PressWalker 株式会社マーケットリサーチセンター「能動電子部品の日本市場規模～2030」調査資料を販売開始

「能動電子部品の日本市場規模～2030」調査資料を販売開始

システム・通信

（株）マーケットリサーチセンタ－（本社：東京都港区、グローバル調査資料販売）では、「能動電子部品の日本市場規模～2030」調査資料の販売を2025年9月26日に開始いたしました。日本の能動電子部品市場規模（国内市場規模を含む）、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■レポート概要
日本の能動電子部品は、戦後のトランジスタ導入と民生用電子機器の普及を経て、自動車向けパワーデバイス、センシング、先進パッケージングにおいて主導的な地位へと発展してきました。市場は、信号処理・電力変換・制御・接続性といった機能を各産業に提供し、半導体（ロジック、メモリ、MCU、SoC 等）、パワーデバイス、センサー、光電子デバイス、統合モジュールなどの広範な製品群で構成されます。歴史的には真空管からトランジスタ、集積回路へと進化し、平面シリコン、MOSFET／CMOS 技術、品質システム、パッケージングの進歩が現在の多様なデバイス群を支えてきたことが示されています。
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市場規模と成長要因
当該レポートによれば、日本の能動電子部品市場は2030年までに531億6,000万米ドル以上の規模に達する見込みです。成長を牽引するトレンドとして、ワイドバンドギャップ（SiC／GaN）パワーデバイスの採用拡大、AI・自動化による半導体需要の増勢、および電動化・常時接続・省エネ基準への対応が挙げられています。具体的な需要機会には、EV パワートレインや充電用の SiC インバータ、車載充電器、ADAS 向けセンサーフュージョン SoC、レーダー／LiDAR で用いられる光電子デバイス、5G／FTTx の高密度化に伴う RF フロントエンドや光トランシーバ、IoT／エッジAI向けの超低消費電力 MCU・接続 IC などが含まれます。
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技術・製品セグメントの整理
レポートは、対象範囲としてロジック、メモリ、MCU、SoC などの半導体に加え、パワーデバイス、センサー、オプトエレクトロニクス、統合モジュールを含むとしています。製品区分は以下のとおりです。
• 半導体デバイス：ロジック、RF、パワー IC、メモリ、MCU など。
• ディスプレイデバイス：LCD／OLED 等の高精細・超高精細領域。
• オプトエレクトロニクス：レーザーダイオード、光検出器、イメージセンサー、光ファイバー部品など。
• 真空管：規模は限定的ながら、高品質オーディオ用途で一定の存在感。
• その他：SAW デバイスなどの高周波フィルタリング・安定化部品。
これらは材料・装置・パッケージングのエコシステムと結びつき、高効率・信頼性・熱安定性・低遅延・高集積化を通じて、エネルギー効率や安全性、システム性能の向上に寄与します。
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エンドユーザー別の需要構造
最終用途は民生用電子機器、ヘルスケア、自動車、航空宇宙・防衛、情報技術、その他に分類されます。民生分野ではスマートフォン、カメラ、ゲーム機、ウェアラブルの心臓部として半導体、イメージセンサー、電源管理 IC などが機能します。ヘルスケアでは超音波や MRI、内視鏡などの高度画像診断装置に、CMOS／CCD センサーや精密アナログフロントエンドが活用されます。自動車では EV 向けパワーエレクトロニクス、モーター制御 IC、ADAS 用プロセッサ、BMS 等の採用が拡大し、厳格な自動車グレード要件を満たす設計が標準となっています。航空宇宙・防衛では耐放射線半導体、慣性センサー、RF モジュール、光通信デバイスが過酷環境での信頼性を担保します。IT 分野ではデータセンター・エンタープライズ用途における高密度メモリや高速ロジックが中核となり、その他の産業でもロボティクス、先進製造、エネルギーシステム等でセンサーやコントローラの重要性が増しています。
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主要企業・エコシステムの特徴
レポートは収益牽引役として半導体分野を位置づけ、グローバルサプライヤー（Analog Devices、NXP、Texas Instruments、Qualcomm など）に加え、日本企業の存在感を指摘しています。具体的には、ルネサスエレクトロニクス（MCU／SoC、自動車用コントローラ）、東芝（パワー半導体）が挙げられます。さらに、ムラタ製作所やTDKはモジュール、センサー、部品プラットフォームを通じて RF・電源管理・小型化を支援し、EV、5G、産業オートメーションの要求に応えるエコシステムを強化しています。
