リードフレーム市場規模は2035年までに29億米ドルを超える SDKI Analyticsのリサーチアナリストが調査
世界のリードフレーム市場規模、シェアおよび傾向分析調査レポート 2026-2035年 – 製造プロセス別、アプリケーション別、材料別、地域別のセグメンテーション
東京都渋谷区、2025年12月15日:SDKI Analyticsはこのほど、「 リードフレーム市場に関する調査レポート : 予測2026―2035年」を発行しました。調査レポートは、 リードフレーム市場の成長に貢献する統計的および分析的アプローチに焦点を当てています。当社の読者は、現在の市場シナリオに関する明確なイメージを得るとともに、詳細な調査レポートで提供される主要な業界の洞察から将来の傾向についても理解します。リードフレーム市場に関するこの調査レポートは、一次調査方法と二次調査方法の両方を利用して、市場の成長に伴う現在および将来の市場動向を分析します。
市場の定義:
リードフレームとは、半導体パッケージにおいて集積回路(IC)を外部回路に接続し、支持するために使用される金属構造を指します。機械的な基盤と電気的インターフェースの両方の役割を担い、ICとプリント基板(PCB)間の電流経路を提供します。QFP、DIP、BGAパッケージに広く使用されており、信頼性の高い性能を確保しています。
市場概要:
SDKI Analyticsのアナリストによると、リードフレーム市場規模は2025年に約18億米ドルと評価されており、この市場は予測期間中に約4.4%のCAGRで成長し、2035年までに約29億米ドルに達すると予測されています。 当社のアナリストは、電気自動車(EV)向け半導体の需要増加が市場を牽引していると分析しています。2025年のレポートによると、電気自動車の販売台数は2024年に世界で17百万台に達し、25%以上増加すると予測されています。リードフレームはEVパワーエレクトロニクスにおける半導体パッケージングに不可欠であり、この成長の恩恵を直接受けています。北米およびアジアにおけるEV普及の増加は、リードフレーム市場の拡大を後押ししています。
しかし、リードフレーム市場にとって大きな制約となっているのは、鉛の使用に伴う環境および健康への懸念です。安全な廃棄に関する厳格な規制は、生産コストを上昇させるだけでなく、原材料の入手を妨げます。これらの課題は、メーカーにとって生産規模の拡大を非常に困難にし、市場の成長を鈍化させています。
詳細な市場調査レポートのリンクは次の場所から入手できます: https://www.sdki.jp/reports/lead-frame-market/590641964
最新ニュース
当社のアナリストは、リードフレーム市場の成長における主要企業の最近の動向も観察しました。 これらは:
- 2025年11月、Infineon Technologies(ドイツ)とSolarEdge Technologies(米国)は、AIと大規模データセンターの電力システムを改善するために提携すると発表しました。
- 2025年8月、TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd. (東京)とTANAKA ELECTRONICS Co., Ltd.は、SEMICON India 2025に初めて参加すると発表しました。
リードフレーム市場セグメント
当社のリードフレーム市場分析によると、市場は製造プロセス別に基づいて、リードフレームのスタンピング、リードフレームのエッチング、ハイブリッド/組み合わせプロセス(スタンプエッチング)に分割されています。これには単純な形状の大量生産に適した高速機械プレスが含まれます。エッチングでは、フォトレジストマスクと化学溶液を用いて、微細な公差と複雑なデザインを実現します。ハイブリッドプロセスでは、スタンピングとエッチングを組み合わせることで、精度と効率を最適化します。需要面では、あるレポートによると、2023年と比較して2024年には3.5百万台の自動車が販売台数増加することが予想されており、これはEVの急速な普及と半導体パッケージ供給への圧力の高まりを背景に、パッケージングのニーズを強く後押ししています。
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リードフレーム市場の地域概要
アジア太平洋地域のリードフレーム市場は、48%の圧倒的なシェアを占めると予想されており、この成長は、この地域の半導体製造におけるリーダーシップによって牽引されています。これは、ウェーハ生産量の増加に伴うパッケージング需要の増加を反映しています。SEMIによると、中国の生産能力は2025年までに月産10百万枚以上と14%近く増加すると予想されており、ウェーハファブの拡張がリードフレームの需要をどのように刺激するかを浮き彫りにしています。
日本のリードフレーム市場は、政府の半導体再活性化戦略によるパッケージング需要の増加により、着実に成長を遂げています。あるレポートによると、この目標は2030年までに国内の半導体関連売上高を約15兆円にすることを目指しています。日本は既に半導体材料生産で優位に立っており、パッケージング企業への補助金を通じてバックエンドの生産能力を拡大しています。
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リードフレーム市場の主要なプレイヤー
リードフレーム市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです:
- Amkor Technology
- ASE Group
- STMicroelectronics
- Infineon Technologies
- Texas Instruments
これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:
- Mitsui High-tec
- Shinko Electric Industries
- Sumitomo Electric Industries
- Fujitsu Semiconductor Memory Solution
- Kyocera Corporation
会社概要:
SDKI Analyticsの目標は、信頼性が高く、詳細な調査と洞察を提供することです。成長指標、課題、傾向、競合状況に関する詳細な調査とレポートの提供に注力するだけでなく、お客様のビジネスを根本から変革し、最大限の成長と成功を実現することを目指しています。持続可能な戦略の実現、未開拓の機会の開拓、そして競争優位性の獲得に向けて、お客様と協働します。お客様第一のアプローチに基づき、複数の業界にわたる専門知識を活かし、データに基づく意思決定と測定可能な成果を実現します。SDKI Analyticsは、実用的なインテリジェンスと革新的なソリューションを提供することで、お客様がダイナミックな市場を自信を持って、長期的な回復力を持って乗り越えられるよう支援します。
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