半導体パッケージ基板市場規模は2035年までに382億米ドルを超える SDKI Analyticsのリサーチアナリストが調査
世界の半導体パッケージ基板市場規模、シェア及び傾向分析調査レポート 2025-2035年 – 製品タイプ別、アプリケーション別、材質別、流通チャネル別、地域別のセグメンテーション
東京都渋谷区、2025年10月14:SDKI Analyticsはこのほど、「 半導体パッケージ基板市場に関する調査レポート : 予測2025―2035年」を発行しました。調査レポートは、 半導体パッケージ基板市場の成長に貢献する統計的及び分析的アプローチに焦点を当てています。当社の読者は、現在の市場シナリオに関する明確なイメージを得るとともに、詳細な調査レポートで提供される主要な業界の洞察から将来の傾向についても理解します。半導体パッケージ基板市場に関するこの調査レポートは、一次調査方法と二次調査方法の両方を利用して、市場の成長に伴う現在及び将来の市場傾向を分析します。
市場の定義:
半導体パッケージ基板市場とは、電子パッケージ内の半導体チップを支え、接続するための基礎原材料の生産と供給に特化した世界的な産業を指します。これらの基板は、チップの微細な内部回路とデバイスの大型部品との間の重要な橋渡しとなり、電気信号と電力の効率的な伝達を可能にすると言われています。
市場概要:
SDKI Analyticsのアナリストによると、半導体パッケージ基板市場規模は2024年に約168億米ドルと評価されており、この市場は予測期間中に約7.8%のCAGRで成長し、2035年までに約382億米ドルに達すると予測されています。当社のアナリストは、製造業における雇用拡大が基板生産能力の制約を生み出していることを発見しました。例えば、半導体製造業における雇用拡大は、基板生産における生産能力の制約を引き起こし、それが設備投資サイクルと価格決定力に影響を与えています。
例えば、米国国勢調査局のデータによると、半導体製造事業所は2020年1月から2024年の間に約2,545事業所に増加し、雇用者数は同期間に185,370人ー202,029人に増加しました。このデータは、金融投機ではなく、実質的な生産能力の拡大を示しており、基板サプライヤーにとって持続可能な需要成長を生み出しています。
しかし、半導体パッケージ基板市場シェアの成長に影響を与える要因は、高額な設備投資です。ハイエンド基板の製造には、クリーンルーム、精密機器、そして膨大な研究開発費への多額の設備投資が必要であり、新規参入の大きな障壁となっています。これらの高コストは、新規参入者の市場参入を制限し、全体的な生産能力の拡大を鈍化させます。こうした財務上の課題は、特に小型化・高性能化が進むデバイスへの需要が高まる中で深刻化しており、メーカー間の拡張性と競争力は課題となっています。
詳細な市場調査レポートのリンクは次の場所から入手できます: https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-packaging-substrates-market/590641713
最新ニュース
当社のアナリストは、半導体パッケージ基板市場の成長における主要企業の最近の傾向も観察しました。 これらは:
- 2024年10月、KLA Corporationは、新しいダイレクトイメージング、検査、計測システムを搭載した包括的なIC基板ソリューションポートフォリオを発表しました。これにより、先進的な半導体パッケージ基板の生産能力が向上し、歩留まりの向上と配線密度の微細化が可能になります。
- 2025年5月、東京大学とAGC Incは、半導体パッケージにおける次世代ガラス基板向けのマイクロレーザードリリング技術を開発しました。ガラスベースのパッケージ基板の精密加工を向上させ、ハイエンド半導体アプリケーションにおけるデバイスの小型化と性能向上を支援します。
半導体パッケージ基板市場セグメント
当社の半導体パッケージ基板市場分析によると、市場は流通チャネル別に基づいて、直接販売、販売代理店に分割されています。 半導体パッケージ基板市場は、メーカーがインテル、TSMC、サムスンなどの主要顧客と良好な関係を築くことを可能にする直販セグメントに大きく依存しています。このモデルは、価格設定、カスタマイズ、技術サポートの面でより有利です。高水準のパッケージングに対する需要が高まる中、直販は効率的なサプライチェーン管理を保証し、大口顧客との長期的な関係を構築することにつながります。
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半導体パッケージ基板市場の地域概要
アジア太平洋地域における半導体パッケージ基板の市場規模とシェア分析によると、予測期間中にこの地域の市場は50%を超える圧倒的な市場シェアを獲得し、世界市場で主導的な地位を確保すると予想されています。市場の成長は、自動車用電子機器の拡大によって牽引されています。アジア太平洋地域では電気自動車と自動運転技術の生産が増加しており、電力管理とセンサー統合のための高度な基板が必要とされています。一方、日本では、半導体パッケージ基板市場は近年急速に成長しており、予測期間中も長期的な成長が見込まれています。市場の成長は、AIと量子コンピューティングへの投資の増加に支えられています。日本企業は、優れた電気的及び熱的性能を備えた基板を必要とするAIアクセラレータと量子コンピューティングプラットフォームへの投資を増やしています。
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半導体パッケージ基板市場の主要なプレイヤー
半導体パッケージ基板市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです:
- Unimicron Technology Corporation
- Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)
- Nan Ya Printed Circuit Board Corporation
- Simmtech Co., Ltd.
- AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:
- Ibiden Co., Ltd.
- Shinko Electric Industries Co., Ltd.
- NGK Spark Plug Co., Ltd. (NTK)
- Kyocera Corporation
- Toppan Printing Co., Ltd.
会社概要:
SDKI Analyticsの目標は、信頼性が高く、詳細な調査と洞察を提供することです。成長指標、課題、傾向、競合状況に関する詳細な調査とレポートの提供に注力するだけでなく、お客様のビジネスを根本から変革し、最大限の成長と成功を実現することを目指しています。持続可能な戦略の実現、未開拓の機会の開拓、そして競争優位性の獲得に向けて、お客様と協働します。お客様第一のアプローチに基づき、複数の業界にわたる専門知識を活かし、データに基づく意思決定と測定可能な成果を実現します。SDKI Analyticsは、実用的なインテリジェンスと革新的なソリューションを提供することで、お客様がダイナミックな市場を自信を持って、長期的な回復力を持って乗り越えられるよう支援します。
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