PressWalker 株式会社マーケットリサーチセンター「3D IC・2.5D ICの世界市場2025-2032：製品種類別、エンドユーザー別、地域別」調査資料を販売開始

「3D IC・2.5D ICの世界市場2025-2032：製品種類別、エンドユーザー別、地域別」調査資料を販売開始

システム・通信

（株）マーケットリサーチセンタ－（本社：東京都港区、グローバル調査資料販売）では、「3D IC・2.5D ICの世界市場2025-2032：製品種類別、エンドユーザー別、地域別」調査資料の販売を2025年8月11日に開始いたしました。世界の3D IC・2.5D IC市場規模（国内市場規模を含む）、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■レポート概要
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市場規模と成長見通し
世界市場規模は、2025年に約621億米ドル、2032年に1,113億米ドルへ拡大し、予測期間（2025–2032年）の年平均成長率（CAGR）は8.7%と見込まれます。なお、過去期間（2019–2024年）のCAGRは6.5%であり、直近に向けて成長率が一段と高まる想定です。需要の加速は、高性能コンピューティング（HPC）、5G通信、人工知能（AI）などの運用拡大、クラウドからエッジ、デバイス層に至るまでの計算需要の立ち上がりが背景にあります。
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技術定義とレポート範囲
本レポートは、3D ICおよび2.5D ICを先進パッケージングの中核技術として定義しています。3D ICは、シリコンウエハーを垂直方向に相互接続して積層し、1ユニットとして機能させることで、従来のプレーナ（2D）方式に比べて消費電力や実装面積を抑えつつ、高帯域・低レイテンシ通信を実現します。2.5D ICは、複数ダイをフリップチップで1パッケージに実装し、シリコンインターポーザー上で相互接続する方式で、既存プロセス世代のチップを組み合わせながら高い帯域と柔軟な統合を可能にします。対象用途はロジック、メモリ、イメージング／オプトエレクトロニクス、MEMS／センサー、LED、電力、アナログ＆ミックスドシグナル、RF、フォトニクスなど広範で、最終用途（エンドユーザー）別の金額分析と予測を収録します。
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需要分析（2019–2024年）と市場展望（2025–2032年）
過去期間は小型・高性能デバイスへの志向、ゲーム機・スマートフォン・タブレットの需要増を背景に堅調に推移しました。予測期間に入ると、データセンターネットワーキングやHPC、自動運転・先進運転支援、エッジAIの実装拡大が、3D／2.5Dの「高密度・高効率」特性と整合し、採用を一段と押し上げます。とくに電力効率、処理性能、帯域幅、遅延の同時最適化が重視され、従来パッケージよりも実装上の優位性が評価されます。レポートでは、年次の前年比（YoY）成長トレンドと「絶対額機会（Absolute $ Opportunity）」の両面から、カテゴリ別・地域別の寄与を定量評価しています。
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成長ドライバーと市場トレンド
成長の核となるのは①高性能計算需要の構造的増加、②5Gおよびクラウド／エッジ連携の高度化、③AIワークロードに最適化したメモリ・ロジックの近接配置（ヘテロジニアス統合）、④携帯性・省電力・小型化の追求です。企業側の対応として、R&D投資の積み増しとロードマップの高速化が進み、ダイスタッキングやマルチダイ統合に向けた高密度ファンアウト、微細ピッチ相互接続、インターポーザー高度化などが加速しています。OSAT/ファウンドリ各社は製品ライン拡張や特許取得を通じて差別化を図り、性能と歩留まりの同時改善に取り組んでいます。
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市場の制約・リスク
一方で、先進パッケージは従来方式に比べて工程コストが高く、設計・製造の複雑さがウエハー製造費の上昇要因となります。多様なチップの複雑な組み合わせや実装精度の確保、材料・装置の調達難、初期投資の大きさは、量産立ち上げ時のリスクとして作用します。価格弾力性が強いアプリケーションでは、単価や歩留まりの改善が普及速度を左右し、サプライチェーン上の制約や原材料の逼迫は短期的なボトルネックになり得ます。
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セグメンテーションの骨子
