PressWalker 株式会社マーケットリサーチセンター「日本のデジタルツイン市場規模（-2030）」調査資料を販売開始

「日本のデジタルツイン市場規模（-2030）」調査資料を販売開始

システム・通信

（株）マーケットリサーチセンタ－（本社：東京都港区、グローバル調査資料販売）では、「日本のデジタルツイン市場規模（-2030）」調査資料の販売を2025年10月24日に開始いたしました。日本のデジタルツイン市場規模（国内市場規模を含む）、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■レポート概要
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市場背景：インフラ・通信・AIが支える採用基盤
レポートは、日本のデジタルツインの拡大を支える堅牢な技術インフラに着目しています。製造業の伝統と、オムロン、キーエンス、三菱電機などが牽引する高度なセンサー技術により、広範なIoT導入が進展しています。通信面では、NTTドコモ、ソフトバンク、KDDIによる全国的な5G展開が超低遅延接続を提供し、ミリ秒レベルの応答が求められるリアルタイム系アプリケーションの前提を整えています。さらに、NEC、富士通とグローバル事業者の連携に代表されるクラウド×エッジのハイブリッド・アーキテクチャが、パフォーマンスとデータ主権の両立に資する設計として示されています。
AI・機械学習のエコシステムは、理化学研究所など研究機関、ハイテク大手、新興企業の協業により活性化し、とりわけコンピュータビジョンや予測分析で強みを発揮します。これらの基盤は、ツインのモデル化・同化・最適化の各工程を下支えするものとして位置づけられています。
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市場規模の見通しとマクロ動向
当該レポートは、日本のデジタルツイン市場が2025～2030年に66億7,000万米ドル以上へ拡大するとの予測を示します。労働力面では、厳格なSTEM教育や企業研修によって形成された熟練人材がエコシステムの強みである一方、AI・データサイエンス人材の獲得競争は継続的課題と整理されています。経済産業省や業界団体の技術教育イニシアチブはスキルアップを後押しし、大学側でもIoTやシミュレーション・モデリングのカリキュラム拡充が進みます。
市場の成熟度は業界により差があり、自動車・重工ではパイロットから本格導入へ移行する一方、ヘルスケア・農業などでは検討段階が始まったばかりとまとめられています。
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主要プレーヤーとエコシステム
プロバイダー側では、シーメンス、ダッソー・システムズなどグローバル・ベンダーとの連携が広がり、三菱重工業、川崎重工業など国内大手は産業特化アプリケーションの開発で存在感を示します。国内のシステムインテグレーターは企業ITへシームレス統合できる体制を築いており、エコシステム全体の実装力を高めています。ベンチャー投資も拡大し、大手コングロマリットのCVCや公的プログラムによるデジタル・インフラ支援が資金面の土壌を形成します。さらに、インダストリー4.0との国際連携やデジタル・ツイン・コンソーシアムへの参画により、国際協調が進展しています。
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事例・最近の動き
レポートは、株式会社理経が2024年11月にNVIDIA Omniverse 上で「JAPAN USD Factory」を立ち上げ、工場設備のデジタル・レプリカ構築を支援する取り組みを挙げています。加えて、トヨタ、ホンダなど自動車各社の生産最適化、航空宇宙の仮想試験環境、医療機関の患者ツイン、東京・大阪におけるスマートシティ構想での採用が言及されています。Society 5.0やデジタル庁の枠組みは、セクター横断での先端技術統合を促し、サイバーセキュリティ・コンプライアンスの下でデータガバナンスを強化する方向で機能していると整理されています。
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分類視点（システム／プロセス／コンポーネント）
本レポートの主題に沿い、市場はシステム、プロセス、コンポーネントというレイヤで把握されています。
• システム・ツイン：エネルギー、交通、IoTインフラを統合する都市スケールのモデルとして、Woven City 構想などに代表されるスマートシティが中心的活用領域です。福岡市、横浜市では、災害レジリエンス管理への応用も進みます。
• プロセス・ツイン：自動車、電子機器、精密機械等の高度自動化工場で普及し、組立ロボットのワークフロー最適化やサプライチェーンの微調整に貢献します。
• コンポーネント・ツイン：機械部品、センサー、マイクロエレクトロニクスを高精細にモデル化し、タービン、半導体、義肢装具等の高価値資産の予知保全・信頼性確保に資します。日本のセンサー製造力とエッジ計算基盤がミクロレベルの採用を後押ししています。
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主な用途領域
