スマートファクトリーやIIoTの進展に伴い、異なる産業通信規格やプロトコル（例：CC-Link、EtherCATなど）を相互に接続する需要が高まっています。このニーズに応えるべく、ライスター・テクノロジーズ（以下、ライスター）は、新たに「Basic Mシリーズ」モジュール型レーザー樹脂溶着機を開発しました。このシリーズは、プラットフォームに依存しないOPC-UA規格を採用しており、既存の生産ラインへの容易な統合を実現します。また、ライスター独自の多様なモジュールを組み合わせることが可能で、耐久性とメンテナンス性が大幅に向上していることも特徴です。さらに一台のメインユニットで複数台の光学系を使用することができ、用途によっては大きくコストダウンすることが可能です。

日本におけるレーザー樹脂溶着の主な手法には、レーザーが部材上をゆっくりと移動する「軌跡溶着」と、レーザーが高速で走査する「ガルバノスキャナ」があります。ライスターではこれらの基本的な方式に加えて、光軸と加圧軸を同軸にしたガラス製のボールを使用する溶着法や、チューブ状の材料の側面にレーザーを照射する溶着法など、多様な溶着法を実現する豊富な光学系モジュールを提供しています。特にライン光学系を使用するマスク溶着は、欧米や中国でのマイクロ流路向け樹脂溶着工法として高い評価を受けており、特殊なアプリケーションにも応用可能です。
Basic Mシリーズでは以下のようなオプションを選択し、モジュール化されたメインユニット、レーザーユニットなどと組み合わせ、カスタマイズ性の高い製品を提供します。（組合せによっては適用できない場合もあります）

【豊富な光学系モジュール】　スキャナ、ライン、Globo（球体）、スポット、リング、ラディアル、フィールドなど

【2μレーザー】　透明材同士のレーザー樹脂溶着

【パイロメーター】ガルバノスキャナでも実現したリアルタイム溶着温度管理　

【DOE】　レーザー特有の周辺光量減衰を補正し、一様な幅広のレーザー光を得ることが可能

【VPNルーター】高度な通信セキュリティを提供

【レーザー出力】47Wから600Wまでの幅広い出力範囲から最適な出力を選択可

【クランプユニット】ガラス板や3Dマスクを搭載し、実荷重センサー、沈み込み管理などを選択可

https://www.leister.com/ja/Solutions/Laser-Technology

ライスターが提供する世界標準規格のシート溶着工法は、東日本大震災の土木復旧工事におきましても大規模に採用されました。ライスターはこれからも熱風、レーザー、中波赤外線ヒーターを駆使した樹脂溶着と加工技術を提案し、社会の発展に貢献し続けます。

Basic Mシリーズ（価格：オープンプライス、日本発売9月25日）

お問い合わせ先： 株式会社ライスター・テクノロジーズ