PressWalker 株式会社SEMABIZ TECHCET「スパッタリングターゲット　2023-2024年」調査レポート出版のご案内

TECHCET「スパッタリングターゲット　2023-2024年」調査レポート出版のご案内

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株式会社SEMABIZ（神奈川県川崎市）はTECHCETの市場調査報告書「スパッタリングターゲット　2023-2024年：サプライチェーン＆市場分析 – SPUTTERING TARGETS: SUPPLY-CHAIN & MARKET ANALYSIS」の販売を開始いたしました。株式会社SEMABIZはTECHCET （テクセット）の日本の正規代理店として、日本の正規代理店としてレポートおよびサービスに関するご質問や見積りなどのお問合せ・ご依頼をお受けしております。

レポートの特長

半導体デバイス製造に使用されるスパッタリングターゲット市場とサプライチェーンに関する詳細な調査・分析
原材料のサプライチェーンのダイナミクスと企業情報、ターゲット材製造コスト考察、価格動向
サプライチェーン管理者、プロセス統合および研究開発管理者、事業展開および金融アナリスト向きの専門情報
主要スパッタリングターゲットサプライヤ―情報、電子材料のサプライチェーンにおける課題／動向、サプライヤ市場シェア見込み、電子材料市場予測

主な掲載内容

エグゼクティブサマリー
調査範囲、目的、メソドロジー
半導体産業市場状況＆展望
1. 世界経済と展望
2. 電子製品タイプ別チップ売上
3. 半導体製造の成長と拡大
4. 政策＆貿易動向と影響
5. 半導体材料展望
スパッタリングターゲット市場状況と予測
サブティアサプライチェーン
- 銅（Cu）金属- 原材料
- タンタル（Ta） – 原材料
- アルミニウム（Al）－ボーキサイト＆アルミナ採鉱
- チタン（Ti）金属 – チタン精鉱
- タングステン（W）金属 – 採鉱
- コバルト（Co）金属 – 採鉱
- モリブデン（Mo） – 採鉱
- 貴金属 – 銀（Au)の鉱業生産
- スパッタリングターゲットの市場規模と予測
- サブティアサプライチェーン：ディスラプション
- サブティアサプライチェーンのM&A活動
技術的促進要因／材料ンの変化と変遷
サプライヤ情報