本レポートは、「製品種類」「用途（アプリケーション）」「最終用途（エンドユーザー）」「地域」の粒度で、過去（2019–2024年）と予測（2025–2032年）の金額分析を提示します。用途別では、ロジック、イメージング＆オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS／センサー、LED、電力、アナログ＆ミックスドシグナル、RF、フォトニクスを対象に、現在と将来の市場規模、前年比、絶対額機会を整理します。エンドユーザー別の章では、電子機器、自動車、通信・ネットワーク、データセンターなど（詳細は本文）における採用動向を比較し、価格・数量のミックス変化を加味した見通しを示します。これにより、どのアプリケーションと最終用途の組み合わせが中期で最も収益性の高い機会を生むかを把握できます。
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地域別の見通し（マクロ）
地域は北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカの5地域で構成され、価格動向や国別規模もカバーします。アジア太平洋はエレクトロニクスと自動車分野での需要高進を背景に最大シェアを維持・拡大する見通しです。ファウンドリの集積や素材・装置のサプライチェーンが域内に厚く、量産と技術進化を両立しやすい産業生態が追い風になります。
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主要国別インサイト
北米では、米国市場が2032年に約2,898億米ドルへ拡大し、2025–2032年に26.4%の高CAGR、約2,619億米ドルの絶対額機会が見込まれます。デジタル化、リモートオペレーションの定着、先進半導体の処理性能・フォームファクタ要件が、先進パッケージ化の採用を後押しします。
欧州では、英国が2025–2032年に25.9%のCAGR、2032年に約517億米ドルまで拡大するとされ、オプトエレクトロニクスやロジック、メモリなど異種集積による設計自由度の高さが評価されています。
アジアでは、中国が2032年に約5,196億米ドルへ、年平均約29.5%の高成長を予測し、生産能力強化とポートフォリオ拡張への投資が継続します。日本は2032年に約3,198億米ドル、CAGRは28.1%と見込まれ、コンシューマIoT、スマートデバイス、ウェアラブル、スマートフォンの拡大が需給を牽引します。韓国は5Gの商用展開の加速やデータセンター増設、電動車・自動運転の普及を背景に、2032年に約1,249億米ドル、CAGRは28.3%の見通しです。
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競争環境と企業動向
本市場の競争環境は「分散的だが一部の有力企業が主導」という構造です。プレイヤーは、高品質化に向けたプロセス・材料革新、特許取得、製品ライン拡張を積極化しており、シェアの小さい新興企業はM&Aを含む外部成長でプレゼンス拡大を狙います。アジア太平洋では、ファウンドリ大手が先進パッケージ設備・キャパシティを拡充し、OSATではダイスタッキング／マルチダイ統合に向けた高密度ファンアウトの展開がみられます。例として、ASEによる高密度ファンアウト技術はデータセンターやモバイル、コンシューマ分野での高帯域・高性能要求に応えるソリューションとして位置づけられています。また、アジア太平洋における主要メーカーとしてTSMCが挙げられ、先端ロジックと先進パッケージの垂直連携を強みに、需要に応える体制を強化しています。
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価格・機会分析の設計
レポートは、金額ベースの市場規模に加えて、年次の前年比成長トレンド、カテゴリ別の絶対額機会を算出し、投資優先順位づけに活用できる設計です。価格動向の把握とミックス変化（用途・地域・顧客）の観点を組み合わせ、単価下落とボリューム拡大の相殺関係を織り込んだ現実的な収益見通しの構築を支援します。製品種類×用途×地域の三層で、過去（2019–2024年）と将来（2025–2032年）を連続的に比較できる点が特徴です。
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目次構成（抜粋）と読み方
本編は、①エグゼクティブサマリー、②市場定義・仮定、③過去実績（2019–2024年）分析、④予測（2025–2032年）シナリオ、⑤用途別・最終用途別・地域別の各章、⑥前年比成長トレンド、⑦絶対額機会分析、⑧競争環境、⑨付録（略語集・方法論）という流れです。用途別章では前述の9カテゴリ（ロジック、イメージング＆オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS／センサー、LED、電力、アナログ＆ミックスドシグナル、RF、フォトニクス）それぞれについて、過去・現在・将来の金額を提示します。最終用途別章は、電子機器をはじめとする主要エンドユーザー領域の比較と、成長寄与の分解を収録しています。
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実務への示唆（活用ポイント）
