PressWalker 株式会社マーケットリサーチセンター「スマートフォン用システム・オン・チップ（SoC）の世界市場2025-2032：製品種類別、エンドユーザー別、地域別」調査資料を販売開始

「スマートフォン用システム・オン・チップ（SoC）の世界市場2025-2032：製品種類別、エンドユーザー別、地域別」調査資料を販売開始

システム・通信

（株）マーケットリサーチセンタ－（本社：東京都港区、グローバル調査資料販売）では、「スマートフォン用システム・オン・チップ（SoC）の世界市場2025-2032：製品種類別、エンドユーザー別、地域別」調査資料の販売を2025年8月11日に開始いたしました。世界のスマートフォン用システム・オン・チップ（SoC）市場規模（国内市場規模を含む）、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■レポート概要
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市場規模と成長見通し
世界のスマートフォン用SoC市場は、2025年時点で約7億9,150万米ドル規模と評価され、2032年には約24億1,840万米ドルへ拡大する見通しです。予測期間（2025年～2032年）の年平均成長率（CAGR）は17.3%とされ、過去期間（2019年～2024年）の14.6%を上回る加速トレンドが示されています。高機能スマートフォンの普及、5G移動通信の拡大、アプリケーションの高度化（動画・ゲーム・遠隔コミュニケーション）により、処理性能・省電力・統合度を兼備したSoCへの需要が継続的に押し上げられる前提です。
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市場背景：需要牽引要因と採用拡大の文脈
需要の土台には、世界的なスマートフォン出荷の底堅さと、ユーザー体験を左右する機能面の進化があります。指紋センサー、急速充電、バッテリー寿命の延伸、カメラ画質の向上といった端末側のイノベーションに加え、モデム、GPU、Wi-Fiモジュールなどの周辺機能を1チップに統合するSoCの利点が、設計簡素化と省スペース化、電力効率の向上に寄与します。とりわけモバイル・ゲーミングの人気の高まりは、ラグのない描画と高い処理スループットを要求し、ハイエンドSoCの採用を押し上げる重要なドライバーになっています。
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過去実績と予測の比較
同レポートは、2019年～2024年の販売実績を踏まえつつ、2025年～2032年の需要予測を提示しています。過去期間のCAGRは14.6%、予測期間では17.3%へと伸長が見込まれ、5G新無線（NR）規格への収束とSoCベース無線機器の普及が小型化・電力効率・設置容易性の面で追加の追い風となる見立てです。回路の再構成を前提としないアプリケーション特化の設計が、端末の電力消費と熱設計の最適化を促し、ユーザー体験の改善に直結する点が強調されています。
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主要トレンド
第一に、インターネット閲覧・動画消費・ビデオ会議・音楽ストリーミングなど、スマートフォン利用の多様化がSoC性能要求を底上げしています。第二に、プレミアムゲームに代表される高負荷アプリの拡大が、GPUとCPUの協調最適化やメモリ帯域の確保を促し、中～高価格帯端末での先進SoC搭載を広げています。第三に、5G対応のミッドレンジ機種でも性能と電力効率を両立した世代交代が進み、価格対性能の向上が市場のすそ野を拡大しています。
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制約・リスク要因
課題としては、（1）模倣品・海賊版部材の流通拡大によるブランド毀損と価格圧力、（2）個別顧客や用途に合わせたSoCカスタマイズの増加に伴う開発負荷・R&Dコストの上振れ、（3）高度化する回路設計・検証プロセスに起因する立ち上げリスク、などが指摘されています。これらは短期的には採算性や供給計画に影響を及ぼし得るため、サプライチェーンの堅牢化、IP管理、設計自動化（EDA）の活用が対応策として重要になります。
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国別インサイト（抜粋）
米国：2032年に約9億1,000万米ドル規模へ拡大し、2025年～2032年のCAGRは16.7%の見込みです。AI推論・認識系の需要が高まり、端末側でのオンデバイスAIを取り込むSoCの採用が進むことが背景にあります。絶対額機会は約7億1,570万米ドルと算定されています。
英国：2032年の市場規模は約1億3,170万米ドル、評価期間中に約1億440万米ドルの増分機会が見込まれます。R&D投資を通じた先端プロセッサ導入やGPU連携強化がトレンドです。
中国：2025年～2032年のCAGRは19.0%、2032年には約2億4,480万米ドル規模が見込まれ、5G普及の加速とデジタル化の進展がSoC需要を押し上げます。
韓国：2032年に約1億1,540万米ドル、CAGRは18.4%。5G関連投資と端末の高度化が追い風となり、ゲームやマルチメディア用途での高性能SoC採用が拡大します。
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カテゴリー別インサイト（OS別）
