PressWalker 株式会社マーケットリサーチセンター「アジアの一般電子部品市場規模～2030」調査資料を販売開始

「アジアの一般電子部品市場規模～2030」調査資料を販売開始

システム・通信

（株）マーケットリサーチセンタ－（本社：東京都港区、グローバル調査資料販売）では、「アジアの一般電子部品市場規模～2030」調査資料の販売を2025年9月4日に開始いたしました。アジアの一般電子部品市場規模（国内市場規模を含む）、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■レポート概要
レポートの基本情報と位置づけ
本レポートは、アジア太平洋地域における一般電子部品市場の動向と2030年までの見通しを体系化した調査資料です。産業分類は半導体・電子に属し、能動部品・受動部品・電子機械部品を横断して、市場規模の評価、成長ドライバー、リスク、主要トレンド、政策の影響、代表的企業の取り組みを整理しています。
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市場概観：製造拠点化と需要の多元化
アジア太平洋地域の一般電子部品市場は、家電、自動車、通信、ヘルスケア、産業用オートメーションなど幅広い最終用途における需要増を背景に、近年著しい成長と構造変化を遂げております。急速な都市化、可処分所得の上昇、デジタル普及の加速により、同地域はエレクトロニクス製造の世界的拠点としての地位を確立しました。スマートデバイスや電気自動車（EV）、5Gといった高速通信の普及は、半導体、コンデンサー、抵抗器、コネクター、センサーなど高度部品の需要を押し上げ、先端材料、AIを活用した設計自動化、ナノスケール製造、高効率パッケージングに対する投資が活発化しています。光データ伝送や集積度の向上も相まって、データセンターやクラウド、IoTの需要に応えうる高速・高信頼の電子機器が拡充し、ディスクリート中心から小型・多機能の高集積モジュールへと設計パラダイムが移行しています。
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成長見通し：年平均8.32％以上、政策主導の底上げ
本レポートは、同市場が2025年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）8.32％以上で拡大すると見通しております。中国、インド、韓国、日本、台湾などは、製造能力の強化と輸入依存の低減、研究開発の促進を掲げる政策を進めており、国内投資・人材育成・インフラ整備を通じて産業基盤を強靭化しています。インドのエレクトロニクス国家政策や中国の「メイド・イン・チャイナ2025」、韓国のK-CHIPS法などの制度は、品質・安全・環境の国際基準への適合も促し、投資とイノベーションを後押しします。さらに、コンシューマーエレクトロニクスと自動車エレクトロニクスが牽引役となり、通信インフラの拡大（5G、将来的な6G）と相乗して、受動・能動双方の高機能部品の需要が継続的に積み上がる見通しです。
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セグメント構造：能動部品・受動部品・電子機械部品
本レポートは、一般電子部品を能動部品、受動部品、電子機械部品に区分して取り上げています。能動部品では、半導体、トランジスタ、ダイオード、集積回路（IC）などが中核であり、同地域は世界的な製造・消費拠点としての優位を保っています。受動部品では、MLCCなどのコンデンサーや抵抗器、インダクター等がスマートフォンや車載機器、通信機器の高機能化を支えます。電子機械部品はコネクターやスイッチ等を含み、高密度実装・小型化の進展に合わせた高信頼設計が求められます。各サブセグメントは、消費者向けデバイスの更新需要、自動車の電動化・高度化、通信の広帯域化という三大潮流を軸に拡大しております。
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需要牽引分野：家電・モバイル、車載、通信、産業・医療
最終需要では、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマートテレビなどのコンシューマーエレクトロニクスが量的中核を担います。EVとスマートビークル技術の普及は、センサー、パワーモジュール、制御ユニット、マイクロコントローラなどの需要を押し上げ、自動車分野の重要性を高めています。通信では5G展開が進み、高周波対応や低遅延を支える受動・能動部品の高度化が求められます。産業オートメーションとヘルスケアでも、検出・制御・電源管理の高度化が部品需要の拡大に寄与しています。こうした複数ドメインの同時進行が、市場の裾野と安定的な成長軌道を支えています。
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市場の促進要因：製造基盤・コスト優位・人材
