「ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却の世界市場：冷却ソリューション種類別（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始

2025年9月19日

H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却の世界市場：冷却ソリューション種類別（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Grand View Research社が調査・発行した「ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却の世界市場：冷却ソリューション種類別（2025～2030）」市場調査レポートの販売を開始しました。ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

1. 市場概要と成長率予測

1. 市場規模（2024年基準）
   　2024年のグローバル市場規模は 19億6,000万ドル と見積もられています。
2. 成長率（CAGR 2025–2030年）
   　2025年から2030年にかけて、年平均成長率19.7% の成長が予測されています。
3. 成長の背景・要因
   　- プロセッサ（CPU、GPU、ASICなど）の電力密度上昇に伴う発熱増加。従来の空冷方式では処理しきれないケースが増加。
   　- データセンター、高性能コンピューティング（HPC）、AI、ビッグデータ、クラウド分野などで熱需要が拡大。
   　- チップレベルでの冷却効率を高め、性能低下を防ぐ必要性が強まっている。

1. セグメント別動向

2.1 冷却ソリューションの種類別

• 単相液体冷却
  　2024年時点で市場の65%以上を占める主要セグメント。データセンターやHPCでの効率的熱管理が背景。
• 二相液体冷却
  　高熱密度環境での採用が増加し、2025～2030年で最も高い成長率を示す見込み。

2.2 コンポーネント冷却別

• CPU冷却
  　2024年に市場を支配。高性能化に伴う発熱増、ゲームやHPC用途が拡大要因。
• メモリ冷却
  　高速・高帯域幅メモリの発熱課題により今後成長が著しい。
• GPUやASIC冷却
  　用途拡大により需要が増す見込み。

2.3 冷却剤の種類別

• 水ベースの冷却剤
  　2024年に支配的。腐食防止や抗菌などの技術進歩で利用が拡大。
• 絶縁液体（誘電体液体）
  　データセンターでの省エネ・持続可能性への関心から将来性が高い。
• その他（鉱物油・特殊液体）
  　特定用途向けに採用拡大が期待される。

1. 用途・最終用途別動向

3.1 アプリケーション別

• データセンター
  　2024年に市場を支配。AI処理・クラウド拡大により需要増。
• 高性能計算（HPC）
  　異種アーキテクチャ採用の進展に伴い高い成長率を見込む。
• その他用途
  　ワークステーション、エッジコンピューティング、スーパーコンピュータなどで採用拡大。

3.2 最終用途別

• 通信分野
  　エッジコンピューティング拡大で冷却需要が急増。
• 石油・ガス分野
  　地震探査・シミュレーションなど計算集約的用途で採用が進む。
• その他産業
  　金融、医療、航空宇宙、防衛などでも需要増加。

1. 地域別動向

4.1 北米

• 2024年に39%以上を占め最大市場。
• クラウド、AI、政府のエクサスケール計算投資が成長を牽引。
• エネルギー効率・環境規制対応のため需要が加速。

4.2 欧州

• 政策面でのグリーン・デール等が冷却効率改善を推進。
• 英国やドイツでAIやデジタルツイン需要増により投資が拡大。

4.3 アジア太平洋

• 2025～2030年で最高のCAGR（22.6%）を記録。
• スマートシティ、5G展開、AI開発が需要を押し上げる。
• 日本は土地制約や自然災害リスクへの対応で液体冷却需要が高まる。
• 中国はニューインフラ政策やハイパースケールDC拡張で急成長。

1. 主な企業動向・競争環境

5.1 キープレイヤー

• Asetek
• AMD
• Chilldyne
• CoolIT Systems
• Fujitsu
• Iceotope Technologies
• JETCOOL Technologies
• LiquidStack
• Schneider Electric
• Submer
• Vertiv Holdings
• ZutaCore

5.2 最近の動き

• JetCool Technologies：モジュール型液冷ユニットを発表。
• Asetek：金属3Dプリンティング企業と提携し冷板技術を革新。

5.3 競争ドライバー

• 冷却性能・効率性の向上
• 規制・環境対応の強化
• モジュール性・スケーラビリティの確保

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

第1章 方法論と範囲

• 研究方法論、データ収集、分析手法、仮定と範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場全体の見通し
• セグメント別ハイライト
• 競争状況の概要

第3章 市場動向と分析フレームワーク

• バリューチェーン分析
• 市場ドライバー・制約・機会
• ポーターの5フォース分析
• PESTEL分析（政治・経済・社会・技術・環境・法規制）

第4章 冷却ソリューションタイプ別分析

• 単相液体冷却
• 二相液体冷却

第5章 コンポーネント冷却別分析

• CPU冷却
• GPU冷却
• ASIC冷却
• メモリ冷却
• その他

第6章 液体冷却剤タイプ別分析

• 水系冷却剤
• 絶縁液体
• 鉱物油
• 特殊液体（エンジニアード液体）

第7章 アプリケーション別分析

• データセンター
• ワークステーション
• 高性能計算（HPC）
• エッジコンピューティング
• スーパーコンピュータ
• その他

第8章 最終用途別分析

• 通信
• 金融サービス
• 医療・ライフサイエンス
• 石油・ガス
• 航空宇宙・防衛
• その他

第9章 地域別市場分析

• 北米（米国、カナダ、メキシコ）
• 欧州（英国、ドイツ、フランスほか）
• アジア太平洋（中国、インド、日本、韓国、オーストラリアほか）
• ラテンアメリカ（ブラジルほか）

第10章 競争環境と企業分析

• 主要プレイヤーの市場シェア
• 企業プロファイル（Asetek、AMD、Fujitsu、Schneider Electric、Vertiv など）
• 戦略マッピング（M&A、新製品、提携、研究開発など）

※「ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却の世界市場：冷却ソリューション種類別（2025～2030）」調査レポートの詳細紹介ページ

⇒https://www.marketreport.jp/direct-to-chip-liquid-cooling-market

※その他、Grand View Research社調査・発行の市場調査レポート一覧

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