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規制・コンプライアンスと認証
市場の信頼性と相互運用性を担保する制度として、電気用品安全法（PSE／DENAN）、VCCI（情報機器の EMC）、総務省電波法に基づく認証（TELEC／技適）、電気通信事業法に基づく JATE、および経済産業省（METI）登録等が挙げられています。これらは安全性、スペクトル健全性、EMC、無線干渉防止、トレーサビリティを通じて、購入者や規制当局からの信頼獲得に資する枠組みとして機能します。
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レポートの対象期間・構成
本レポートでの年次設定は、基準年：2019年、ベース年：2024年、推定年：2025年、予測年：2030年です。分析範囲には、（1）市場規模・予測とセグメント別分析、（2）推進要因と課題、（3）進行中のトレンド、（4）主要企業プロファイル、（5）戦略的提言が含まれます。目次は、エグゼクティブサマリー、市場構造（考慮事項・前提・制限・略語・出典・定義）、研究方法論（二次調査・一次データ収集・市場形成と検証・レポート作成／品質チェック／納品）、さらには日本の地理・人口分布・マクロ経済指標の章で構成されています。
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市場解釈の要点
本ページの論旨からは、①SiC／GaN を中心とするパワーエレクトロニクス高度化、②AI・自動化・5G・EV を起点とする需要の多層化、③民生～自動車～インフラに広がる最終用途の多様性、④規制・認証の整備による市場信頼性の向上、⑤国内外企業によるモジュール化・小型化・高効率化の進展が読み取れます。これらは、エネルギー効率・安全性・高集積化を競争軸とする日本市場の強みを補強し、2030年に向けた拡大余地を裏づける要素として整理できます。

■目次
1. エグゼクティブサマリー
　- 本レポートの目的・対象範囲（能動電子部品の定義、対象市場の境界）
　- 日本市場の全体像（需要動向の概観、主要ユースケースの要点）
　- 調査で得られた主要インサイトの要約（成長機会、リスク、重要トレンド）
　- 予測期間における市場成長の見通し（マクロ環境・業界動向を踏まえた要点）
　- レポート構成と読み方（章構成・セグメントの見方・図表の活用方法）
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2. 市場構造
　2.1 市場考慮事項（対象と非対象、境界条件）
　2.2 前提条件（為替・マクロ指標・モデル化前提）
　2.3 制約事項（データ入手制限・統計的制約）
　2.4 略語一覧（半導体関連・回路・製造工程の略語）
　2.5 情報源（公開資料・一次ヒアリングの種別）
　2.6 用語定義（能動電子部品の範囲、関連用語の定義）
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3. 調査手法
　3.1 二次情報調査（公開統計・業界レポート・企業資料の整理）
　3.2 一次データ収集（専門家・事業者ヒアリングの要点）
　3.3 市場形成と検証（ボトムアップ／トップダウンの整合、三角測量）
　3.4 レポート作成・品質チェック・納品（再現性・妥当性の確認手順）
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4. 日本の地理・マクロ環境
　4.1 人口分布表（主要都市圏と産業集積の概観）
　4.2 日本のマクロ経済指標（成長率・物価・為替の基礎データ）
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5. 市場ダイナミクス
　5.1 主要インサイト（需要・供給の相互作用、技術志向の変化）
　5.2 最近の動向（製造・調達・アプリケーションに関する動きの整理）
　5.3 市場推進要因と機会（成長ドライバー、用途拡大の契機）
　5.4 市場制約要因と課題（供給制約、設計・品質・コストに関わる論点）
　5.5 市場トレンド（高機能化、小型化、省電力化等の方向性の把握）
　5.6 サプライチェーン分析（素材・設計・製造・実装・販売の流れ）
　5.7 政策・規制枠組み（関連制度・標準化・適合性評価の概要）
　5.8 業界有識者の見解（市場テーマごとの示唆の整理）
