半導体Jobエージェントが日本の半導体製造装置メーカーのカオスマップを公開

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半導体業界特化の人材紹介サービス「半導体Jobエージェント」を運営する合同会社3rd Place（代表：多田芳範）は、日本の半導体製造装置メーカーのカオスマップを発表しました。

本プレスリリース発行の背景
AIや自動運転、脱炭素分野など半導体需要がますます高まる中、半導体人材不足が深刻な課題となっています。そのような状況において、半導体業界内だけでなく異業種からの転職も活発になっています。

半導体Jobエージェントでは、求職者様が半導体業界への転職を検討する際の一助になればと考え、日本の半導体製造装置メーカーのカオスマップを作成しました。

カオスマップの概要
半導体チップの製造は、ウエハ加工を行う「前工程」と、ウエハをチップに切り分けたりパッケージングを行う「後工程」に分かれています。本マップではさらに「ウエハ搬送」を追加した3つの大カテゴリーで分類しています。

特定の分野で確固たる地位を築いている企業や、多数の分野で大きなシェアを持っている企業などが視覚化されており、個別に議論されがちな日本の半導体製造装置業界の全体像が分かりやすくなっております。

今後も引き続き、半導体デバイスメーカー、半導体材料メーカーなどのマップ作成も検討してまいります。

＊カオスマップをご使用の際には引用元（サイト名・URL）を明記くださいますようお願いします。
サイト名：半導体Jobエージェント
URL：https://semiconductor-job.com/

会社概要
＜サービスサイトURL＞
https://semiconductor-job.com/

合同会社3rd Place
企業サイト：https://3rd-place.llc/
所在地：大阪府豊中市上新田2-3-12-202

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合同会社3rd Place

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