同地域は、発達したサプライチェーン、熟練労働力、費用対効果の高い生産能力を備え、中国、韓国、台湾、ベトナムなどが製造ハブとして投資を集めています。サムスン、TSMC、フォックスコンのような大手企業の存在は、装置・材料から設計・製造・実装までの広範なエコシステムを形成し、技術革新と生産性向上を継続的に牽引します。モバイル・家電の旺盛な需要は、メモリー、ディスプレイ、無線通信モジュール、バッテリー等の裾野を広げ、市場成長の持続性を高めています。
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市場の課題：地政学・貿易制限と規制対応コスト
一方で、地政学的緊張や輸出規制、先端製造装置へのアクセス制限は、サプライチェーンの不確実性を高め、投資計画や調達戦略に影響を与えます。生産規模の拡大に伴い、環境・労働・エネルギーに関する規制強化が進み、廃棄物管理や省エネ、労働環境改善への投資が求められております。これは持続可能性の観点から不可欠である一方、操業コストの上昇を通じて、従来の低コスト優位を一部相殺する要素ともなります。各国規制の相違も、マルチローカルな適合対応と品質保証体制の強化を不可避にしています。
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技術トレンド：先端半導体化、パッケージング、光伝送
同地域では、単なる組立から先端半導体製造へと重心が移りつつあり、5nm・3nm世代の高性能プロセッサ製造を中心に、設計から前後工程までの高度化が進みます。パネルレベル・パッケージングなどの先進実装は、AI・機械学習向けの性能と省電力性の最適化に寄与し、光データ伝送や小型高集積のブレークスルーは、データセンターやIoT機器の高信頼・高速化を下支えします。設計自動化やナノスケール製造の活用により、機能密度と歩留まりの向上、熱・信号整合の高度制御が進展しております。
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政策・制度の影響：製造強化と国際基準適合
製造強化と研究開発を促す各国の政策は、投資誘発と技術自立の推進に資する一方、品質・安全・環境に関する国際基準の順守を広く下支えしています。国内生産の拡大、技能向上、インフラ整備を通じた長期的な産業競争力の確保は、市場の拡大と供給安定性の両面に寄与します。また、自由貿易協定等の外部環境も、部材・装置の調達や越境生産の柔軟性を高め、サプライチェーン・レジリエンスの強化につながっています。
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代表的企業・注目事例：MLCC・TVS・EMS投資
受動部品では、スマートフォンや車載エレクトロニクスに不可欠なMLCCの開発が進展しており、主要企業が高性能・高信頼の製品を継続投入しています。保護デバイスの領域では、超小型TVSダイオードの展開が進み、タブレット、スマートフォン、ウェアラブル、ノートPC、ネットワーク機器などの過電圧保護に資するラインアップが拡充されました。EMS・ODMの動向としては、同地域における製造施設の新設・拡張が報告され、モバイル部品製造への大型投資が直接・間接雇用を創出しつつ、現地サプライチェーンの厚みを増しています。これらの取り組みは、性能・品質・供給安定性の同時向上を通じて、市場全体の競争力を押し上げています。
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サステナビリティとエコデザイン：規制対応と価値創出
企業は、リサイクル可能な材料の採用、有害物質の削減、修理・リサイクル容易性の向上といった環境配慮設計を積極的に取り入れております。持続可能な製造への世界的潮流は、環境フットプリントの低減のみならず、製品寿命の延伸やトータルコスト削減、ブランド信頼の強化にも資するため、競争上の付加価値として重要性を増しています。規制対応と市場価値の両立は、今後の製品設計・サプライ網設計における基本要件となります。
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エンドユーザー別の注目点：自動車の高度化
エンドユーザー分野では、自動車領域の伸長が顕著です。EVの普及や先進運転支援システム（ADAS）、コネクテッド化の進展は、センサー、パワーマネジメントIC、制御ユニットなど半導体ベースの部品ニーズを押し上げています。車載は高信頼・高耐環境の要件が厳しく、受動・能動双方での高性能化と品質保証の強化が不可欠となっており、同地域の設計・製造力をさらに高度化させる要素として作用しています。
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実務的示唆：供給網強靭化と多層的適合
企業にとっては、（1）政策・規制の変動や地政学リスクを織り込んだ多拠点調達と在庫・物流の最適化、（2）先端実装・高周波対応など用途別要件に即した製品ロードマップ運用、（3）品質・安全・環境の国際基準に沿った認証・監査体制の内製化と継続改善、（4）エコデザインとリサイクル性を織り込んだ製品設計、が重要となります。消費者向け・車載・通信・産業それぞれで異なる信頼性・規格要件を踏まえ、地域別の製造・サービス体制を組み合わせることが、市場成長の取り込みとリスク低減の両立に資する方策です。