オペレーティングシステム別では、Androidが世界市場をリードする見込みです。Androidセグメントは過去期間（2019年～2024年）に20.1%のCAGRを示し、予測期間（2025年～2032年）でも17.6%の成長が見込まれます。ミッドレンジ～ハイエンドのAndroid機種に向けたSoCの世代更新が相次ぎ、GPUやISP（イメージシグナルプロセッサ）、AIエンジンの強化により、写真・映像・ゲーム・AIアシストの各体験が継続的に改善される見通しです。
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競争環境と主要プレイヤー
本市場は内外の多数プレイヤーが併存する「分散型」の競争構造で、製品投入・契約・提携・買収を通じてポジション拡大が図られています。主要企業には、Apple、Qualcomm、Allwinner Technology、Actions Semiconductor、Huawei、Samsung、Intel、NXP Semiconductors、MediaTek、Analog Devices、Texas Instrumentsなどが挙げられます。最近の動向として、（1）大手間でのモバイルeスポーツ領域を見据えた技術提携、（2）4nm世代の省電力・高性能チップセットの発表などがあり、ミッドレンジ帯でも性能/効率の底上げが進んでいます。
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セグメンテーションと評価軸
レポートは、（1）製品種類、（2）エンドユーザー、（3）地域別の三層で市場規模・成長率・機会額を提示します。製品種類では、モデム内蔵の統合型、AI推論に強みを持つ演算ブロック強化型、グラフィックス重視型など、設計思想の異なるラインアップが比較対象となります。エンドユーザーは、価格帯や用途（一般消費者向け／ゲーミング志向など）に応じた需要差を踏まえ、出荷量と単価のミックスを評価します。地域別は北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカを対象とし、国別の成長ドライバーや5G普及状況と連動させて考察されます。
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価格・機会分析の考え方
本レポートは、金額ベースの市場規模に加え、前年比（YoY）成長と「絶対額機会（Absolute $ Opportunity）」指標を併記し、どのカテゴリ・地域に資源配分すべきかを定量的に示します。ミッドレンジ端末の比重拡大に伴う平均販売価格（ASP）の変動、上位SoCの世代交代による単価と性能の相関、チャネルや地域ミックスの変化などを織り込み、売上・利益の感度を把握しやすい構成です。
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実務への示唆（プロダクト/事業戦略）
製品ロードマップ：ゲーム・カメラ・AIの三位一体の体験価値を核に、GPU/ISP/AIエンジンのバランス設計を重視することが求められます。Android比重の高さを踏まえたSoC最適化と、ミッドレンジ向けの電力効率改善が差別化の鍵になります。
価格戦略：ASPの下押し圧力に対し、製造歩留まり・ダイサイズ・パッケージングの最適化を通じた原単位コスト低減が不可欠です。絶対額機会の大きい国/地域に的を絞り、SKU構成と世代移行のタイミングを最適化することが有効です。
Go-to-Market：5G普及度とエコシステムの成熟度に応じて、通信事業者・端末OEM・小売チャネルとの共同プロモーションやゲーミング・クリエイター向け訴求を組み合わせ、採用拡大を図ります。
リスク管理：模倣品対策、サプライヤ多元化、設計自動化・検証効率化、セキュアブートやファームウェア保護などのセキュリティ強化は、事業継続性とブランド価値の維持に直結します。
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レポートの利用価値
経営企画・事業開発・プロダクトマネジメントにとって、（1）高速成長市場の規模とペース、（2）OS別・国別の成長寄与、（3）価格とボリュームの相互作用、（4）主要企業の動向――を一体で俯瞰できる点が実務的です。特に、米国・中国・韓国・英国といった主要国の成長率・機会額を並置し、Android主導の需要構造を重ね合わせて検討することで、投資配分や提携戦略の根拠づけに活用できます。
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まとめ
スマートフォン用SoC市場は、ユーザー体験を規定する「端末の頭脳」として、2032年まで年率17%台の高成長が見込まれます。ゲームや映像・撮影、オンデバイスAIなどの重負荷アプリが求める処理能力と電力効率を同時に満たすため、統合度の高い先進SoCの採用は一段と進みます。他方、模倣品や開発コスト増大といった制約も存在するため、原価・歩留まり・セキュリティ・サプライチェーンを包含した総合的な設計・運営が重要です。本レポートは、過去実績から将来予測、国別・OS別の要点、競争環境までを通覧できる資料として、プロダクト戦略と市場投入計画の具体化に資する内容となっています。

■目次
レポート概要
　1.1 対象期間・範囲（2019–2024 年の実績、2025–2032 年の予測）
　1.2 市場の定義（スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）の機能と統合要素）
　1.3 主要指標（市場規模、成長率、インクリメンタル機会の概念）
　1.4 需要・供給の概観（スマートフォン需要の拡大、技術進歩の寄与）
　1.5 レポート構成（製品種類別／エンドユーザー別／地域別の三層分析）
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2019–2024 の販売動向と 2025–2032 の需要予測の比較