本レポートは、①HPC／AIワークロードの増勢を踏まえたロジック／メモリ近接配置と帯域設計、②5Gおよびエッジ展開を見据えた電力効率・遅延最適化、③用途別の絶対額機会を軸にした投資配分、④アジア太平洋を中心にした調達・製造体制の再構築、⑤価格・歩留まり・スループットの改善余地を定量把握するKPI設計、といった実務判断に直結します。とりわけ、アプリケーション別の成長ドライバーと、主要国の成長率・機会額を対応付けて検討することで、製品ロードマップと市場投入計画（Go-to-Market）の整合を図ることが可能になります。
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まとめ
3D IC・2.5D IC市場は、性能・電力・実装面積の同時最適化を実現する先進パッケージとして、2030年代初頭にかけて持続的に拡大する見通しです。成長エンジンはHPC／AI、5G、クラウドからエッジまでの計算需要であり、アジア太平洋が量産・供給面での中心地として機能します。もっとも、製造コストの高さや設計・実装の複雑化は普及の速度を左右するため、材料・装置・工程の統合最適化、ならびに歩留まり改善を通じた単価低減が重要です。本レポートは、過去から将来へ連なる定量系列と、カテゴリ別・地域別の機会評価、各社の戦略動向を通じて、ポートフォリオの磨き込みと中期計画の具体化に資する実務的な指針を提供します。

■目次
要旨
　1.1 世界市場の展望
　1.2 需要サイドの動向
　1.3 供給サイドの動向
　1.4 技術ロードマップ分析
　1.5 分析と提言
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市場概要
　2.1 市場カバレッジ／分類
　2.2 市場の定義／範囲／限界
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市場の背景
　3.1 市場ダイナミクス
　　3.1.1 促進要因
　　3.1.2 阻害要因
　　3.1.3 機会
　　3.1.4 トレンド
　3.2 シナリオ予測
　　3.2.1 楽観シナリオにおける需要
　　3.2.2 可能性の高いシナリオにおける需要
　　3.2.3 保守的シナリオにおける需要
　3.3 機会マップ分析
　3.4 投資可能性マトリックス
　3.5 PESTLE分析とポーター分析
　3.6 規制情勢
　　3.6.1 主要地域別
　　3.6.2 主要国別
　3.7 地域別親市場展望
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3D ICと2.5D ICの世界市場分析2019–2024年と予測 2025–2032年
　4.1 過去の市場規模金額（兆米ドル）分析（2019–2024年）
　4.2 現在と将来の市場規模金額（兆米ドル）予測（2025–2032年）
　　4.2.1 前年比成長トレンド分析
　　4.2.2 絶対額機会分析
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世界市場分析 2019–2024年／予測 2025–2032年：包装技術別
　5.1 イントロダクション／主な調査結果
　5.2 包装技術別の過去の市場規模金額（兆米ドル）分析（2019–2024年）
　5.3 包装技術別の現在および将来市場規模金額（兆米ドル）分析・予測（2025–2032年）
　　5.3.1 3Dウエハレベルチップスケール包装
　　5.3.2 3Dスルーシリコン・ビア
　　5.3.3 2.5D
　5.4 包装技術別前年比成長動向分析（2019–2024年）
　5.5 包装技術別絶対額機会分析（2025–2032年）
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世界市場分析 2019–2024年／予測 2025–2032年：用途別
　6.1 イントロダクション／主な調査結果
　6.2 用途別の過去の市場規模金額（兆米ドル）分析（2019–2024年）
　6.3 用途別の現在および将来市場規模金額（兆米ドル）分析・予測（2025–2032年）
　　6.3.1 ロジック
　　6.3.2 イメージング＆オプトエレクトロニクス
　　6.3.3 メモリー
　6.3.4 マイクロエレクトロメカニカルシステム／センサー
　　6.3.5 発光ダイオード
　　6.3.6 電力
　　6.3.7 アナログ＆ミックスドシグナル
　　6.3.8 無線周波数
　　6.3.9 フォトニクス
　6.4 アプリケーション別前年比成長トレンド分析（2019–2024年）
　6.5 アプリケーション別絶対額機会分析（2025–2032年）
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世界市場分析 2019–2024年／予測 2025–2032年：最終用途別
　7.1 イントロダクション／主な調査結果
　7.2 エンドユース別の過去の市場規模金額（兆米ドル）分析（2019–2024年）
　7.3 最終用途別の現在および将来市場規模金額（兆米ドル）分析・予測（2025–2032年）
　　7.3.1 電子機器
　　7.3.2 通信
　　7.3.3 産業分野
　　7.3.4 自動車
　　7.3.5 軍事・航空宇宙
　　7.3.6 スマート技術
