ウェーハエッジトリミングシステム市場規模は2036年までに242 憶米ドルを超える SDKI Inc.のリサーチアナリストが調査

SDKI Inc.

2024.02.01 15:36

ウェーハエッジトリミングシステム 世界市場規模、シェアおよび傾向分析調査レポート 2024ー2036年 ー 半導体タイプ、トリミング技術、アプリケーション、および地域別のセグメンテーション

東京都渋谷区、2024年01月30日:SDKI Inc.はこのほど、「ウェーハエッジトリミングシステム市場に関する調査レポート : 予測2024―2036年」を発行しました。調査レポートは、ウェーハエッジトリミングシステム市場の成長に貢献する統計的および分析的アプローチに焦点を当てています。当社の読者は、現在の市場シナリオに関する明確なイメージを得るとともに、詳細な調査レポートで提供される主要な業界の洞察から将来の傾向についても理解します。ウェーハエッジトリミングシステム に関するこの調査レポートは、一次調査方法と二次調査方法の両方を利用して、市場の成長に伴う現在および将来の市場動向を分析します。

市場の定義:

エッジトリミング後に製造されるデバイスウェーハは非常に薄く研削することができます。例えば、TSV の場合は 50 μm の厚さが必要ですが、BSI の場合はさらに小さい結果も可能です。 エッジ研削プロセスでは、シリコン ウェーハのエッジが彫刻されます (エッジの欠けや剥離を最小限に抑えるためにいくつかの形状が使用されます)。

市場概要:

SDKI Inc.のアナリストによると、ウェーハエッジトリミングシステム市場の規模は、2023年に約107億米ドルと評価されています。この市場は、予測期間中に約 3.89% の CAGR で成長し、2036 年までに約 242 億米ドルに達すると予測されています。 当社のアナリストは、市場の成長が小型電子デバイスと高度な半導体アプリケーションの需要によって促進されていることを発見しました。 最終市場に関する限り、パソコンとスマートフォンの売上は2024年から5%増加すると予想されています。

業界が 5G、人工知能、IoT テクノロジーを採用するにつれて、正確なウェーハ処理の必要性が不可欠になっています。 より微細な半導体構造と複雑な設計への絶え間ない取り組みにより、ウェーハエッジトリミングシステムの重要性が増大し、ウェーハエッジトリミングシステムが半導体産業の進化と効率性を実現する重要な要素として位置づけられています。

しかし、ウェーハエッジトリミングシステムの市場シェアの成長に影響を与える要因は、材料のコストの高さです。 これらのシステムの製造には複雑な技術と精度が必要とされるため、材料コストが上昇し、全体の生産コストに影響を与えます。 この財政的障壁により市場へのアクセスが制限される可能性があり、費用対効果を高め、より広範な業界での採用を促進するための戦略的ソリューションが必要となります。

詳細な市場調査レポートのリンクは次の場所から入手できます: https://www.sdki.jp/reports/global-wafer-edge-trimming-system-market/86954

最新ニュース

当社のアナリストは、ウェーハエッジトリミングシステム市場の成長における主要企業の最近の開発にも注目しています。これらは:

  • 2023年9月、Delta航空とその米国拠点の子会社ユニバーサル・インスツルメンツは、SEMICON 2023で台湾での半導体生産に対するスマートなソリューションをデモンストレーションします。
  • 2023年9月にMicronics Japan Co., Ltd.は、必要なテストモジュールを自由に組み合わせられる新開発の半導体テスタを発売することを発表します。

ウェーハエッジトリミングシステム 市場セグメンテーション

当社のウェーハエッジトリミングシステム市場分析によると、市場はアプリケーションに基づいて半導体製造、集積回路製造などに分類できます。 このうち、集積回路製造セグメントは予測期間中に成長すると予想されます。 より小型でより洗練された電子デバイスへの需要が高まるにつれて、集積回路の重要性がますます高まっています。 2023年末には、米国の家庭用電化製品の小売売上高は4,900億米ドルに達すると予想されています。 ウェーハエッジトリミングシステムが半導体構造を精製する際に提供する精度は、その採用を推進する重要な要素であり、現代のエレクトロニクスの厳しい要件を満たす高品質の集積回路の製造を保証します。

サンプル リクエストのリンクは次の場所から入手できます:https://www.sdki.jp/sample-request-86954

ウェーハエッジトリミングシステム市場地域概要

北米におけるウェーハエッジトリミングシステム市場規模とシェア分析は、予測期間中に成長すると予想されます。 北米では、ウェーハエッジトリミングシステム市場は、この地域の堅調な半導体産業と技術革新によって成長しています。 ヘルスケア、自動車、通信などのさまざまな分野で半導体の応用が拡大しており、精密なウェーハ処理の需要が高まっています。 2020年に北米の車載半導体市場は約70億米ドルと推定されており、米国市場が同地域の売上高の95%以上を占めています。 2020 年にカナダの自動車用半導体市場は約 650 百万米ドルと評価されています。

さらに、日本地域では、国内の電子部品の小型化と高集積化への注目が高まっている結果、市場が推進されると考えられます。 2022 年に日本のエレクトロニクス産業の総生産額は約 10.1 億米ドルになります。

ウェーハエッジトリミングシステム市場の主なプレーヤー

ウェーハエッジトリミングシステム市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。:

  • Hemlock Semiconductor, L.L.C.
  • Lanco Group
  • Elkem ASA
  • Memc Spa
  • Okmetic Oy

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。:

  • Tokyo Electron Limited
  • GlobalWafers Japan Co., Ltd.
  • ENF Ltd.,
  • TOWA LASERFRONT CORPORATION
  • MICRONICS JAPAN CO., LTD.

会社概要:

SDKI の目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。

連絡先情報

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種類
調査レポート

カテゴリ
交通・物流