アンダーフィル市場規模は2036年までに967 百万米ドルを超える SDKI Inc.のリサーチアナリストが調査

SDKI Inc.

2024.06.04 16:23

アンダーフィル世界市場規模、シェアおよび傾向分析調査レポート 2024ー2036年 ー タイプ別、アプリケーション別、エンドユーザー別、および地域別のセグメンテーション

東京都渋谷区、2024年06月02日:SDKI Inc.はこのほど、「アンダーフィル市場に関する調査レポート : 予測2024―2036年」を発行しました。調査レポートは、アンダーフィル市場の成長に貢献する統計的および分析的アプローチに焦点を当てています。当社の読者は、現在の市場シナリオに関する明確なイメージを得るとともに、詳細な調査レポートで提供される主要な業界の洞察から将来の傾向についても理解します。アンダーフィルに関するこの調査レポートは、一次調査方法と二次調査方法の両方を利用して、市場の成長に伴う現在および将来の市場動向を分析します。

市場の定義:

アンダーフィル市場は、半導体チップとその基板の間のギャップを埋めるために使用される材料とソリューションを中心としており、機械的サポートを提供し、電子アセンブリの信頼性を高めます。フリップ チップやボール グリッド アレイ (BGA) などの高度なパッケージング技術では、はんだ接合部の破壊を防止したり、電子デバイスの耐久性を向上させながら、熱ストレスに対処するのに役立ちます。一般にエポキシ樹脂にアンダーフィル材料は重要です。

市場概要:

SDKIのアナリストによると、アンダーフィル市場規模は2023年に約379.2百万米ドルと評価されており、この市場は予測期間中に約8.3%のCAGRで成長し、2036年までに約967百万米ドルに達すると予測されています。 当社のアナリストは、医療機器業界によるアンダーフィルの需要の高まりが、診断および監視機器の敏感な電子部品の保護に役立つため、アンダーフィル市場の成長を促進していることを発見しました。これにより、信頼性とパフォーマンスが保証されます。当社のアナリストによると、医療機器業界の世界の年間売上高は年間 5.2% 以上増加し、2030 年までに約 8,100 億米ドルに達すると予測されています。

しかし、アンダーフィル市場の成長を妨げる大きな課題の 1 つは、湿気への影響と信頼性に関する懸念です。  一部のアンダーフィル材料は湿気に敏感であり、長期的な信頼性と性能に影響を与える可能性があります。適切な保管と取り扱いを確保することが重要です。

詳細な市場調査レポートのリンクは次の場所から入手できます: https://www.sdki.jp/reports/underfill-market/110464

最新ニュース

当社のアナリストは、アンダーフィル市場の成長における主要企業の最近の動向も観察しました。 これらは:

  • 2023 年 9 月、Henkelは、自動車用途向けの次世代サーマルギャップフィラー製品群の最初の製品を発売したと発表しました。
  • 2024 年 2 月、TSMC、Sony Semiconductor Solutions Corporation、DENSO Corporation、およびToyota Motor Corporation は、日本の熊本県にあるTSMCの過半数所有の製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.への追加投資を発表しました。

アンダーフィル市場セグメント

当社のアンダーフィル市場分析によると、市場はエンドユーザーに基づいて、家電、自動車、電気通信、航空宇宙と防衛、医療機器、産業に分割されています。これらのうち、家電セグメントは、予測期間中に最大の市場シェア約 45 % を保持すると予想されます。アンダーフィル材料は、堅牢な保護層を提供することで、損傷を防ぎ、故障のリスクを軽減し、スマートフォンやタブレットなどの電子製品の全体的な寿命を延ばすのに役立ちます。当社の市場アナリストによると、アンダーフィルを使用すると、はんだ接合部のせん断歪みを 76-92 % 削減できます。

サンプル リクエストのリンクは次の場所から入手できます:https://www.sdki.jp/sample-request-110464

アンダーフィル市場の地域概要

アジア太平洋地域におけるアンダーフィルの市場規模とシェア分析は、予測期間中に総市場収益の最大25%の市場シェアを保持するはずです。これは、航空宇宙および防衛産業での利用が増加しているためです。これらの分野では、極端な条件に耐えることができる信頼性の高いコンポーネントが必要であり、電子アセンブリの性能を確保するためにアンダーフィル材料が必要となります。当社のアナリストによると、2023年度の中国の国防予算は約2,310億米ドルでしました。

日本のアンダーフィル市場は、国内の家電業界での採用の増加により、予測期間中に成長すると予想されます。当社のアナリストによると、日本の家電部門は 2022 年度に約 95 億米ドルに達します。

アンダーフィル市場の主なプレイヤー

アンダーフィル市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

  • Henkel AG & Co. KGaA
  • Won Chemical. Co.Ltd
  • Sunstar Suisse S.A.
  • Bondline Electronic Adhesives, Inc.
  • Zymet

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

  • Hitachi Ltd.
  • Fuji Chemical Industrial Co., Ltd.,
  • Panasonic Corporation,
  • NAMICS Corporation,
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

会社概要:

SDKI の目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。

連絡先情報–

お問い合わせフォーム: https://www.sdki.jp/contact/
電話番号: +81 50 50509337 (9:00-18:00) (土日祝日を除く)
URLhttps://www.sdki.jp/

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