と組み合わせたハイブリッド構造でもガラスウェハの応用が拡大しており、電子機器の軽量化や放熱性向上の面で有望とされる。

技術動向と製造プロセスの進化

ガラスウェハ製造は、原材料の溶融・成形・研磨・化学的強化・表面処理などの高度な工程を伴う。市場の成長を支える要因のひとつに、製造装置および研磨技術の革新が挙げられる。

従来、ガラスはシリコンに比べて加工が困難であり、微細パターン形成やエッチング精度で課題があった。しかし、近年ではレーザーリソグラフィ、ドライエッチング技術、フォトリソ法の適用拡大により、サブミクロンレベルの精度が可能になっている。これにより、MEMSセンサーやチップレベルの封止基板などへの応用範囲が急速に拡大している。

さらに、薄型化（Ultra-Thin Glass）技術が進展しており、厚さ100μm以下のガラスウェハも量産可能になっている。この超薄型ウェハはフレキシブルデバイスや3Dパッケージ向けに採用が進んでおり、次世代のウェアラブル機器やAR/VR光学部品の開発に直結している。

また、フォトリソグラフィ適合性の向上と低熱膨張係数（CTE）の均一性が実現し、ガラスウェハは高温プロセス下でも寸法安定性を維持できる点が高く評価されている。これにより、従来のシリコンウェハでは難しかった異種材料間の貼り合わせや、低歪みの回路形成が容易になっている。

主要な市場ドライバー

半導体用ガラスウェハ市場を牽引する主要要因は以下の通りである。

5G・6G通信技術の普及
　高周波数帯で動作する通信モジュールでは、ガラス基板の低誘電率特性がノイズ低減と信号損失の最小化に寄与する。RFフロントエンドモジュールにおいて、従来のシリコンやセラミック基板を置き換える事例が増加している。
MEMSおよびセンサー技術の拡大
　ガラスは高い化学的安定性と透明性を持つため、圧力センサー、加速度センサー、イメージセンサーなどの製造に適している。特にスマートフォン、車載デバイス、医療機器におけるセンサー集積化が市場を押し上げている。
3Dパッケージングとインターポーザー技術の進展
　チップを垂直方向に積層する3D構造では、電気的接続を確保するために高精度なスルーホール加工（TSV：Through Silicon Via）が必要とされる。ガラスウェハは機械的安定性に優れ、TSV形成の均一性を高めることができる。
環境・エネルギー効率要件への対応
　ガラスはリサイクル性が高く、環境負荷の少ない素材である。持続可能な半導体製造を目指す各国政府・企業の取り組みと一致し、エコマテリアルとしての価値も高まっている。

地域別動向

アジア太平洋地域：
　日本はガラス材料と研磨技術において世界をリードしており、主要メーカーが新規ラインを拡張している。台湾・韓国では半導体ファウンドリ需要が旺盛で、ガラスインターポーザー採用の実証が進んでいる。中国も国内製造能力強化の一環として、ガラスウェハ加工企業への投資を増加させている。
北米：
　米国では、先端パッケージング技術および半導体製造再興政策（CHIPS Act）により、新規材料開発の支援が活発化している。特に研究機関と企業の連携が進み、RF・光通信用デバイスへの応用が拡大している。
欧州：
　光学デバイスや自動車向けエレクトロニクス分野で需要が堅調。特にドイツ・フランス・オランダでは、精密機械加工技術を活かした高品質ガラスウェハ製造が進展している。

市場課題と制約要因

市場の拡大にはいくつかの制約も存在する。まず、ガラスウェハはシリコンに比べて加工コストが高い点が課題である。量産化によるコスト低減が求められる一方で、高い歩留まりを確保するには製造プロセスの最適化が不可欠である。

また、ガラスと他材料（Si、GaN、SiCなど）の熱膨張係数差による接合歪みも解決すべき技術的課題である。異種材料間接合を行う場合、応力管理・バッファ層形成が必要であり、プロセスコストが上昇する要因となっている。

