PressWalker 株式会社SEMABIZ 半導体向け銅めっきの需要増加は先端パッケージングとフロントエンド相互接続が牽引役に

半導体向け銅めっきの需要増加は先端パッケージングとフロントエンド相互接続が牽引役に

エネルギー・環境

2025年11月24日、カリフォルニア州サンディエゴ

2025年の世界のめっき薬品市場は2024年からは9.3％増の13億8,100万米ドルになると見込まれています。銅が市場牽引役となり、2025年の市場はデバイスの相互接続向けと先端パッケージング向けに二分され、それぞれ4億9,500万米ドルと5億900万米ドルに達することが見込まれています。パッケージングセグメントでは需要のほとんどを先端積層基板用途が占めています。しかしながら、大型インターポーザ―、パネルレベルパッケージング、ハイブリッドボディングにおいてめっきおよび化学機械研磨（CMP）の需要が増加していることにより、この傾向は変わっていくとみられています。

「ウエハレベル向け金属めっき薬品のサプライチェーンと市場分析　2025-2026年 – Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report CMR 2025-2026」についてTECHCETは先端ロジックにおける相互接続密度の増大、HPCとAIからの需要、先端パッケージングの採用増加が市場の成長促進要因となっていることを示しています。