MarketsandMarkets「次世代メモリ市場 : 2028年までの世界予測」発刊のご案内

株式会社SEMABIZ

2023.08.30 18:23

SEMABIZはMarketsandMarketsの市場調査報告書「次世代メモリ市場:2028年までの世界予測 - Next-Generation Memory Market – Global Forecast to 2028」の販売を2023年8月30日に開始いたしました。株式会社SEMABIZはMarketsandMarkets(マーケッツアンドマーケッツ)の日本の正規代理店です。

次世代メモリの市場規模は2023年中に62億ドル、2028年までに177億ドルに達し、2023年から2028年までの年平均成長率(CAGR)23.2%で成長すると予測されています。

MarketsandMarkets(マーケッツアンドマーケッツ)「次世代メモリ市場 : テクノロジー {不揮発性メモリ [MRAM (STT-MRAM、SOT-MRAM、トグル モード MRAM)、FRAM、RERAM/CBRAM、3D XPoint、NRAM]、揮発性メモリ (HBM&HMC)}、ウェーハ サイズ (200 mm) 、 300 mm) – 2028年までの世界予測Next-Generation Memory Market by Technology (Non-Volatile Memory (MRAM (STT-MRAM, SOT-MRAM, Toggle Mode MRAM), FRAM, RERAM/CBRAM, 3D XPoint, NRAM), and Volatile Memory (HBM, and HMC)), Wafer Size (200 mm, and 300 mm) – Global Forecast to 2028」は世界の次世代メモリ市場を調査し、主要セグメント毎の分析・予測結果を提供します。

主な掲載内容

  • 市場概要
    • 市場ダイナミクス
    • バリューチェーン分析
    • エコシステムマッピング
    • 価格分析
    • 顧客事業に影響を与える動向およびディスラプション
    • 技術分析
    • ファイブフォース分析
    • 主要ステークホルダーと購入基準
    • ケーススタディ分析
    • 貿易分析
    • 関税分析
    • 特許分析
    • 重要会議およびイベント
    • 規格および法規制環境
  • 技術別次世代メモリ市場
    • 非揮発性メモリ
      • 磁気抵抗メモリ(MRAM)
      • 強誘電体メモリ(FRAM)
      • 抵抗変化型メモリ(RERAM)/導電性ブリッジメモリ(CBRAM)
      • 3D XPOINT
      • カーボンナノチューブメモリ(NRAM)
      • その他
    • 揮発性メモリ
      • ハイブリッドメモリキューブ(HMC)
      • 高帯域幅メモリ(HBM)
  • 用途別次世代メモリ市場
    • 家電
    • 企業用ストレージ
    • 自動車&輸送
    • 軍用&航空宇宙
    • 産業
    • 電気通信
    • エネルギー&電力
    • 医療
    • 農業
    • 小売業
  • ウエハーサイズ別次世代メモリ市場
  • 地域別次世代メモリ市場
    • 北米
      • 米国
      • カナダ
      • メキシコ
    • 欧州
      • ドイツ
      • 英国
      • フランス
      • その他の欧州
    • アジア太平洋地域
      • 中国
      • 日本
      • 韓国
      • インド
      • その他のアジア太平洋地域
    • その他の地域(RoW)
      • 南米
      • 中東&アフリカ
    • 競争環境
      • 主要プレイヤの戦略
      • 主要企業向け評価マトリクス
      • 中小企業向け評価マトリクス
      • 競合シナリオと動向
    • 企業情報
    • 付録

 

【レポート概要】
次世代メモリ市場 : テクノロジー {不揮発性メモリ [MRAM (STT-MRAM、SOT-MRAM、トグル モード MRAM)、FRAM、RERAM/CBRAM、3D XPoint、NRAM]、揮発性メモリ (HBM&HMC)}、ウェーハ サイズ (200 mm) 、 300 mm) – 2028年までの世界予測
Next-Generation Memory Market by Technology (Non-Volatile Memory (MRAM (STT-MRAM, SOT-MRAM, Toggle Mode MRAM), FRAM, RERAM/CBRAM, 3D XPoint, NRAM), and Volatile Memory (HBM, and HMC)), Wafer Size (200 mm, and 300 mm) – Global Forecast to 2028
出版:MarketsandMarkets
出版年月:2023年8月
https://chosareport.com/mnmse3111/

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株式会社SEMABIZ・ChosaReport.com
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種類
調査レポート

カテゴリ
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