PressWalker 株式会社マーケットリサーチセンター「アジアのプリント基板市場規模予測～2030年」調査資料を販売開始

「アジアのプリント基板市場規模予測～2030年」調査資料を販売開始

エネルギー・環境

（株）マーケットリサーチセンタ－（本社：東京都港区、グローバル調査資料販売）では、「アジアのプリント基板市場規模予測～2030年」調査資料の販売を2025年4月24日に開始いたしました。アジアのプリント基板市場規模（国内市場規模を含む）、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■レポート概要
________________________________________
第1章　エグゼクティブサマリー
本レポートによると、グローバルのプリント基板（PCB）市場規模は2024年に約650億米ドルと推計され、今後2030年には約950億米ドルに達すると予測されています。年平均成長率（CAGR）は約6.2％と見込まれ、半導体パッケージの高密度化や5G対応、エレクトロニクス製品の小型化ニーズが市場を牽引します。アジア太平洋地域は世界市場の約55％を占める主導的ポジションにあり、同地域の市場規模は2024年の約360億米ドルから2030年の約520億米ドルへ成長し、CAGR約7.1％を示す成長ドライバー地域です。特に中国が地域全体の約50％を占める最大市場となっており、日本、インド、韓国、オーストラリアと続きます。主要プレイヤーは、HDI基板やフレキシブル基板、高周波PCBなどの高付加価値製品を強化し、環境対応・デジタル化戦略を推進しています。citeturn2view0
________________________________________
第2章　調査方法論
本調査は、二次調査と一次調査を組み合わせたマルチソース・アプローチで実施しました。二次調査では、企業年次報告書、業界出版物、公的統計、学術論文、専門誌記事を網羅的にレビューし、市場規模や成長トレンドを把握しました。一次調査では、PCBメーカー、EMS（電子機器受託製造サービス）事業者、エレクトロニクス設計企業、業界アナリストなど約60名への深層インタビューを行い、製品開発動向や顧客ニーズ、サプライチェーン課題を抽出しました。収集データはクロスチェック後、回帰分析およびシナリオ分析モデルに反映し、ベースケース、強気ケース、弱気ケースの３シナリオで予測精度を担保しています。citeturn2view0
________________________________________
第3章　市場構造
PCB市場は以下の切り口で詳細にセグメント化しています。
• タイプ別：リジッドPCB（剛性基板）、フレキシブルPCB（フレキ基板）、リジッドフレキシブルPCB、高密度相互接続基板（HDI）、多層基板など
• エンドユーザー産業別：コンシューマーエレクトロニクス、通信機器、自動車・モビリティ、産業機器、医療機器、航空宇宙・防衛、IoT機器など
• 基板材質（サブストレート）別：FR-4、ポリイミド、メタルコア、セラミック基板など
• 材料タイプ別：銅張積層板（CCL）、銅箔、特殊銅合金箔など
• 地域別：アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカ
各セグメントの市場定義、調査範囲、前提条件を明示し、2019年～2030年までの市場規模推移とCAGRを定量的に分析しています。citeturn2view0
________________________________________
第4章　経済・人口動向
アジア太平洋地域は、世界平均を上回るGDP成長率（約5％）と急速な都市化が継続し、電子機器製造の集積地としての地位を確立しています。中国、インド、ベトナムなどでは製造業の国内回帰（リショアリング）や高度人材育成が進み、産業構造の高度化が市場を後押しします。また、環境・安全規制の強化に伴い、RoHS指令やREACH規制への対応、リサイクル可能材料の採用などESG対応ニーズが高まっており、サステナブル製造が競争優位の鍵となっています。
________________________________________
第5章　グローバルプリント基板市場展望
グローバル市場は、北米や欧州における産業自動化および再生可能エネルギー関連機器向け需要、南米・中東・アフリカにおける通信インフラ整備など多様な成長エンジンを抱えています。地域別CAGRは、アジア太平洋7.1％、北米5.4％、欧州5.0％、中東・アフリカ5.8％、中南米5.2％が見込まれます。製品別では、HDI基板とフレキ基板が最も高い成長を示し、自動車の電動化・自動運転・ADAS向けや5G基地局向けが顕著です。
________________________________________
第6章　市場動向と技術革新
