Techcet「セラミック　2023年：半導体向け組立部品の材料市場 – Ceramic: Fabricated Parts, Material Segment For Semi-Conductor Applications」は原材料、市場シェア、市場予測、原材料サプライヤと生産能力など、セラミック市場のダイナミクスとサプライチェーンに関する詳細な情報を提供しています。

主な掲載内容

• エグゼクティブサマリー
  • 材料セグメント事業概観
  • アルミナ
  • 窒化アルミナ（AIN）とSiC
  • CVD SiC
  • Al2O3 / HPA
  • その他の材料
  • M&A
  • 概評
• 調査範囲、目的、メソドロジー
• 市場展望
• 材料市場の促進要因とダイナミクス
  • セラミック材料の用途とサプライヤ
  • 材料不足とサプライチェーンの圧迫
  • 材料動向
  • 技術的促進要因／材料の変化と変遷
  • 地域別動向／促進要因解説
  • EHS、物流、外因性（気候）における市場課題
• サプライヤ市場環境
  • セラミック市場全般の規模と予測
  • セラミックサプライヤの市場シェア
  • セラミック構成成分の市場サマリー
  • M&A
  • 既存サプライヤによる拡張あるいは新規工場
  • 存続の危機にあるサプライヤや部品／製品ライン
  • 価格動向
  • 窒化アルミニウム（AlN）市場
  • アルミナ(Al2O3) およびその他の酸化物（BN、YtO、ZrO）コンポーネント
  • シリコンカーバイド／CVD SiC市場
  • 地域別セラミック市場
  • プロセス別セラミック加工
• ティア２サプライヤの材料のサプライチェーン
• サプライヤ情報（ファブリケーター）

【レポート概要】
セラミック　2023年：半導体向け組立部品の材料市場
Ceramic: Fabricated Parts, Material Segment For Semi-Conductor Applications
出版： TECHCET （テクセット）
出版年月：2023年10月
https://chosareport.com/tc_ceramic-sic/

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