　　7.3.7 医療機器
　7.4 エンドユース別前年比成長トレンド分析（2019–2024年）
　7.5 最終用途別絶対額機会分析（2025–2032年）
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世界市場分析 2019–2024年／予測 2025–2032年：地域別
　8.1 はじめに
　8.2 地域別の過去の市場規模金額（兆米ドル）分析（2019–2024年）
　8.3 地域別の現在の市場規模金額（兆米ドル）分析・予測（2025–2032年）
　　8.3.1 南米アメリカ
　　8.3.2 南米アメリカ
　　8.3.3 ヨーロッパ
　　8.3.4 アジア太平洋
　　8.3.5 中東・アフリカ
　8.4 地域別市場魅力度分析
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北米の3D ICおよび2.5D IC市場：国別分析（2019–2024年／予測 2025–2032年）
　9.1 市場分類別過去市場規模金額（兆米ドル）推移分析（2019–2024年）
　9.2 市場分類別市場規模金額（兆米ドル）予測（2025–2032年）
　　9.2.1 国別
　　　9.2.1.1 米国
　　　9.2.1.2 カナダ
　　9.2.2 包装技術別
　　9.2.3 用途別
　　9.2.4 最終用途別
　9.3 市場魅力度分析
　　9.3.1 国別
　　9.3.2 包装技術別
　　9.3.3 用途別
　　9.3.4 最終用途別
　9.4 キーポイント
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南米アメリカの3D ICおよび2.5D IC市場：国別分析（2019–2024年／予測 2025–2032年）
　10.1 市場分類別過去市場規模金額（兆米ドル）推移分析（2019–2024年）
　10.2 市場分類別市場規模金額（兆米ドル）予測（2025–2032年）
　　10.2.1 国別
　　　10.2.1.1 ブラジル
　　　10.2.1.2 メキシコ
　　　10.2.1.3 その他の南米アメリカ
　　10.2.2 包装技術別
　　10.2.3 用途別
　　10.2.4 最終用途別
　10.3 市場魅力度分析
　　10.3.1 国別
　　10.3.2 包装技術別
　　10.3.3 用途別
　　10.3.4 最終用途別
　10.4 キーポイント
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ヨーロッパの3D ICおよび2.5D IC市場：国別分析（2019–2024年／予測 2025–2032年）
　11.1 市場分類別過去市場規模金額（兆米ドル）推移分析（2019–2024年）
　11.2 市場分類別市場規模金額（兆米ドル）予測（2025–2032年）
　　11.2.1 国別
　　　11.2.1.1 ドイツ
　　　11.2.1.2 イギリス
　　　11.2.1.3 フランス
　　　11.2.1.4 スペイン
　　　11.2.1.5 イタリア
　　　11.2.1.6 その他のヨーロッパ
　　11.2.2 包装技術別
　　11.2.3 用途別
　　11.2.4 最終用途別
　11.3 市場魅力度分析
　　11.3.1 国別
　　11.3.2 包装技術別
　11.3.3 用途別
　　11.3.4 最終用途別
　11.4 キーポイント
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アジア太平洋の3D ICおよび2.5D IC市場：国別分析（2019–2024年／予測 2025–2032年）
　12.1 市場分類別過去市場規模金額（兆米ドル）推移分析（2019–2024年）
　12.2 市場分類別市場規模金額（兆米ドル）予測（2025–2032年）
　　12.2.1 国別
　　　12.2.1.1 中国
　　　12.2.1.2 日本
　　　12.2.1.3 韓国
　　　12.2.1.4 シンガポール
　　　12.2.1.5 タイ
　　　12.2.1.6 インドネシア
　　　12.2.1.7 オーストラリア
　　　12.2.1.8 ニュージーランド
　　　12.2.1.9 その他のアジア太平洋地域
　　12.2.2 包装技術別
　　12.2.3 用途別
　　12.2.4 最終用途別
　12.3 市場魅力度分析
　　12.3.1 国別
　　12.3.2 包装技術別
　　12.3.3 用途別
　　12.3.4 最終用途別
　12.4 キーポイント
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中東・アフリカの3D ICおよび2.5D IC市場：国別分析（2019–2024年／予測 2025–2032年）
　13.1 市場分類別過去市場規模金額（兆米ドル）推移分析（2019–2024年）
　13.2 市場分類別市場規模金額（兆米ドル）予測（2025–2032年）
　　13.2.1 国別
　　　13.2.1.1 湾岸協力会議諸国
　　　13.2.1.2 南アフリカ
　　　13.2.1.3 イスラエル