用途は製品設計・開発、予知保全、業務最適化を中心に広がります。
• 製品設計・開発：自動車では仮想風洞による空力検証等を通じて、R&D期間と物理プロトタイプの削減に寄与します。民生ハイテク製品でも、人間工学・熱挙動・性能の事前検証に活用されます。
• 予知保全：スマートセンサーからのライブデータをモデルに同化し、故障予測—修理計画—稼働維持をつなぐ仕組みとして製造・エネルギーでミッション・クリティカルに機能します。
• 業務最適化：ロジスティクスでは倉庫業務や配送ルートのリアルタイム最適化、小売では店舗内の顧客動線のシミュレーションによる配置・体験設計の改善に活用されます。
• ヘルスケア・教育：デジタルヒューマンを用いた手術計画・個別診断、大学での設備・機器のバーチャル演習など、臨床・教育の双方で応用が進みます。
• 公共・防災：予測モデリングを応用した地震・津波への対応や、老朽インフラの保守・更新計画にも拡張しています。
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推進要因と運用上の論点
推進要因として、①5G×IoT×AIの同時進化、②クラウド×エッジのハイブリッド運用、③製造強国としての現場最適化文化が挙げられます。一方、運用面では、モデルの信頼性確保、サイバーセキュリティとデータ主権、既存ITとの結合（PLM／MES／SCADA など）、人材育成と運用ガバナンスが着眼点です。レポートは、国内SIを中核とする実装力と産学官連携によるスキル供給が、これらの論点に対する解決策として機能していることを示しています。
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産業別の導入ステータス
自動車・重工が先行導入の代表で、パイロットから本格展開へ移行中です。航空宇宙は仮想試験での活用が広がり、医療は患者ツインの概念導入が進みます。都市行政・インフラはシステム・スケールの活用余地が大きく、災害対策・設備更新の両面で需要が認められます。農業などの領域は初期検討段階とされ、今後の拡張余地が示唆されています。
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レポート活用の要点
当該レポートは、①市場規模の見通し（2030年：66億7,000万米ドル以上）、②レイヤ（システム／プロセス／コンポーネント）別の整理、③用途別の具体像（設計・保全・業務最適化・医療・教育・防災）、④エコシステム（事業者・SI・研究機関・CVC・公的支援）、⑤運用課題（データ、統合、人材、セキュリティ）を一体で把握できる構成です。製造・公共・医療・流通など導入部門は、組織横断の要件定義と既存システムとの接続設計を同時に検討する際の基礎資料として活用できます。
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まとめ
日本のデジタルツイン市場は、製造業の強靱な現場力と5G／AI／クラウド＆エッジを組み合わせることで、都市スケールから部品レベルまでの広い階層で実装が進んでいます。スマートシティ、予知保全、業務最適化、医療・教育、防災・インフラ更新といった用途が並行して拡大し、国内外ベンダーとSI、研究機関、政策支援、投資が絡み合うエコシステムが形成されています。レポートは、人材競争の激化やデータガバナンスの要請といった課題を踏まえつつ、本格導入フェーズへ移行する産業と検討を開始した領域の両輪で市場が拡大していく姿を描いています。2030年に向け、レイヤ別の最適化設計と運用体制の強化が、価値創出を最大化する鍵であると総括されます。

■目次
1. 要旨
　― 日本のデジタルツイン市場全体像の要点を整理（対象範囲・主要指標・示唆の概要）
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2. 市場構造
　2.1 市場考察
　2.2 前提条件
　2.3 制限事項
　2.4 略語
　2.5 情報源
　2.6 定義
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3. 調査方法
　3.1 二次調査
　3.2 一次データ収集
　3.3 市場形成と検証
　3.4 報告書作成・品質チェック・納品
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4. 日本の地理
　4.1 人口分布表
　4.2 日本のマクロ経済指標
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5. 市場ダイナミクス
　5.1 主要インサイト
　5.2 最近の動向
　5.3 市場促進要因と機会
　5.4 市場の阻害要因と課題
　5.5 市場動向
　5.6 サプライチェーン分析
　5.7 政策と規制の枠組み
　5.8 業界専門家の見解
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6. 日本のデジタルツイン市場概要
　6.1 市場規模（金額ベース）
　6.2 市場規模・予測：ソリューション別
　6.3 市場規模・予測：アプリケーション別
　6.4 市場規模・予測：企業規模別
　6.5 市場規模・予測：地域別