　2.1 過去期間（2019–2024）の成長トレンド
　2.2 予測期間（2025–2032）のベース／強気／慎重シナリオ
　2.3 年次推移（YoY）と成長寄与の分解
　2.4 需要変動の要因（スマホ用途拡大、5G 普及、ハイエンド化）
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市場ダイナミクス
　3.1 成長要因（スマートフォンの普及、機能高度化、5G/NR 対応）
　3.2 制約要因（模倣品との競争、R&D コストの上昇）
　3.3 市場機会（ゲーミング需要、AI 処理需要、電力効率の追求）
　3.4 注目トレンド（小型化・高性能化、統合度向上、電力効率化）
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主要トピック解説
　4.1 スマホ利用シーンの拡大（ブラウジング、ビデオ通話、ストリーミング、コラボツール）
　4.2 プレミアム・ゲーミングの台頭と GPU/CPU 性能要求
　4.3 5G 時代の SoC：無線機能の統合と電力効率・実装性
　4.4 AI/機械学習ワークロードとオンデバイス推論の波及効果
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カテゴリー別インサイト
　5.1 オペレーティングシステム別の動向（Android を中心とした需要動向）
　5.2 チップ世代・プラットフォーム更新のサイクル
　5.3 ミッドレンジ～プレミアム帯における製品差別化要素（GPU、ISP、NPU、モデム）
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セグメンテーション枠組み：製品種類別
　6.1 製品種類セグメントの定義（レポート定義に準拠）
　6.2 各セグメントの用途適合領域（性能・電力・価格帯の観点）
　6.3 2019–2024 の実績概要と 2025–2032 の予測アプローチ
　6.4 垂直統合／ファブレス・ファンドリ協業による開発体制の特徴
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セグメンテーション枠組み：エンドユーザー別
　7.1 エンドユーザー定義（レポート定義に準拠）
　7.2 価格帯・機能帯別の要求仕様（エントリー／ミッドレンジ／プレミアムの観点）
　7.3 出荷構成の推移と製品ミックスの変化
　7.4 エンドユーザー別の需要ドライバー（カメラ、充電、バッテリー寿命等の重視点）
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地域別分析（グローバル）
　8.1 地理的カバレッジ（北米／ヨーロッパ／アジア太平洋／ラテンアメリカ／中東・アフリカ）
　8.2 地域別の市場規模推移：2019–2024 の実績ハイライト
　8.3 地域別の市場見通し：2025–2032 の年次予測レンジ
　8.4 地域別の成長要因・リスク（5G 展開状況、製造・サプライ網）
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国別インサイト
　9.1 米国：AI チップ需要と 5G 展開が牽引する SoC 需要の見通し
　9.2 英国：先端プロセッサ採用動向と R&D 投資の動き
　9.3 中国：5G 普及率の上昇とスマホ需要の拡大
　9.4 韓国：5G への積極投資と国内エコシステムの強み
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価格・コスト考察（ハイライト）
　10.1 プロセスノードの進化とコスト構造（設計複雑度・歩留まり）
　10.2 機能統合（GPU/ISP/NPU/モデム）のコストインパクト
　10.3 電力効率・放熱設計とパッケージ選択の関係性
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技術トピックス
　11.1 5G/NR 対応 SoC の進化（モデム統合、RF 設計の最適化）
　11.2 画像処理（ISP）とコンピューテーショナルフォトグラフィ
　11.3 GPU 世代更新とゲーム最適化（フレーム安定性・遅延低減）
　11.4 NPU/AI エンジンの高度化（オンデバイス AI、電力効率）
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競争環境
　12.1 主要プレイヤーマッピング（グローバル）
　12.2 企業別の提供領域（プラットフォーム階層、無線対応、AI/GPU 強化）
　12.3 市場プレゼンスの概観（製品ローンチ、提携、買収）
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主要企業プロファイル（抜粋）
　13.1 Apple