　　　13.2.1.4 その他の中東・アフリカ
　　13.2.2 包装技術別
　　13.2.3 用途別
　　13.2.4 最終用途別
　13.3 市場魅力度分析
　　13.3.1 国別
　　13.3.2 包装技術別
　　13.3.3 用途別
　　13.3.4 最終用途別
　13.4 キーポイント
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主要国の3D ICおよび2.5D IC市場分析
　14.1 米国
　　14.1.1 価格分析
　　14.1.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.1.2.1 包装技術別／14.1.2.2 用途別／14.1.2.3 最終用途別
　14.2 カナダ
　　14.2.1 価格分析
　　14.2.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.2.2.1 包装技術別／14.2.2.2 用途別／14.2.2.3 最終用途別
　14.3 ブラジル
　　14.3.1 価格分析
　　14.3.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.3.2.1 包装技術別／14.3.2.2 用途別／14.3.2.3 最終用途別
　14.4 メキシコ
　　14.4.1 価格分析
　　14.4.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.4.2.1 包装技術別／14.4.2.2 用途別／14.4.2.3 最終用途別
　14.5 ドイツ
　　14.5.1 価格分析
　 14.5.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.5.2.1 包装技術別／14.5.2.2 用途別／14.5.2.3 最終用途別
　14.6 イギリス
　　14.6.1 価格分析
　　14.6.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.6.2.1 包装技術別／14.6.2.2 用途別／14.6.2.3 最終用途別
　14.7 フランス
　　14.7.1 価格分析
　　14.7.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.7.2.1 包装技術別／14.7.2.2 用途別／14.7.2.3 最終用途別
　14.8 スペイン
　　14.8.1 価格分析
　　14.8.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.8.2.1 包装技術別／14.8.2.2 用途別／14.8.2.3 最終用途別
　14.9 イタリア
　　14.9.1 価格分析
　　14.9.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.9.2.1 包装技術別／14.9.2.2 用途別／14.9.2.3 最終用途別
　14.10 中国
　　14.10.1 価格分析
　　14.10.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.10.2.1 包装技術別／14.10.2.2 用途別／14.10.2.3 最終用途別
　14.11 日本
　　14.11.1 価格分析
　　14.11.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.11.2.1 包装技術別／14.11.2.2 用途別／14.11.2.3 最終用途別
　14.12 韓国
　　14.12.1 価格分析
　　14.12.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.12.2.1 包装技術別／14.12.2.2 用途別／14.12.2.3 最終用途別
　14.13 シンガポール
　　14.13.1 価格分析
　　14.13.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.13.2.1 包装技術別／14.13.2.2 用途別／14.13.2.3 最終用途別
　14.14 タイ
　　14.14.1 価格分析
　　14.14.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.14.2.1 包装技術別／14.14.2.2 用途別／14.14.2.3 最終用途別
　14.15 インドネシア
　　14.15.1 価格分析
　　14.15.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.15.2.1 包装技術別／14.15.2.2 用途別／14.15.2.3 最終用途別
　14.16 オーストラリア
　　14.16.1 価格分析
　　14.16.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.16.2.1 包装技術別／14.16.2.2 用途別／14.16.2.3 最終用途別
