電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場の規模は2036年までに約30億米ドルに達するとResearchNester.jpリサーチアナリストが調査
世界の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場の規模、シェアおよび傾向分析調査レポート2024―2036年―材料タイプ、製品タイプ、ボードタイプ、地域によるセグメンテーション
Research Nester Inc.、東京都台東区、Research Nester.jpはこのほど、「世界の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場に関する調査レポート – 予測2024―2036年」を発刊しました。 この調査には、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場の成長に必要な統計的および分析的アプローチが含まれています。 詳細なレポートで提供される主要な業界の洞察は、読者に市場の既存のシナリオに関する市場の概要についてのより良いアイデアを提供します。 当社の調査レポートは、一次および二次調査手法を適用して、市場の成長に関連する現在および将来の市場動向を詳しく説明します。
市場の定義:
携帯電話、タブレット、ラップトップ、家庭用電化製品などのさまざまな電子機器で使用されるプリント基板上のコンポーネントの製造と組み立てには、電子基板レベルでアンダーフィルと乳化剤材料を使用する必要があります。近年、スマートフォンや無線機器の普及により、エレクトロニクス業界は目覚ましい成長を遂げています。
市場の概要:
Research Nester のアナリストによると、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場の規模は、2023 年に約 350 百万米ドルと推定されています。この市場は、予測期間中に約 6% の CAGR で成長し、2036 年までに約 30 億米ドルに達すると予測されています。 当社のアナリストは、エレクトロニクス部門が、消費財、産業、製造部門で使用される最先端の技術を含む広範な経済領域であることを発見しました。 エレクトロニクスおよび電気産業は、新たな技術の進歩と電子製品およびサービスに対する消費者の好みにより急速に成長している、ダイナミックかつ多面的な分野です。 他国からアジアへの輸出全体の20%から50%は電気産業関連製品で構成されていました。 コンピューター、携帯電話、ラジオ、テレビなどの高品質の家電製品は ASEAN 諸国で生産されています。
しかし、アンダーフィル材や封止材の配合・適用には、各電子機器の固有の要件を満たす高性能材料を開発するための専門知識と専門的な研究開発が必要です。
最新ニュース
当社のアナリストは、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場の成長における主要企業の最近の開発の一部も観察しました。これらは:
- モーションおよび制御技術の世界的リーダーであるParker Hannifinは、2019 年 10 月に 38 億米ドルでロード コーポレーションの買収を完了し、エンジニアリング材料事業を開始しました。
- Asahi Kaseiは、優れた耐亀裂性を備えた革新的なアンダーフィル材料で認められ、重要な用途向けに信頼性の高いソリューションの開発に同社が注力していることが強調されました。
電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場セグメント
当社の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場分析によると、製品タイプ – アンダーフィルセグメントは、2036 年までに最大 70% のシェアを獲得し、最大の成長セグメントになると予想されます。
さらに、市場は製品タイプに基づいて分割でき、アンダーフィル部門は 2036 年末までに最も高い成長を維持すると予想されています。微細回路形状の需要が増加し、予測期間中に市場が拡大すると予測されるため、充填材料の人気はさらに高まります。アンダーフィル用のエッジボンド技術は、低コスト、迅速な処理、機械的信頼性の向上、再加工能力の向上により、最高の複合年間成長率で成長すると推定されています。 市場シェアと成長率に関しては、アンダーフィル部門が最も魅力的であると予測されています。
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電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場の地域概要
当社の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場分析によると、アジア太平洋地域は最大の成長地域となり、2036 年までに市場シェアは最大 33% になると予想されています。
さらに、2036年末までに市場を支配すると予想されています。アジア太平洋地域での市場シェアと存在感を高めるために、ほとんどのメーカーは、製品品質と性能が向上した革新的な製品を短期間で低コストでエレクトロニクス産業に提供することに重点を置いています。
日本では、この市場が2036年末までに大きく成長すると見込まれています。環境への関心の高まりにより、環境に優しいアンダーフィルおよび封止材料の開発が推進されており、市場の可能性はさらに拡大しています。
電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場の主要プレーヤー
電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材料市場の主要プレーヤーの一部は次のとおりです:
- Zymet
- MacDermid Alpha
- Epoxy Technology Inc
- Lord Corporation
- Dymax Corporation
さらに、日本の市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。
- Asahi Kasei Corporation
- Nitto Denko
- Hitachi Chemical Ltd
- Panasonic Corporation
- JEITA Electronics
会社概要:
Research Nester では、組織の要求やニーズに合わせてカスタマイズされたレポートを提供するよう努めています。当社のアナリスト、調査者、マーケティング担当者は協力しており、重要な市場トレンド、成長指標、消費者行動、競争環境を特定することに熟練しています。 当社は、顧客のターゲット市場にアピールする戦術を開発し、具体的な結果をもたらすために、ターゲットとしている業界を徹底的に調査します。Research Nester には、さまざまな業界のあらゆる規模の企業が現在の絶え間なく変化する市場で成長できるよう支援してきた実績があります。
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