本章では、以下の主要トレンドと技術革新を整理しています。
• HDIおよびフレキ基板の高度化：配線密度向上と薄型化ニーズに対応し、ビアレーザー加工や微細ドリル技術、フレキ銅箔開発が加速。
• 自動車電子の拡大：電動車（EV）、自動運転（ADAS）、車載通信モジュール向け基板の需要増大、信頼性試験規格の高度化。
• 5G・次世代通信インフラ：高周波（mmWave）対応基板向けに、PTFE基板材やセラミック基板の採用拡大。
• スマート製造・デジタルツイン：AIを活用した不良解析、IoT連携によるリアルタイム生産監視、ARガイドによる作業支援で歩留まり向上。
• グリーンPCB：鉛フリーはんだ、再生可能原料、超低消費電力設計など環境負荷低減技術の導入。
• 3Dプリント・積層造形：プロトタイピングと小ロット多品種対応の迅速基板製造技術。
________________________________________
第7章　アジア太平洋地域の市場展望
アジア太平洋の主要国別動向は以下の通りです。
7.1 中国市場
2024年の市場規模は約180億米ドルと推計され、2030年には約260億米ドルに達すると予測されています。政府主導の半導体自給率向上政策やEV・5G基地局向け投資が成長を牽引します。
7.2 日本市場
成熟した高品質市場として、2024年約75億米ドルから2030年約92億米ドルに成長。産業機器・医療機器向けの高信頼性基板とHDI基板が主力です。
7.3 インド市場
急成長市場として、2024年約12億米ドル、2030年約20億米ドルに達し、CAGR約8.5％。国内EMS拡充と政府のメイク・イン・インディア政策で需要が拡大中です。
7.4 オーストラリア市場
2024年約9億米ドル、2030年約12億米ドル。鉱業・環境モニタリング機器向け信頼性基板と遠隔地用小型基板が注目されます。
7.5 韓国市場
2024年約55億米ドル、2030年約70億米ドル。半導体・スマートフォン大手の垂直統合サプライチェーンが高性能基板需要を支えます。
________________________________________
第8章　競合環境分析
アジア太平洋市場の主要プレイヤーには以下の企業が挙げられます。
• The Würth Group
• TTM Technologies, Inc.
• Jabil Inc.
• Sumitomo Electric Industries, Ltd.
• AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
• Asteelflash Group
• Ellington Electronics Technology Group
• Flex Ltd.
• NOK Corporation
• Sanmina Corporation
• Shennan Circuit Company Limited
• HannStar Board Corp
各社は、微細配線技術、HDI・フレキ基板開発、グローバル生産拠点展開、ESG対応製品ライン拡充を通じて、製品差別化と市場シェア拡大を図っています。ポーターの五力分析では、新規参入障壁は高め、買い手の交渉力は大口EMSの存在で中程度、サプライヤーの交渉力は素材・設備依存で比較的高い評価です。
________________________________________
第9章　戦略的提言
本レポート分析を踏まえ、以下の戦略を提言します。
1. 高付加価値製品開発：HDI基板やフレキ・リジッドフレキ基板、高周波/高放熱基板など高付加価値分野への投資を強化します。
2. グローバル生産・調達最適化：地域ごとのコスト・規制を勘案し、複数拠点での生産・調達体制を構築します。
3. デジタル化推進：スマートファクトリー化、デジタルツイン、AI検査、AR保守支援を導入し、生産効率と品質を向上させます。
4. サステナビリティ対応：鉛フリー／ハロゲンフリー材料の採用、再生可能原料利用、電力最適化によるカーボンフットプリント削減を進めます。
5. 新興市場への早期参入：インド、東南アジア、中南米など成長率の高い新興市場で、地場パートナーと協業し販売ネットワークを確立します。
6. 顧客ソリューション提案型ビジネス：基板設計支援、検査・アセンブリサービスを組み合わせたワンストップソリューションを提供します。
7. 人材育成と研究開発強化：微細加工技術や高周波設計技術、材料科学に強みを持つ研究者・技術者を育成し、R&Dを加速します。
________________________________________
第10章　付録・参考情報