　14.17 ニュージーランド
　　14.17.1 価格分析
　　14.17.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.17.2.1 包装技術別／14.17.2.2 用途別／14.17.2.3 最終用途別
　14.18 湾岸協力会議諸国
　　14.18.1 価格分析
　　14.18.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.18.2.1 包装技術別／14.18.2.2 用途別／14.18.2.3 最終用途別
　14.19 南アフリカ
　　14.19.1 価格分析
　　14.19.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.19.2.1 包装技術別／14.19.2.2 用途別／14.19.2.3 最終用途別
　14.20 イスラエル
　　14.20.1 価格分析
　　14.20.2 市場シェア分析（2024年）
　　　14.20.2.1 包装技術別／14.20.2.2 用途別／14.20.2.3 最終用途別
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市場構造分析
　15.1 競争ダッシュボード
　15.2 競合ベンチマーキング
　15.3 トッププレーヤーの市場シェア分析
　　15.3.1 地域別
　　15.3.2 包装技術別
　　15.3.3 用途別
　　15.3.4 最終用途別
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競合分析
　16.1 競争の深層
　　16.1.1 台湾積体電路製造股份有限公司
　　　16.1.1.1 概要／16.1.1.2 製品ポートフォリオ／16.1.1.3 市場セグメント別の収益性／16.1.1.4 販売拠点／16.1.1.5 戦略の概要（16.1.1.5.1 マーケティング戦略）
　　16.1.2 サムスン電子
　　　16.1.2.1 概要／16.1.2.2 製品ポートフォリオ／16.1.2.3 市場セグメント別の収益性／16.1.2.4 販売拠点／16.1.2.5 戦略の概要（16.1.2.5.1 マーケティング戦略）
　　16.1.3 東芝
　　　16.1.3.1 概要／16.1.3.2 製品ポートフォリオ／16.1.3.3 市場セグメント別収益性／16.1.3.4 販売拠点／16.1.3.5 戦略の概要（16.1.3.5.1 マーケティング戦略）
　　16.1.4 ASEグループ
　　　16.1.4.1 概要／16.1.4.2 製品ポートフォリオ／16.1.4.3 市場セグメント別の収益性／16.1.4.4 販売拠点／16.1.4.5 戦略の概要（16.1.4.5.1 マーケティング戦略）
　　16.1.5 アムコーの技術
　　　16.1.5.1 概要／16.1.5.2 製品ポートフォリオ／16.1.5.3 市場セグメント別収益性／16.1.5.4 販売拠点／16.1.5.5 戦略の概要（16.1.5.5.1 マーケティング戦略）
　 16.1.6 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス
　　　16.1.6.1 概要／16.1.6.2 製品ポートフォリオ／16.1.6.3 市場セグメント別収益性／16.1.6.4 販売拠点／16.1.6.5 戦略の概要（16.1.6.5.1 マーケティング戦略）
　　16.1.7 STマイクロエレクトロニクスNv
　　　16.1.7.1 概要／16.1.7.2 製品ポートフォリオ／16.1.7.3 市場セグメント別収益性／16.1.7.4 販売拠点／16.1.7.5 戦略の概要（16.1.7.5.1 マーケティング戦略）
　　16.1.8 ブロードコム
　　　16.1.8.1 概要／16.1.8.2 製品ポートフォリオ／16.1.8.3 市場セグメント別収益性／16.1.8.4 販売拠点／16.1.8.5 戦略の概要（16.1.8.5.1 マーケティング戦略）
　　16.1.9 インテル株式会社
　　　16.1.9.1 概要／16.1.9.2 製品ポートフォリオ／16.1.9.3 市場セグメント別収益性／16.1.9.4 販売拠点／16.1.9.5 戦略の概要（16.1.9.5.1 マーケティング戦略）
　　16.1.10 江蘇長江電子技術有限公司
　　　16.1.10.1 概要／16.1.10.2 製品ポートフォリオ／16.1.10.3 市場セグメント別の収益性／16.1.10.4 販売拠点／16.1.10.5 戦略の概要（16.1.10.5.1 マーケティング戦略）
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前提条件と略語
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調査方法
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