株式会社東京インスツルメンツ（本社：東京都江戸川区、代表取締役 河村 賢一）は、Lambda Micro社より、可変周波数マイクロ波（VFM：Variable Frequency Microwave）オーブンの高出力モデル（最大出力1.6 kW）デモ機を導入いたしました。樹脂の高速硬化やウエハの低温アニーリングなど、半導体および電子材料分野における高精度加熱プロセスに最適なモデルです。従来のデモ機「VariWave」に比べ約9倍の出力を備え、より幅広い研究・開発用途に対応します。

製品概要

本製品は、「樹脂の高速硬化かつ精密接着」を可能とする、特許VFM技術（Variable Frequency Microwave）を搭載した周波数可変型のマイクロ波オーブンです。一般の電子レンジや工業用マイクロ波加熱装置では、2.45 GHzの固定周波数が使用されますが、VFMでは5 ~ 7 GHz帯を高速で掃引して使用します。このVFM技術により、庫内全体の均一加熱、金属物の投入、加熱対象物のフィードバック温度制御が可能など、従来のマイクロ波加熱の常識を覆す多くの特長を有しています。
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有償デモ受付中

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なお、デモの基本料金は、テスト内容によって変化します。詳細はお問い合わせください。
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デモ機 詳細

• 最大出力 : 1.6 kW（旧デモ機VariWaveの約9倍）
• 対応雰囲気 : 空気／窒素
• 窒素パージ : 対応
• 加熱（空気/窒素）: 対応
• 温度センサー : 放射温度計 × 1 ／ プローブ温度計 × 2
• 対応ウエハ : 最大 300 mm径 × 1枚
• デモ試験 : 有償 : （テスト内容によって変動）

特長

• 周波数の高速掃引により庫内に定在波が立たない → 金属物、電子回路基板の投入も可能、一様な加熱を実現
• 非接触式温度計を使用したPID制御、サンプルを焦がさない
•  5.85 ～ 6.65 GHz帯の使用でエネルギー効率が高く処理時間が短縮可能
• マイクロ波による選択加熱で反り ＆ 歪みを抑制

主な用途・アプリケーション

• 接着剤・樹脂の硬化
• シリコンウエハのアニーリング
• 熱硬化性樹脂による半導体パッケージング
• 電池材料の乾燥

お問い合わせ先

株式会社東京インスツルメンツ : 広報部 金澤

Mail : tiiweb@tokyoinst.co.jp