ボンディングワイヤ市場規模は2035年までに228億米ドルを超える SDKI Analyticsのリサーチアナリストが調査

SDKI Analytics

2025.10.16 15:47

世界のボンディングワイヤ市場規模、シェア及び傾向分析調査レポート 2025-2035年 – 材料タイプ別、アプリケーション別、ボンディング技術別、地域別のセグメンテーション

東京都渋谷区、2025年10月14:SDKI Analyticsはこのほど、「 ボンディングワイヤ市場に関する調査レポート : 予測2025―2035年」を発行しました。調査レポートは、 ボンディングワイヤ市場の成長に貢献する統計的及び分析的アプローチに焦点を当てています。当社の読者は、現在の市場シナリオに関する明確なイメージを得るとともに、詳細な調査レポートで提供される主要な業界の洞察から将来の傾向についても理解します。ボンディングワイヤ市場に関するこの調査レポートは、一次調査方法と二次調査方法の両方を利用して、市場の成長に伴う現在及び将来の市場動向を分析します。

市場の定義:

ワイヤボンディングは、半導体パッケージングにおいて広く用いられているプロセスです。このプロセスでは、細い導電性ワイヤを用いてICコンポーネント間の電気的接続を形成し、電力を伝送します。ボンディングワイヤの直径は最大50ミクロンで、熱または圧力によって接合されます。電子機器の需要が高まるにつれ、メーカーは柔軟でコスト効率の高いボンディングワイヤの生産量増加に注力しています。ボンディングワイヤは、金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、アルミニウムボンディングワイヤ、パラジウムコーティング銅ボンディングワイヤなどに分類できます。これらのワイヤは、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、ADAS、バッテリー、モーターコントローラー、衛星システム、インプラントチップなど、電子機器、医療、産業分野に適用可能です。

市場概要:

SDKI Analyticsのアナリストによると、ボンディングワイヤ市場規模は2024年に約139.5億米ドルと評価されており、この市場は予測期間中に約4.8%のCAGRで成長し、2035年までに約228億米ドルに達すると予測されています。 電子機器の小型化は、超薄型ボンディングワイヤの需要を高める重要な要因の一つです。スマートセンサー、ウェアラブルエレクトロニクス、民生用電子機器、産業用機器、ヘルスケアシステムにおける組み込みビジョンシステムへの高い需要が、ボンディングワイヤ市場の成長に貢献しています。民生用電子機器製品の超小型パッケージングの需要増加も、市場の発展をさらに後押ししています。

また、半導体ファウンドリやOSAT(半導体組立・試験アウトソーシング)プロバイダーの成長と発展も、ボンディングワイヤ市場の拡大を加速させています。ファブレス半導体企業の増加は、電子部品のパッケージングとテストの需要を牽引しており、ボンディングワイヤは相互接続に不可欠です。パッケージング技術への投資の増加は、費用対効果の高いボンディングワイヤの需要を高めています。

しかし、環境規制の遵守はボンディングワイヤの世界市場にとって足かせとなっています。環境排出物や廃棄物処理などに関する基準の強化により、ボンディングワイヤ市場の発展は2035年までに大幅に阻害されると予想されています。ボンディングワイヤの製造に使用される鉱物(金や銅)は、化学処理や精錬工程によって環境に悪影響を与える可能性があります。小規模な企業は、コンプライアンスインフラの不足により、コンプライアンス規制の遵守が困難になっています。

詳細な市場調査レポートのリンクは次の場所から入手できます: https://sdki.jp/reports/bonding-wires-market/590641703

最新ニュース

当社のアナリストは、ボンディングワイヤ市場の成長における主要企業の最近の動向も観察しました。 これらは:

  • 2024年8月、Keysighは半導体製造向け電気構造試験装置(EST)を発表しました。このワイヤボンディング検査製品は、電子部品の信頼性と部品間の整合性を確保します。
  • 2023年9月、TDK Corporationは、Auワイヤボンディングに対応したNTCサーミスタ「NTCWSシリーズ」を発売しました。この新開発は、光通信用レーザーダイオード(LD)の高精度温度測定を実現します。本製品は2023年9月に量産を開始しました。

ボンディングワイヤ市場セグメント

当社のボンディングワイヤ市場分析によると、市場は材料タイプ別に基づいて、金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、パラジウムメッキ銅 (PCC)に分割されています。 これらのうち、金ボンディングワイヤは、予測期間中に47%のシェアを獲得し、世界市場をリードすると予想されます。金は優れた耐食性、熱安定性、導電性を備えているため、ボンディングワイヤの材料として広く利用されています。医療用ウェアラブル機器やインプラント、高周波RFチップなどにも最適な選択肢です。

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ボンディングワイヤ市場の地域概要

北米におけるボンディングワイヤの市場規模とシェア分析によると、同地域は大幅に成長し、予想期間中に40%の市場シェアを占めると予測されています。一方、アジア太平洋地域のボンディングワイヤ市場は、2025―2035年に4.7%のCAGRで成長が加速する見込みです。APAC地域は次世代エレクトロニクスの開発を先導しており、半導体市場の拡張性を高めています。その結果、先進チップやノードの需要拡大に対応するために、ボンディング技術の利用が必然的に増加しています。

日本のボンディングワイヤ市場は、予測期間中に4.6%のCAGRで成長すると予想されています。確立された民生用電子機器市場と半導体製造への政府投資の増加が、市場拡大の重要な要因となっています。さらに、日本におけるEVの急速な普及も、ボンディングワイヤの需要を押し上げています。

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ボンディングワイヤ市場の主要なプレイヤー

ボンディングワイヤ市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

  • Heraeus Holding GmbH
  • Custom Chip Connections
  • Palomar Technologies
  • Element Materials Technology
  • Micro Point Pro Ltd.

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

  • Sumitomo Metal Mining
  • Tanaka Precious Metals
  • Nippon Micrometal Corp.
  • Tatsuta Electric Wire
  • Totoku Electric Co. Ltd.

会社概要:

SDKI Analyticsの目標は、信頼性が高く、詳細な調査と洞察を提供することです。成長指標、課題、傾向、競合状況に関する詳細な調査とレポートの提供に注力するだけでなく、お客様のビジネスを根本から変革し、最大限の成長と成功を実現することを目指しています。持続可能な戦略の実現、未開拓の機会の開拓、そして競争優位性の獲得に向けて、お客様と協働します。お客様第一のアプローチに基づき、複数の業界にわたる専門知識を活かし、データに基づく意思決定と測定可能な成果を実現します。SDKI Analyticsは、実用的なインテリジェンスと革新的なソリューションを提供することで、お客様がダイナミックな市場を自信を持って、長期的な回復力を持って乗り越えられるよう支援します。

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種類
調査レポート

カテゴリ
デジタル