市場の定義:

鋳造サービスとは、他社の設計に基づいてコンピューターチップや電子部品を製造する製造工程です。これらの鋳造は、クリーンルームと最先端の装置を備え、シリコンウェーハ上に複雑な回路を形成します。フォトリソグラフィー、ドーピング、エッチング、パッケージングといった複雑なサービスが含まれます。

鋳造サービスは、一次分類により、半導体、金属鋳造、3Dプリンティングの鋳造サービスに分けられます。さらに、二次分類により、プロセスノード技術と専門分野に分類されます。

市場概要:

SDKI Analyticsのアナリストによると、鋳造サービス市場規模は2025年に約1,027億米ドルと評価されており、この市場は予測期間中に約6.7%のCAGRで成長し、2035年までに約1,715億米ドルに達すると予測されています。当社のアナリストは、先端パッケージングとヘテロジニアスインテグレーションが鋳造バリューチェーンの中核となりつつあることを突き止めました。

ロジックの微細化がコストと熱の制約に直面するにつれ、システム性能は先端パッケージング（2.5D/3D、CoWoS、InFO、チップレット）への依存度が高まり、測定可能な収益はウェーハのみのサービスから統合された鋳造とパッケージングのバリューチェーンへと移行する見込みです。さらに、米国のCHIPS R&DとNISTの先端パッケージングプログラムは、NISTの先端パッケージ製造プログラムや、国内の先端パッケージング能力と基板の創出のために総額約14億米ドルのNAPMP助成金を確定するなど、明確に資金を割り当てています。その結果、弊社のアナリストは、今後市場が好調に推移すると予想しています。

TSMCの投資家向け資料や先進パッケージングサービスのページでは、ターンキーパッケージングサービスを拡大する収益源として紹介しており、主要企業はこの移行を正式に表明しています。また、AmkorはArizona州にエンドツーエンドのパッケージング体制を確立するため、CHIPS賞の受賞とTSMCとのMOU締結を公表しました。さらに、パッケージングのボトルネックが高付加価値AI/HPCチップの大きな制約となっているため、政府は基板、計測技術、パッケージングの研究開発に資金を提供しています。こうした公式の取り組みにより、パッケージングは​​生産能力の制約から、鋳造サービスの明確な成長エンジンへと転換する準備が整っています。

しかし、当社の鋳造サービス市場の現在の分析と予測によると、高度なツールを扱うことができる高度なスキルを持つエンジニアの不足と、新規市場参入者に対する顧客間の信頼の欠如が、予測期間中の市場の成長を妨げる可能性があります。

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最新ニュース

当社のアナリストは、鋳造サービス市場の成長における主要企業の最近の動向も観察しました。 これらは：

• 2024年7月、HCLTechはSamsung Advanced Foundry Ecosystemに設計ソリューションパートナーとして参加し、先端プロセスノード向けの設計サービスを提供しています。これにより、チップ設計を中心としたエコシステムを強化し、最先端の半導体製造技術の迅速な導入を実現することで、鋳造サービス市場を支援します。
• 2025年8月、FujitsuはPalantirと新たなライセンス契約を締結しました。Palantirの人工知能プラットフォームを自社製品に統合することで、企業における生成型AIの導入を促進します。これは、高度なデータプラットフォームとAIの統合が、半導体鋳造の機能を補完する堅牢なコンピューティングインフラの需要をどのように促進するかを浮き彫りにし、鋳造サービス市場との関連性を示しています。

鋳造サービス市場セグメント

当社の鋳造サービス市場分析によると、市場は製品タイプ別に基づいて、ロジック / MPU、アナログ、メモリ、ディスクリートとパワー半導体（SiC、GaN）サブセグメントに分割されています。これらのうち、ロジック / MPUは市場をリードしており、2035年までに世界市場シェアの35%を占めると予想されています。ムーアの法則のプレッシャーと設計から製造までのエコシステムに対する高い需要が、鋳造サービスにおけるロジック製品タイプの成長を後押ししています。ファブレス企業との適切な連携を実現するために、効率的なIPライブラリ、検証ツールなど、多くのツールがロジックによって提供されています。具体的には、企業はマルチプロジェクトウェーハを実施し、大規模なロジック / MPUの共同開発ニーズに対応しています。

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鋳造サービス市場の地域概要

アジア太平洋地域における鋳造サービスの規模とシェア分析によると、同市場は2035年までに40%という最大の収益シェアを確保すると予測されています。この市場の成長は、AIアクセラレータの需要、5Gインフラの導入、車載用シリコンの搭載量の増加に起因しています。設計ルールの標準化、プロセス設計キット／パック、歩留まり向上は、設計成功率の向上、NREコストの削減、サイクルタイムの最適化につながると予測されています。

日本の鋳造サービス市場は、半導体の効率的な自給自足に向けた政府の取り組みによって推進されています。関係者が生産能力投資、技術ロードマップ、パートナーシップモデルを国家のレジリエンス目標と整合させていることから、日本市場は2035年までに3.9%のCAGRで成長すると予想されています。ロジック以外にも、特殊なプロセスと長い製品ライフサイクルを備えたパワーデバイス、アナログ／ミックスシグナル、MEMSなどにも利用が広がっており、戦略的差別化に貢献しています。採用は、製造拠点の透明性、サイバーセキュリティ認証、マルチソーシングの柔軟性に重点を置いた調達要件によって影響を受けます。

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鋳造サービス市場の主要なプレイヤー

鋳造サービス市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

• TSMC
• GlobalFoundries (GF)
• Samsung Foundry
• SMIC
• UMC

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

• Rapidus
• Kioxia Corporation
• Sony Semiconductor Solutions Corporation
• JS Foundry (Japan Semiconductor Co.)
• TRUMPF Photonic Components

会社概要：

SDKI Analyticsの目標は、信頼性が高く、詳細な調査と洞察を提供することです。成長指標、課題、傾向、競合状況に関する詳細な調査とレポートの提供に注力するだけでなく、お客様のビジネスを根本から変革し、最大限の成長と成功を実現することを目指しています。持続可能な戦略の実現、未開拓の機会の開拓、そして競争優位性の獲得に向けて、お客様と協働します。お客様第一のアプローチに基づき、複数の業界にわたる専門知識を活かし、データに基づく意思決定と測定可能な成果を実現します。SDKI Analyticsは、実用的なインテリジェンスと革新的なソリューションを提供することで、お客様がダイナミックな市場を自信を持って、長期的な回復力を持って乗り越えられるよう支援します。

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