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まとめ：多用途需要と先端化が牽引する持続的拡大
アジア太平洋の一般電子部品市場は、家電・モバイル、自動車、通信、産業・医療といった多用途の同時拡大を追い風に、2030年に向けて持続的な成長が見込まれます。先端半導体・実装技術への移行、光伝送・高集積化、エコデザインの普及は、性能・信頼性・環境適合を同時に高め、市場の質的高度化を加速します。一方で、地政学や規制、サステナビリティ対応のコストは無視できない課題であり、サプライチェーンの強靭化と国際基準への適合が不可欠です。本レポートは、能動・受動・電子機械部品を横断した視点から、政策・技術・需要の三位一体による成長ドライバーとリスクを明確化し、アジア太平洋に特有の製造エコシステムを踏まえた実務的示唆を提供しています。

■目次
1. 要旨
　1.1 本レポートの目的と適用範囲
　1.2 主要ハイライト（市場規模の概観・成長率・注目動向）
　1.3 成長要因とリスクの要点
　1.4 セグメント別および国別の注目ポイント要約
　1.5 競争環境のスナップショット
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2. 市場ダイナミクス
　2.1 市場促進要因
　　2.1.1 産業オートメーション・電動化の進展
　　2.1.2 通信インフラ整備とデータセンター需要
　　2.1.3 家電・民生機器の高機能化
　　2.1.4 自動車の電動化・電子化
　2.2 市場の阻害要因
　　2.2.1 原材料価格の変動
　　2.2.2 供給網の混乱・在庫循環
　　2.2.3 規格・認証の国際相違
　2.3 市場機会
　　2.3.1 次世代通信への対応部品
　　2.3.2 高信頼用途向けの需要拡大
　　2.3.3 省エネ・高効率化ニーズ
　2.4 市場動向
　　2.4.1 小型・高密度実装の加速
　　2.4.2 高耐熱・高電圧対応部品の採用
　　2.4.3 グリーン調達・環境対応の強化
　2.5 バリューチェーン分析（材料―部品―モジュール―機器）
　2.6 規制・標準化の動向（安全・環境・品質）
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3. 調査方法
　3.1 二次情報の収集・整理
　3.2 一次情報の収集（事業者・専門家ヒアリング）
　3.3 市場規模推計の手順（トップダウン・ボトムアップ）
　3.4 予測モデルの前提
　3.5 データ検証と品質管理
　3.6 限界と留意点
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4. 定義・スコープ・前提
　4.1 一般電子部品の定義と対象範囲
　4.2 セグメンテーションの考え方
　4.3 指標定義（数量・金額・価格・出荷・在庫）
　4.4 為替・インフレ・マクロ前提
　4.5 略語・用語集
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5. マクロ環境と需要基盤
　5.1 経済・産業動向の俯瞰
　5.2 人口動態・都市化・所得の推移
5.3 製造業投資・サプライチェーン配置
　5.4 通信・電力・輸送インフラの状況
　5.5 技術人材・研究開発基盤
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6. 市場規模と予測（総論）
　6.1 金額ベース市場規模の推移
　6.2 数量ベース市場規模の推移
　6.3 価格・付加価値の動向
　6.4 セグメント別寄与度の変化
　6.5 シナリオ別見通し（基準・慎重・楽観）
　6.6 感度分析（為替・材料費・設備稼働）
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7. セグメント分析：部品カテゴリ別
　7.1 受動部品
　　7.1.1 コンデンサ
　　7.1.2 抵抗器
　　7.1.3 インダクタ
　7.2 能動部品
　　7.2.1 ダイオード
　　7.2.2 トランジスタ
　　7.2.3 集積回路
　7.3 電気機械部品
　　7.3.1 コネクタ
　　7.3.2 スイッチ・リレー
　7.4 光関連部品
　　7.4.1 発光・受光素子
　　7.4.2 光通信関連
　7.5 プリント配線板・その他関連
　　7.5.1 プリント配線板
　　7.5.2 その他周辺部材
　各サブセグメントについて：市場規模・予測、主要用途、価格動向、技術トレンド
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8. セグメント分析：用途別
　8.1 自動車（パワートレイン・安全・車載情報）
　8.2 産業機器（工場自動化・計測・電力機器）
　8.3 通信（基地局・端末・ネットワーク機器）
　8.4 民生機器（白物・黒物・ウェアラブル）
　8.5 医療機器（診断・監視・治療装置）
　8.6 航空・防衛・鉄道等の高信頼分野
　各用途について：市場規模・予測、要求仕様、参入要件
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9. セグメント分析：流通・顧客区分