本章では、用語定義、調査手法詳細、地域・セグメント区分の根拠をFAQ形式でまとめています。また、関連レポートとして、アジア太平洋の半導体製造装置市場、HDI基板材料市場、電子部品検査機器市場などへのリンクを掲載し、さらなる分析の便宜を図っています。
________________________________________

■目次
1. エグゼクティブサマリー
1.1 調査背景と目的
1.2 アジア太平洋プリント基板市場の概要（過去・現在・予測）
1.3 主要ファインディングス
1.4 市場成長ドライバーと抑制要因ハイライト
1.5 マクロ経済・技術トレンドとの関連性
1.6 主要プレイヤーのベストプラクティス
――――――――――――――――――――――――――――――――
2. 調査手法
2.1 レポート構築フレームワーク
2.1.1 デスクトップリサーチの範囲と方法
2.1.2 ベンチマーキング手法
2.1.3 公的統計・業界データベース活用
2.2 二次調査（Secondary Research）
2.2.1 企業年次報告書・財務諸表分析
2.2.2 業界専門誌・ホワイトペーパー参照
2.2.3 学術論文・特許情報収集
2.2.4 オンラインマーケットレポート比較
2.3 一次調査（Primary Research）
2.3.1 キーパーソンインタビュー設計
2.3.2 インタビュー対象（基板メーカー、エレクトロニクスOEM、主要ユーザー）
2.3.3 エンドユーザーアンケート実施
2.3.4 フィールドテスト・サプライチェーン確認
2.4 マーケットモデル構築と検証
2.4.1 トップダウンアプローチ
2.4.2 ボトムアップアプローチ
2.4.3 感度分析・シナリオ分析
2.5 レポート作成プロセス
2.5.1 ドラフトレビュー体制
2.5.2 品質保証と校正フロー
2.5.3 顧客フィードバック対応
――――――――――――――――――――――――――――――――
3. 市場定義と構造
3.1 プリント基板（PCB）市場の定義
3.2 製品タイプ別構成要素
3.2.1 シングル／ダブルサイド基板
3.2.2 マルチレイヤー基板（4層以上）
3.2.3 フレキシブル基板（FPC）
3.2.4 リジッドフレックス基板
3.2.5 高周波・高速伝送基板
3.2.6 金属コア基板（MCPCB）
3.2.7 HDI基板（微細配線）
3.3 技術プロセス別分類
3.3.1 プリプレグ／コア材料
3.3.2 レジスト露光技術
3.3.3 エッチング・メッキ
3.3.4 ドリル・ビア形成
3.3.5 レーザー微細加工
3.3.6 アセンブリと表面仕上げ（HASL、OSP、ENIG）
3.4 エンドユース別構成
3.4.1 通信機器
3.4.2 コンピュータ・周辺機器
3.4.3 自動車・EV用電子部品
3.4.4 産業用機器・制御装置
3.4.5 医療機器
3.4.6 家電・IoTデバイス
3.4.7 航空宇宙・防衛用途
3.5 地理的適用範囲と市場仮定
3.6 用語・略語一覧
3.7 主な情報源
――――――――――――――――――――――――――――――――
4. アジア太平洋地域のマクロ経済・技術環境
4.1 GDP・生産額動向（2015–2024）と2030年予測
4.2 製造業・エレクトロニクス産業投資推移
4.3 技術イノベーション動向（5G、自動運転、AI）
4.4 サプライチェーンの地政学リスクと再編傾向
4.5 マクロ経済指標比較（中国／日本／台湾／韓国／インド）
4.6 環境規制・RoHS／REACH対応状況
4.7 労働市場・人件費トレンド
――――――――――――――――――――――――――――――――
5. グローバルPCB市場展望
5.1 世界市場規模推移（2015–2024）および予測（2025–2030）
5.1.1 価値ベース（USD百万）
5.1.2 数量ベース（㎡／百万枚）
5.2 地域別シェアと成長率
5.2.1 アジア太平洋
5.2.2 北米
5.2.3 欧州
5.2.4 中東・アフリカ
5.2.5 南米
5.3 製品タイプ別市場動向
5.4 技術プロセス別市場動向
5.5 エンドユース別市場動向
5.6 流通チャネル別市場動向（EMS／OEM直販／ディストリビューター）
5.7 価格動向とコスト構造分析
5.8 技術革新トレンド（微細化、銅厚増強、複合材）
――――――――――――――――――――――――――――――――
6. 市場動向分析
6.1 市場推進要因
6.1.1 5G・高速通信インフラ拡大
6.1.2 EV／自動運転車の電子化進展
6.1.3 IoTデバイス普及とスマート製品需要
6.1.4 高性能・高信頼基板へのニーズ
6.2 市場抑制要因
6.2.1 原材料価格の変動リスク（銅、樹脂）
6.2.2 環境規制対応コスト増大
6.2.3 サプライチェーン再編による短期混乱
6.3 市場トレンド
6.3.1 マイクロHDI・微細配線化
6.3.2 フレキシブル／リジッドフレックス需要増加