さらに、業界標準化が進んでいないため、ウェハサイズ、厚み、公差などの規格差が残っている。これにより、装置互換性やサプライチェーン効率が制限されるケースもある。

競争環境と主要企業

市場は、ガラス材料メーカー、ウェハ加工企業、半導体製造装置メーカーの三層構造を成している。主要企業には、日本・欧州・米国を拠点とする素材メーカーが多く、ファインガラス、合成石英、アルミノシリケート系など、異なる材質の製品を提供している。

近年は、半導体大手との共同開発契約が増加しており、特定のパッケージ用途やデバイス要求に応じたカスタムガラスウェハが開発されている。特に日本と台湾のメーカーは、研磨・表面処理技術で世界的な優位を保持している。

今後の展望

今後、半導体用ガラスウェハ市場は、以下の方向で成長が加速すると予想される。

パッケージング革命の進展
　チップレット構造や3Dパッケージにおけるガラス基板需要の増加。
新素材融合の加速
　ガラスと有機／無機ハイブリッド材料の統合、低誘電層・絶縁層としての利用。
マイクロLED・光通信デバイス応用
　透明性・平坦性を活かした光学デバイス用途の拡大。
持続可能な製造への移行
　ガラスリサイクル技術・省エネプロセスの実用化。

こうした流れを受け、今後5年間で市場は高成長を維持し、電子機器の小型化・高性能化に欠かせない基盤材料としての地位を確立すると見られる。

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

レポート概要
1.1 研究目的と範囲
1.2 対象市場の定義
1.3 対象地域と国の範囲（北米：米国・カナダ／欧州：フランス・ドイツ・英国等／アジア太平洋：中国・インド・日本・韓国等）
1.4 予測期間と基準年
1.5 調査手法とデータソース
エグゼクティブ・サマリー
2.1 市場規模のハイライト（2024-2029年予測）
2.2 主な成長要因と機会
2.3 抑制要因・リスク要因
2.4 地域別・用途別ハイライト
市場ダイナミクス
3.1 成長ドライバー
3.2 制約・障壁
3.3 市場機会
3.4 技術／イノベーションによる影響
3.5 規制・政策動向の影響
市場構造と材料・用途のセグメンテーション
4.1 材料別（例：合成石英、シリカガラス、その他）
4.2 用途別（例：消費電子機器、自動車、工業・産業用途、航空宇宙など）
4.3 製造プロセス・厚み・形態別分析（可能な限り）
4.4 傾向と転換点（薄型化、電動化、次世代デバイス）
地域別市場分析
5.1 北米市場
5.1.1 市場規模・予測
5.1.2 成長要因・課題
5.2 欧州市場
5.2.1 市場規模・予測
5.2.2 規制・技術動向
5.3 アジア太平洋市場
5.3.1 市場規模・予測
5.3.2 製造能力・サプライチェーン動向
5.4 その他地域（中南米・中東・アフリカ）
5.4.1 市場規模・予測
5.4.2 特有の機会・障壁
競争環境と主要企業プロファイル
6.1 主要プレーヤー一覧
6.2 企業別プロファイル（事業概要、製品・技術、地域展開）
6.3 市場シェア分析
6.4 M&A・提携・技術ライセンス動向
成長予測とシナリオ分析（2024-2029年）
7.1 ベースシナリオの前提と予測結果
7.2 上振れ・下振れシナリオの比較
7.3 材料別・用途別・地域別の成長率比較
7.4 感応度分析（原材料コスト、需給変動、技術チェンジ）
リスク・課題と対応戦略
8.1 供給チェーンリスク（在庫水準、原材料ボトルネック）
8.2 技術・製造リスク（歩留まり、加工難易度）
8.3 規制・環境リスク（排出規制、資源制約）
8.4 市場構造変化リスク（新素材競合、代替材料）
8.5 戦略的対応策（サプライチェーン最適化、技術提携、差別化）
結論と提言
9.1 市場参入・拡大戦略の要点
9.2 投資機会と注目セグメント
9.3 事業者・材料ベンダー向け提言
9.4 将来に向けたロードマップ
附録
10.1 用語集
10.2 図表・データ一覧
10.3 調査会社・出典一覧
10.4 免責事項