　13.2 Qualcomm
　13.3 Allwinner Technology
　13.4 Actions Semiconductor Ltd.
　13.5 Huawei
　13.6 Samsung
　13.7 Intel
　13.8 NXP Semiconductors
　13.9 MediaTek
　13.10 Analog Devices
　13.11 Texas Instruments
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最近の企業動向（例示）
　14.1 大手間の協業・パートナーシップ（例：スマホ eスポーツ関連提携等）
　14.2 新製品発表（例：5G 向け最新チップセットの投入、GPU/CPU の強化）
　14.3 プラットフォーム更新と中価格帯への波及（ミッドレンジ強化の潮流）
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エコシステムとバリューチェーン
　15.1 設計—ファブ—パッケージ—実装の各段階と連携関係
　15.2 ファンドリ／OSAT／IP ベンダーとの協業構造
　15.3 サプライリスクと回避戦略（需要急変・在庫調整・地政学的要因）
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需要サイド分析（要点）
　16.1 消費者行動の変化（高機能志向、最新機能の受容性）
　16.2 用途別要件（ゲーミング、撮影、通信、業務利用）
　16.3 端末メーカーの製品企画と SoC 選定軸（性能／電力／コストのトレードオフ）
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供給サイド分析（要点）
　17.1 プロセスノードの移行とキャパシティ動向
　17.2 設計リソース・R&D 投資と開発サイクル
　17.3 認証・検証・最適化（キャリア適合、地域規制への適合）
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リスクと課題
　18.1 模倣品・非正規品による価格圧力
　18.2 高度化に伴う開発コスト・期間の増大
　18.3 サプライチェーン不確実性（材料・物流・為替）
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地域別詳細（章立て）
　19.1 北米
　　19.1.1 市場概況と予測ハイライト
　　19.1.2 国別動向（米国ほか）
　19.2 ヨーロッパ
　　19.2.1 市場概況と予測ハイライト
　　19.2.2 国別動向（英国ほか）
　19.3 アジア太平洋
　　19.3.1 市場概況と予測ハイライト
　　19.3.2 国別動向（中国、韓国ほか）
　19.4 ラテンアメリカ
　　19.4.1 市場概況と予測ハイライト
　19.5 中東・アフリカ
　　19.5.1 市場概況と予測ハイライト
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指標と図表（一覧）
　20.1 地域別市場規模推移（金額／数量）
　20.2 セグメント別シェアと成長率（製品種類／エンドユーザー）
　20.3 主要国の需要見通し（米国／英国／中国／韓国）
　20.4 競合ポジショニング（機能・性能・電力効率）
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用語集・定義（抜粋）
　21.1 無線関連（5G/NR、モデム、RF）
　21.2 処理関連（CPU、GPU、NPU、ISP）
　21.3 プロセス・実装関連（プロセスノード、パッケージ、電力効率）
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レポート付随情報（仕様）
　22.1 出版社・発行時期・ページ数（英文／PDF／約 250 ページ）
　22.2 提供形態・納品方法
　22.3 ライセンス別の利用範囲（Single／Multi／Corporate）
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参考データ（ハイライト集約）
　23.1 2019–2024 の販売実績に関する要点
　23.2 2025–2032 の需要予測に関する要点
　23.3 カテゴリー別・国別インサイトの要点（OS、米国／英国／中国／韓国）
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付録（閲覧ガイド）
　24.1 図表・データの読み方
　24.2 セグメント・地域マッピングの参照方法
　24.3 用語・略語の参照方法
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