eFuse市場は予測期間中にCAGR4.6%で成長し、2030年に7億300万米ドル、2035年までには8億8100万米ドルに達すると予測されています。

MarketsandMarkets（マーケッツアンドマーケッツ）「eFuse(電子ヒューズ)市場 : タイプ (オートリトライ、ラッチ)、パッケージタイプ (SON、DFN、QFN、TSSOP)、用途、エンド ユーザー、地域別 – 2035年までの予測 – eFuse Market Type (Auto Retry, Latched), Package Type (Small Outline No Lead, Dual Flat No Leads, Quad Flat No Leads, Think Shrink Small Outline Package), Application, End User, & Region – Forecast to 2035」は世界のeFuse(電子ヒューズ)市場を調査し、主要セグメント毎の分析・予測結果を提供します。

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主な調査対象セグメント

• エンドユーザ
  • 自動車＆輸送
  • 航空宇宙＆防衛
  • 家電
  • ヘルスケア
  • IT＆電気通信
  • その他
• タイプ
  • オートリトライ
  • ラッチ
• パッケージタイプ
  • SON（Small Outline No Leads/Non-leaded Package）
  • DFN（Dual Flat No Leads)
  • QFN（Quad Flat No Leads/non-leaded Package)
  • TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package)
• 用途
  • SSD
  • HDD
  • サーバー＆データセンタ設備
  • 自動車エレクトロニクス
  • その他
• 地域
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋地域
  • 中東＆アフリカ
  • 南米

【レポート概要】
eFuse(電子ヒューズ)市場 : タイプ (オートリトライ、ラッチ)、パッケージタイプ (SON、DFN、QFN、TSSOP)、用途、エンド ユーザー、地域別 – 2035年までの予測
eFuse Market Type (Auto Retry, Latched), Package Type (Small Outline No Lead, Dual Flat No Leads, Quad Flat No Leads, Think Shrink Small Outline Package), Application, End User, & Region – Forecast to 2035
出版：MarketsandMarkets
出版年月：2024年4月
https://chosareport.com/mnmep8994/

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