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7. 日本デジタルツイン市場セグメント
　7.1 ソリューション別
　　7.1.1 日本デジタルツイン市場規模：システム別（2019–2030年）
　　7.1.2 日本デジタルツイン市場規模：プロセス別（2019–2030年）
　　7.1.3 日本デジタルツイン市場規模：コンポーネント別（2019–2030年）
　7.2 アプリケーション別
　　7.2.1 日本デジタルツイン市場規模：製品設計・開発別（2019–2030年）
　　7.2.2 日本デジタルツイン市場規模：予知保全別（2019–2030年）
　　7.2.3 日本デジタルツイン市場規模：業務最適化別（2019–2030年）
　　7.2.4 日本デジタルツイン市場規模：その他別（2019–2030年）
　7.3 企業規模別
　　7.3.1 日本デジタルツイン市場規模：大企業（2019–2030年）
　　7.3.2 日本デジタルツイン市場規模：中小企業（SMEs）（2019–2030年）
　7.4 地域別
　　7.4.1 日本デジタルツイン市場規模：北地域（2019–2030年）
　　7.4.2 日本デジタルツイン市場規模：東地域（2019–2030年）
　　7.4.3 日本デジタルツイン市場規模：西地域（2019–2030年）
　7.4.4 日本デジタルツイン市場規模：南地域（2019–2030年）
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8. 日本デジタルツイン市場機会評価
　8.1 ソリューション別（2025–2030年）
　8.2 アプリケーション別（2025–2030年）
　8.3 企業規模別（2025–2030年）
　8.4 地域別（2025–2030年）
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9. 競争環境
　9.1 ポーターの5つの力
　9.2 会社概要
　　9.2.1 日立製作所
　　　9.2.1.1 会社スナップショット
　　　9.2.1.2 会社概要
　　　9.2.1.3 財務ハイライト
　　　9.2.1.4 地理的洞察
　　　9.2.1.5 事業セグメントと業績
　　　9.2.1.6 製品ポートフォリオ
　　　9.2.1.7 主要役員
　　　9.2.1.8 戦略的な動きと展開
　　9.2.2 三菱電機株式会社
　　9.2.3 富士通株式会社
　　9.2.4 横河電機株式会社
　　9.2.5 株式会社図研
　　9.2.6 鹿島建設株式会社
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10. 戦略的提言
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11. 免責事項
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図表一覧
【図】
　図1：日本のデジタルツイン市場規模（金額ベース）（2019年・2024年・2030年予測、百万米ドル）
　図2：市場魅力度指数（ソリューション別）
　図3：市場魅力度指数（アプリケーション別）
　図4：市場魅力度指数（企業規模別）
　図5：市場魅力度指数（地域別）
　図6：日本デジタルツイン市場のポーターの5つの力
【表】
　表1：デジタルツイン市場の影響要因（2024年）
　表2：日本デジタルツイン市場規模・予測：ソリューション別（2019～2030年、百万米ドル）
　表3：日本デジタルツイン市場規模・予測：用途別（2019～2030年、百万米ドル）
　表4：日本デジタルツイン市場規模・予測：企業規模別（2019～2030年、百万米ドル）
　表5：日本デジタルツイン市場規模・予測：地域別（2019～2030年、百万米ドル）
　表6：日本デジタルツイン市場規模：システム別（2019～2030年、百万米ドル）
　表7：日本デジタルツイン市場規模：プロセス別（2019～2030年、百万米ドル）
　表8：日本デジタルツイン市場規模：コンポーネント別（2019～2030年、百万米ドル）
　表9：日本デジタルツイン市場規模：製品設計・開発（2019～2030年、百万米ドル）
　表10：日本デジタルツイン市場規模：予知保全（2019～2030年、百万米ドル）
　表11：日本デジタルツイン市場規模：業務最適化（2019～2030年、百万米ドル）
　表12：日本デジタルツイン市場規模：その他（2019～2030年、百万米ドル）
　表13：日本デジタルツイン市場規模：大企業（2019～2030年、百万米ドル）
　表14：日本デジタルツイン市場規模：中小企業（2019～2030年、百万米ドル）
　表15：日本デジタルツイン市場規模：北地域（2019～2030年、百万米ドル）
　表16：日本デジタルツイン市場規模：東地域（2019～2030年、百万米ドル）
　表17：日本デジタルツイン市場規模：西地域（2019～2030年、百万米ドル）
　表18：日本デジタルツイン市場規模：南地域（2019～2030年、百万米ドル）
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