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6. 日本の能動電子部品市場概要
　6.1 市場規模（金額ベース）
　6.2 市場規模・予測（製品タイプ別）
　6.3 市場規模・予測（用途別）
　6.4 市場規模・予測（流通チャネル別）
　6.5 市場規模・予測（地域別）
　6.6 需要サイクルと製品ライフサイクル（導入・成長・成熟の俯瞰）
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7. 日本の能動電子部品市場セグメンテーション
　7.1 製品タイプ別
　　7.1.1 市場規模：主要製品グループA（2019–2030年）
　　7.1.2 市場規模：主要製品グループB（2019–2030年）
　　7.1.3 市場規模：主要製品グループC（2019–2030年）
　　7.1.4 市場規模：その他（2019–2030年）
　7.2 用途別
　　7.2.1 市場規模：用途カテゴリーA（2019–2030年）
　　7.2.2 市場規模：用途カテゴリーB（2019–2030年）
　　7.2.3 市場規模：用途カテゴリーC（2019–2030年）
　　7.2.4 市場規模：その他用途（2019–2030年）
　7.3 流通チャネル別
　　7.3.1 市場規模：チャネルA（2019–2030年）
7.3.2 市場規模：チャネルB（2019–2030年）
7.3.3 市場規模：チャネルC（2019–2030年）
7.3.4 市場規模：その他（2019–2030年）
　7.4 地域別
　　7.4.1 市場規模：北部（2019–2030年）
　　7.4.2 市場規模：東部（2019–2030年）
　　7.4.3 市場規模：西部（2019–2030年）
7.4.4 市場規模：南部（2019–2030年）
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8. 需要サイド分析
　8.1 業種別導入状況（各用途領域の採用度）
　8.2 調達方針・評価基準（品質・コスト・供給安定性等）
8.3 設計変更・リプレースの動向（世代交代・互換性の論点）
8.4 アフターサービス／保証・信頼性要件（保守・交換周期の把握）
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9. 供給サイド分析
　9.1 製造能力・稼働度の概観（上流・中流・下流の役割）
　9.2 技術・製造プロセスの特性（試作～量産への移行特性）
　9.3 原材料・部材の調達とコスト構造の整理
　9.4 品質マネジメント（信頼性評価・検証・トレーサビリティ）
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10. 競争環境
　10.1 ポーターの5つの力（参入脅威・供給者／買い手の交渉力・代替品・競争関係）
　10.2 競争構造の俯瞰（市場集中度、差別化軸、価格・品質・供給の競合軸）
　10.3 企業プロファイル（主要企業の概要・事業領域・製品ポートフォリオ）
　10.4 直近の戦略動向（提携・投資・製品発表・拠点動向等の整理）
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11. 成長機会マトリクス（機会評価）
　11.1 製品タイプ別（2025–2030年）
　11.2 用途別（2025–2030年）
　11.3 流通チャネル別（2025–2030年）
　11.4 地域別（2025–2030年）
　11.5 重点アクションの示唆（参入・拡販・パートナーリングの方向性）
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12. リスク評価と対応
　12.1 サプライチェーン・地政学・規制リスク
　12.2 技術・品質・製造リスク（歩留まり、規格適合）
　12.3 需要変動・価格変動リスク（市場サイクル）
　12.4 緩和策（複線化・在庫戦略・契約管理・品質保証）
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13. 戦略的提言
　13.1 製品ロードマップの方向性
　13.2 用途別の開発・営業優先度
　13.3 チャネル戦略（販売・サポート体制）
13.4 パートナーシップと投資テーマ
13.5 実行計画（短期・中期の優先課題）
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14. 付録
　14.1 データ付表（主要前提の一覧、補助テーブル）
　14.2 調査票サマリー（ヒアリング項目の整理）
　14.3 免責事項（データ利用・再配布に関する注意）