市場の定義:

先端IC基板は、半導体チップとプリント基板間の重要な機械的・電気的インターフェースとして機能する高性能基材です。高密度相互接続（HDI）やフリップチッププロセスといった複雑な製造工程を経て、先端IC基板は極めて微細な回路、多層構造、優れた熱管理機能を備えて設計されています。5Gインフラから人工知能（AI）、高性能コンピューティング、車載用途に至るまで、今日の電子機器の小型化、高性能化、電力効率の向上に不可欠な役割を果たしています。

市場概要:

SDKI Analyticsのアナリストによると、先端IC基板市場規模は2025年に約158億米ドルと評価されており、この市場は予測期間中に約8.6%のCAGRで成長し、2035年までに約360.3億米ドルに達すると予測されています。 弊社のアナリストは、先端IC基板の成長は、AI、モバイル、車載用SoCのパッケージングの融合に大きく牽引されていると分析しています。世界の半導体産業の売上高は約6,276億米ドルに達し、2023年比19.1%増加しました。弊社の分析によると、業界収益の増加はICあたりの基板含有量の増加につながり、予測期間中に先端IC基板の需要を押し上げると予想されます。

しかし、市場は価格設定のプレッシャーと集中化したサプライヤーネットワークへの依存という二重のプレッシャーに直面しています。原材料価格、特に銅箔とエポキシ樹脂の変動は収益性を圧迫しています。海外メーカーは国内価格に圧力をかけており、地政学的な貿易不確実性は基板調達に悪影響を及ぼす可能性があります。これらの構造的な非効率性は、予測期間全体を通じて予測可能な成長を制限すると予想されます。

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最新ニュース

弊社のアナリストは、先端IC基板市場の成長における主要企業の最近の動向も観察しました。 これらは：

• 2025年6月、DuPontはJPCA Show 2025で、信号整合性と熱管理を強化したAIチップや次世代エレクトロニクスをサポートするIC基板用材料を含む、高度な相互接続ソリューションのポートフォリオを展示しました。
• Ibiden Co., Ltd.は、AI半導体向け先端IC基板の需要をターゲットに、岐阜FC-BGA生産設備を2025年9月に拡張し、2025年末までに生産量を25％、2026年3月までに50％増加させる計画であります。

先端IC基板市場セグメント

弊社の先端IC基板市場分析によると、市場は材質別に基づいて、市場はABF、BT（ビスマレイミドトリアジン）、その他（セラミック、LCP）に分割されています。このうち、ABF（味の素ビルドアップフィルム）セグメントは、高密度アプリケーションにおける重要性に加え、HPCおよびAIアクセラレータ向けハードウェアで定義されたフリップチップおよびマルチチップモジュール製品向けの重要な現地材料であることから、2035年までに市場の約68%を占めると予想されています。市場は、インターポーザグレード基板に対する従来の既知の需要、よりタイトな線幅配線、そしてABF全体を支えるサプライチェーンの統合によって牽引されると考えられます。2025年1月、米国商務省/NISTは、国内の先端パッケージング能力を強化するために、14億米ドル相当のCHIPS NAPMP助成金の最終決定を発表しました。また、これらの助成金に関連する基板プロジェクトは、米国におけるABFの供給能力の拡大を意味し、ABFのオンショア生産能力の拡大を支援し、米国を拠点とするファウンドリ　パッケージング　エコシステムにおけるABF材料規模の強化につながります。

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先端IC基板市場の地域概要

アジア太平洋地域における先端IC基板市場の規模とシェア分析は、予測期間中に大幅な成長が見込まれています。この地域の成長を牽引する主な要因の1つは、輸出志向のアプローチです。日本の経済産業省は、2023年の半導体製造装置の輸出額が28兆円と堅調に推移すると報告しており、これは高級化活動や材料販売の増加による大きな需要につながり、市場の成長を継続的に促進するものです。

日本の先端IC基板市場は、2035年まで着実な成長が見込まれています。この市場は、主要な材料供給地としての基板の供給が目立っていること、そして精密製造およびパッケージング技術によって牽引されています。チップあたりの基板含有量に対する需要は、高性能コンピューティング、自動車の電動化市場、小型民生機器などの用途で高まっています。2024年12月時点で、日本は世界の半導体材料市場の約50％、半導体製造装置市場の約3分の1を占めていました。弊社の市場見通しと調査レポートでは、この強力な材料と装置の能力の相乗効果により、日本は国内産業エコシステムを活用しながら、先進的なIC基板の成長を有利に活用できる立場にあると主張しました。

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先端IC基板市場の主要なプレイヤー

先端IC基板市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

• Unimicron Technology Corporation
• Nan Ya Printed Circuit Board Corp.
• Kinsus Interconnect Technology Corp.
• Simmtech
• Daeduck Electronics

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

• Unimicron Technology Corporation
• Nan Ya Printed Circuit Board Corp.
• Kinsus Interconnect Technology Corp.
• Simmtech
• Daeduck Electronics

会社概要：

SDKI Analyticsの目標は、信頼性が高く、詳細な調査と洞察を提供することです。成長指標、課題、傾向、競合状況に関する詳細な調査とレポートの提供に注力するだけでなく、お客様のビジネスを根本から変革し、最大限の成長と成功を実現することを目指しています。持続可能な戦略の実現、未開拓の機会の開拓、そして競争優位性の獲得に向けて、お客様と協働します。お客様第一のアプローチに基づき、複数の業界にわたる専門知識を活かし、データに基づく意思決定と測定可能な成果を実現します。SDKI Analyticsは、実用的なインテリジェンスと革新的なソリューションを提供することで、お客様がダイナミックな市場を自信を持って、長期的な回復力を持って乗り越えられるよう支援します。

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