半導体ウェーハハンドリングロボット市場規模は2037年までに30億米ドルを超える SDKI Analyticsのリサーチアナリストが調査
世界の半導体ウェーハハンドリングロボット市場規模、シェアおよび傾向分析調査レポート 2025-2037年-タイプ別、アプリケーション別、および地域別のセグメンテーション
東京都渋谷区、2024年11月28日:SDKI Analyticsはこのほど、「半導体ウェーハハンドリングロボット市場に関する調査レポート : 予測2025―2037年」を発行しました。調査レポートは、半導体ウェーハハンドリングロボット市場の成長に貢献する統計的および分析的アプローチに焦点を当てています。当社の読者は、現在の市場シナリオに関する明確なイメージを得るとともに、詳細な調査レポートで提供される主要な業界の洞察から将来の傾向についても理解します。半導体ウェーハハンドリングロボットに関するこの調査レポートは、一次調査方法と二次調査方法の両方を利用して、市場の成長に伴う現在および将来の市場動向を分析します。
市場の定義:
半導体ウェーハハンドリングロボットは、半導体製造プロセスのさまざまな段階で半導体ウェーハを搬送、配置、整列するように設計された特殊なロボット システムです。
市場概要:
SDKI Analyticsのアナリストによると、半導体ウェーハハンドリングロボット市場規模は2024年に約20億米ドルと評価されており、この市場は予測期間中に約5%のCAGRで成長し、2037年までに約30億米ドルに達すると予測されています。当社のアナリストは、半導体製造におけるロボットの利用増加が市場の成長を後押しする可能性が高いことを発見しました。自動化は、労働力不足や汚染リスクに対処しながら効率、精度、歩留まりを向上させるために半導体工場で非常に重要になっています。
- 当社の市場調査レポートによると、ロボットは手動ハンドリングシステムと比較して運用効率を 40% 以上向上させることができます。
しかし、半導体業界は景気循環が激しく、需要が減少する時期はウェーハハンドリングロボットなどの自動化技術への投資に大幅な影響を与えており、市場全体の拡大に影響を及ぼす可能性があります。
詳細な市場調査レポートのリンクは次の場所から入手できます: https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-wafer-handling-robots-market/590641316
最新ニュース
当社のアナリストは、半導体ウェーハハンドリングロボット市場の成長における主要企業の最近の動向も観察しました。 これらは:
- 2024 年 4 月、Delta と Universal Instruments は、半導体製造アプリケーションにおけるデジタル ツインと AI ベースの自動化を可能にするように設計された一連の次世代ソリューションを SEMICON Taiwan 2024 で発表しました。
- 2024 年 11 月、Kulicke & Soffa と ROHM Semiconductor は、最新の CuFirst ハイブリッド ボンディング プロセスを開発し、業界で大幅な進歩を遂げました。
半導体ウェーハハンドリングロボット市場セグメント
当社の半導体ウェーハハンドリングロボット市場分析によると、市場はアプリケーションに基づいて、200mmウェーハサイズ、300mmウェーハサイズ、その他に分割されています。これら3つのセグメントのうち、半導体ウェーハハンドリングロボット市場は300mmウェーハサイズセグメントが支配的となり、2037年までに合計市場シェアが約50%を超えると予想されます。これは、300mmウェーハが高性能コンピューティング、AI、および5Gアプリケーションに不可欠な先進ノードでのチップ製造に不可欠であるためです。
- 当社の市場調査レポートによると、先進ノードは2023年に世界のファウンドリ収益の50%以上を占め、主に300mmウェーハを使用しています。TSMC、Samsung、Intelなどの大手メーカーは、300mmウェーハファブへの投資に重点を置いています。
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半導体ウェーハハンドリングロボット市場の地域概要
アジア太平洋地域の半導体ウェーハハンドリングロボットの市場規模とシェア分析は、同地域の政府補助金やイニシアチブにより、市場シェアが約35%以上と大幅に成長すると予測されています。アジア太平洋地域の政府は、半導体製造と関連ロボット産業を促進するために補助金とインセンティブを提供しています。
- たとえば、中国の「Made in China 2025」イニシアチブは、国内の半導体生産を増やし、自動化の需要を高めることに重点を置いています。
- 日本では半導体ウェーハハンドリングロボットの市場が、国内の半導体生産が大幅に増加した結果、拡大する可能性があります。日本は、2030年までに世界の半導体シェアを10%から20%に増やすことを目指しており、そのためにはウェーハハンドリング用の高度なロボットが必要になります。これにより、全国で半導体ウェーハハンドリングロボットの需要が高まると予想されています。
半導体ウェーハハンドリングロボット市場の主なプレイヤー
半導体ウェーハハンドリングロボット市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです:
- RORZE CORPORATION
- Brooks Automation
- ROBOSTAR CO., LTD.
- Shibaura Machine
- HYULIM Robot
これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:
- Kawasaki Heavy Industries, Ltd.
- JEL CORPORATION
- Hirata Corporation
- YASKAWA ELECTRIC CORPORATION
- DAIHEN Corporation
会社概要:
SDKI Analytics の目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。
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