6.3.3 高TG・高周波材料の採用拡大
6.3.4 3Dプリント基板技術の台頭
6.3.5 サステナブル材料・リサイクルPCB開発
6.4 COVID-19の影響と回復シナリオ
6.4.1 サプライチェーン断絶からの教訓
6.4.2 非接触検査・自動化投資加速
6.5 サプライチェーン分析
6.5.1 原材料調達ルートと代替先
6.5.2 製造拠点マッピングとリスク評価
6.5.3 物流・輸送コスト変動
6.6 規制・認証枠組み
6.6.1 UL／IEC規格対応状況
6.6.2 環境認証（ISO14001など）
6.7 業界専門家インサイト
6.7.1 メーカーCTOの技術展望
6.7.2 EMS企業CEOの事業戦略見解
6.8 ケーススタディ
6.8.1 大手通信基地局向け高周波PCB最適化事例
6.8.2 自動車ECU用耐熱基板開発事例
――――――――――――――――――――――――――――――――
7. アジア太平洋PCB市場展望
7.1 市場規模推移と予測（2015–2030）
7.1.1 価値ベース（USD百万）
7.1.2 数量ベース（㎡／百万枚）
7.2 国別市場シェアと成長率
7.2.1 中国
7.2.2 台湾
7.2.3 日本
7.2.4 韓国
7.2.5 インド
7.2.6 東南アジア主要国（ベトナム、マレーシア、タイ）
7.3 製品タイプ別動向
7.4 技術プロセス別動向
7.5 エンドユース別動向
7.6 流通チャネル別動向
7.7 政府・産業政策の影響
――――――――――――――――――――――――――――――――
8. 国別市場展望
8.1 中国市場展望
8.1.1 市場規模推移と予測
8.1.2 主要地域別需要動向（華東、華南、華北）
8.1.3 政策支援・補助金動向
8.1.4 ローカル企業競争状況
8.1.5 合弁・M&A事例
8.2 台湾市場展望
8.2.1 高付加価値HDI基板需要
8.2.2 EMS企業の生産拡大動向
8.3 日本市場展望
8.3.1 自動車・産業機器向け高信頼基板
8.3.2 医療・航空宇宙分野の特殊基板需要
8.4 韓国市場展望
8.4.1 半導体封止基板（SiP・CoF）動向
8.4.2 大手メーカーの生産戦略
8.5 インド市場展望
8.5.1 国内製造能力拡充とFDI影響
8.5.2 自動車・通信機器向け需要増加
8.6 東南アジア市場展望
8.6.1 ベトナムの生産拠点化動き
8.6.2 マレーシア・タイの投資パイプライン
――――――――――――――――――――――――――――――――
9. 競合環境
9.1 競合ダッシュボード（市場シェア・成長率・製品ラインナップ）
9.2 主要企業プロファイル
9.2.1 Unimicron Technology Corp.
9.2.2 Zhen Ding Technology Holding Ltd.
9.2.3 Compeq Manufacturing Co., Ltd.
9.2.4 Nan Ya PCB Corp.
9.2.5 Tripod Technology Corp.
9.2.6 Ibiden Co., Ltd.
9.2.7 AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
9.2.8 TTM Technologies, Inc.
9.2.9 Daeduck Electronics Co., Ltd.
9.2.10 Flex Ltd.
9.3 競合ポジショニングマトリクス
9.4 ポーターの5フォース分析
9.5 M&A・提携動向とエコシステム形成
9.6 新興プレイヤー動向
――――――――――――――――――――――――――――――――
10. 戦略的提言
10.1 企業向け提言
10.1.1 技術革新と高付加価値化戦略
10.1.2 サステナビリティ対応とグリーンPCB開発
10.1.3 生産拠点最適化とリスク分散
10.2 投資家向け提言
10.2.1 高成長セグメントへの投資タイミング
10.2.2 M&Aターゲット選定のポイント
10.3 政策立案者向け提言
10.3.1 産業支援策と規制緩和
10.3.2 人材育成支援プログラム
10.4 サプライヤー向け提言
10.4.1 原材料安定調達戦略
10.4.2 共創型開発パートナーシップ
――――――――――――――――――――――――――――――――
11. 付録
11.1 FAQ（よくある質問と回答）
11.2 注記（データソース・モデル仮定）
11.3 関連レポート一覧
――――――――――――――――――――――――――――――――
12. 免責事項
12.1 情報利用上の注意点
12.2 著作権・利用権限
12.3 責任範囲の限定
12.4 本レポートに関するお問い合わせ先
――――――――――――――――――――――――――――――――