　9.1 直接販売（大口装置メーカー向け）
　9.2 代理店・ディストリビューター経由
　9.3 EMS・ODM との取引構造
　9.4 アフターマーケット・補修部品
　各チャネルの価格・リードタイム・在庫管理の特徴
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10. セグメント分析：技術・材料・パッケージ
　10.1 材料（セラミック・金属・樹脂・半導体）
　10.2 パッケージ・実装（表面実装、小型化、高密度化）
　10.3 高耐熱・高電圧・低損失対応技術
　10.4 信頼性試験・規格適合
　10.5 環境対応（鉛フリー、リサイクル、低炭素）
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11. 国・地域別分析（アジア太平洋）
　11.1 中国
　　11.1.1 市場規模・需要構造
　　11.1.2 現地生産・輸出入
　　11.1.3 産業政策・規制
　11.2 日本
　　11.2.1 市場規模・需要構造
　　11.2.2 技術優位・品質要求
　　11.2.3 認証・調達要件
　11.3 韓国
　　11.3.1 市場規模・需要構造
　　11.3.2 電子・半導体クラスター
　　11.3.3 供給網の特徴
　11.4 インド
　11.4.1 市場規模・需要構造
　　11.4.2 国内製造振興と輸入代替
　　11.4.3 認証・関税・優遇策
　11.5 東南アジア主要国（ベトナム、タイ、マレーシア、インドネシア、フィリピン、シンガポール）
　　11.5.1 生産拠点の集積と輸出入
　　11.5.2 産業政策・インセンティブ
　11.6 オーストラリア・ニュージーランド
　　11.6.1 需要構造と顧客基盤
　　11.6.2 調達・規制の特徴
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12. 競争環境
　12.1 競合ダッシュボード（シェア指標・製品レンジ・地域展開）
　12.2 主要企業の戦略（高付加価値化・供給網強化・価格戦略）
　12.3 ポジショニングマトリクス（品質・コスト・供給能力）
12.4 参入障壁と代替品の脅威
　12.5 研究開発・設備投資の動向
　12.6 調達・販売パートナーシップの動向
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13. 企業プロフィール
　13.1 会社概要
　13.2 事業セグメントと主力製品
　13.3 財務ハイライト
　13.4 地域別展開・生産拠点
　13.5 研究開発・知的財産
　13.6 近年の戦略・提携・買収
　※対象企業は本レポート該当範囲に基づく
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14. 価格動向・サプライチェーン
　14.1 原材料（セラミック、貴金属、銅、樹脂）の価格動向
　14.2 製造プロセス・歩留まり・コスト構造
　14.3 調達リードタイム・在庫循環
　14.4 物流・貿易・関税の影響
　14.5 リスク分散と多元調達
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15. リスク分析と対応
　15.1 マクロ・政策・地政学リスク
　15.2 為替・金利・資金調達リスク
　15.3 技術陳腐化・代替技術の台頭
　15.4 品質・リコール・規制対応
　15.5 事業継続計画とサイバーセキュリティ
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16. 成長戦略・提言
　16.1 高付加価値品へのポートフォリオ転換
　16.2 重点用途・重点顧客の深耕
　16.3 生産最適化（自動化・デジタル化）
　16.4 現地化とパートナー戦略
　16.5 持続可能性とサーキュラーエコノミー対応
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17. 付録
　17.1 調査設計・サンプル構成
　17.2 データソースと整合手順
　17.3 用語集・略語集
　17.4 追加図表一覧
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図表一覧（例）
【図】
　図1　アジア太平洋の市場構造図（原材料―部品―機器）
　図2　部品カテゴリ別の市場構成比推移
　図3　用途別需要構成の推移
　図4　流通チャネル別の出荷フロー
　図5　技術・材料別ロードマップ
　図6　主要国の生産・消費・貿易バランス
　図7　競合ポジショニングマップ
　図8　価格指数とコスト構造の感度分析
【表】
　表1　アジア太平洋市場規模・予測（総論）
　表2　部品カテゴリ別市場規模・予測
　表3　用途別市場規模・予測
　表4　流通チャネル別市場規模・予測
　表5　技術・材料別市場規模・予測
　表6　国・地域別市場規模・予測
　表7　主要指標（価格、リードタイム、在庫回転）の推移
　表8　主要企業の製品ポートフォリオ比較
　表9　研究開発・投資案件の一覧
　表10　規制・認証要件の国際比較