パネルレベルパッケージング市場規模は、2036年までに約113億米ドル達するとSDKI.jpリサーチアナリストの調査
パネルレベルパッケージング世界市場規模、シェアおよび傾向分析調査レポート2024― 2036年:統合タイプ、エンドユーザー、キャリアタイプ、地域別のセグメンテーション
東京都渋谷区、2023年11月28日:SDKI.jpはこのほど、「世界のパネルレベルパッケージング市場に関する調査レポート : 予測2024―2036年」を発行しました。この調査には、パネルレベルパッケージング市場の成長に必要な統計的および分析的アプローチが含まれています。詳細なレポートで提供される主要な業界の洞察は、読者に市場の既存のシナリオに関する市場の概要についてのより良いアイデアを提供します。当社の調査レポートは、一次および二次調査手法を適用して、市場の成長に関連する現在および将来の市場傾向を詳しく説明します。
市場の定義:
パネル レベルのパッケージングは、チップ、センサー、受動デバイスなどの複数のコンポーネントを単一のパネルまたは基板に統合できる最先端のテクノロジーです。このパッケージング技術は、コスト効率、パフォーマンスの向上、フォームファクターの削減など、いくつかの利点をもたらします。
市場概要:
SDKIのアナリストによると、パネルレベルパッケージング市場規模は2023年に約21億米ドルと評価されています。そして、この市場は、予測期間中に約 25.99% の CAGR で成長し、2036年までに約113億米ドルに達すると予測されています。当社のアナリストは、フィットネス トラッカー、スマートウォッチ、拡張現実メガネなどのウェアラブル デバイスの人気の高まりが、パネル レベルのパッケージング市場の成長に大きく貢献していることを発見しました。パネル レベルのパッケージング技術により、複数のコンポーネントを小さなフォーム ファクタに統合できるため、ウェアラブル アプリケーションに最適です。当社のパネル レベル パッケージング市場動向に関する洞察によると、2023 年には世界中の人口の 45% 以上がスマートウォッチを使用していました。
しかし、パネル レベルのパッケージングの設計と製造プロセスは、従来のパッケージング技術よりも複雑です。したがって、メーカーは、パネルレベルのパッケージング市場の成長に悪影響を与えると考えられる、熱管理、歩留まり、テストに関する課題を克服する必要があります。
詳細な市場調査レポートリンク:
https://www.sdki.jp/reports/panel-level-packaging-market/90204
最新ニュース
当社のアナリストは、パネルレベルパッケージング市場の成長における主要企業の最近の開発にも注目しています。これらは:
- 2023 年 6 月に半導体パッケージングおよびテスト サービスの大手プロバイダーであり、自動車 OSAT の大手である Amkor Technology, Inc. は、未来の自動車を強化するために高度なパッケージングを革新していると発表しました。
- DISCO Corporationは2020年12月に最大390×390mmのパネルレベルパッケージと角型基板に対応した全自動グラインダー2機種「DFG8020」「DFG8030」を開発したと発表しました。
パネルレベルパッケージング市場セグメンテーション
当社のパネル レベル パッケージング市場分析によると、市場は統合タイプに基づいて、ファンインパネルレベルのパッケージングとファンアウトパネルレベルのパッケージングに分類できます。これらのうち、ファンアウトパネルレベルのパッケージングセグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを保持すると予想されます。このセグメントの成長は、システムオンチップ (SoC) と 3D 統合の人気の高まりによるものです。さらに、ワイヤレスデバイスの需要の高まりにより、ファンアウトパネルレベルのパッケージングセグメントの成長がさらに加速しています。当社のパネル レベル パッケージング市場の傾向に関する洞察によると、世界の 1 人当たりのワイヤレス デバイスの数は、2023 年には約 3.7 台になります。
サンプル請求リンク:
https://www.sdki.jp/sample-request-90204
パネルレベルパッケージング市場地域概要
北米地域におけるパネルレベルパッケージングの市場規模とシェア分析により、2036年末までにパネルレベル市場に有利な成長機会が提供されると予想されます。電子デバイスの売上の増加と5G技術の進歩により、北米地域のパネルレベル市場の成長が加速しています。当社のパネル レベル パッケージング市場動向に関する洞察によると、米国の消費者向けテクノロジーの小売売上高は、2023 年に 4860 億米ドルを超えました。
一方、日本の自動車産業におけるパネルレベルのパッケージングの需要の高まりにより、国内でのパネルレベルのパッケージングの採用が促進されています。当社のパネルレベルパッケージング市場動向の洞察によると、日本の自動車販売台数は2023年3月時点で約60万台に達しました。
パネルレベルパッケージング市場の主なプレイヤー
パネルレベルパッケージング市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。:
- Lam Research Corporation
- Amkor Technology
- Deca Technologies Inc.
- Qualcomm Incorporated
- Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。:
- ULVAC, Inc.
- SEMI
- Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
- TOWA Corporation
- Showa Denko Materials Co., Ltd.
会社概要:
SDKI の目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。
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