組立装置市場規模は、2035年までに約123億米ドルに達するとSDKI.jpリサーチアナリストの調査
組立装置世界市場規模、シェアおよび傾向分析調査レポート2023― 2035年:製品タイプ、サプライチェーンプロセス 、エンドユーザー業界、地域別のセグメンテーション
東京都渋谷区、2023年08月14日:SDKI.jpはこのほど、「世界の組立装置市場に関する調査レポート : 予測2023―2035年」を発行しました。この調査には、組立装置市場の成長に必要な統計的および分析的アプローチが含まれています。詳細なレポートで提供される主要な業界の洞察は、読者に市場の既存のシナリオに関する市場の概要についてのより良いアイデアを提供します。当社の調査レポートは、一次および二次調査手法を適用して、市場の成長に関連する現在および将来の市場傾向を詳しく説明します。
市場の定義:
組立装置は、主に産業用や半導体の製造工程において、さまざまな製品を製造するために使用される機械の一種です。この装置は、自動車、繊維、製薬、建設などのさまざまな業界で使用される組立ラインで主に使用される機械、ロボット、コンポーネント、コンベアで構成されます。
市場概要:
SDKIのアナリストによると、組立装置市場規模は2022年に約42億米ドルと評価されています。そして、この市場は、予測期間中に約 8.90% の CAGR で成長し、2035 年までに約 123 億米ドルに達すると予測されています。当社のアナリストは、産業用組立装置業界の成長が組立装置市場シェアの成長にプラスの影響を与えていることを発見しました。当社の組立装置市場調査レポートによると、世界の産業用組立装置業界は2021年に約77億米ドルを占めました。この組立装置は、回転インデックステーブル、ロボットシステム、外観検査システム、ウォーキングビーム、フィードとハンドリングシステムなどで広く使用されています。さまざまな製造業者は、さまざまな方法で組立装置から恩恵を受けています。たとえば、組み立て設備を知的かつ効率的に使用すると、プロジェクトの所要時間が短縮されます。迅速な対応も自動組立の利点です。
しかし、サプライチェーンの混乱は、さまざまな業界で組立装置の利用可能性の欠如を引き起こし、組立装置市場全体の成長を妨げる可能性があります。
詳細な市場調査レポートリンク:https://www.sdki.jp/reports/assembly-equipment-market/104283
最新ニュース
当社のアナリストは、組立装置市場の成長における主要企業の最近の開発にも注目しています。これらは:
- 2021年11月、Amkor Technologyは、ベトナムのバクニンに革新的なサービスを提供する工場を建設する計画を発表しました。第 1 フェーズは、先進的なシステム イン パッケージング (SiP) テストおよびアセンブリ ソリューションを世界中の世界有数の電子機器製造企業および半導体企業に提供することに重点を置いています。
- 2022年6月、日本は米国と協力し、早ければ2025年度にも国内に2ナノメートル半導体の製造拠点を立ち上げる計画を発表した。東京とワシントンは二国間チップ技術提携を支持するとみられます。
組立装置市場セグメンテーション
当社の組立装置市場分析によると、市場は製品タイプに基づいて検査およびダイシング装置、ダイアタッチ装置、ワイヤボンディング装置、めっき設備に分類できます。これらのうち、ダイアタッチ装置サブセグメントは、予測期間中により速いペースで成長すると予想されており、したがって組立装置市場シェアの成長に恩恵をもたらします。当社の組立装置市場分析によると、モノのインターネット (IoT) デバイスでの積層ダイ技術の使用増加により、ダイアタッチ装置業界は 2023 年に約 14 億米ドルを占めました。さらに、ハイブリッド回路の需要の高まりもサブセグメントの成長にプラスの影響を与え、ひいては組立装置市場規模のさらなる成長につながると予想されます。
サンプル請求リンク:https://www.sdki.jp/sample-request-104283
市場地域概要
ヨーロッパの組立装置市場シェアは、予測期間中に組立装置市場において重要になると予想されます。ドイツ、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、フランス、イギリス、オランダ、スイスなどのヨーロッパ諸国に大手主要企業や半導体装置メーカーが存在することで、組立装置の需要が高まっています。さらに、クラウドコンピューティング、デジタル化、コネクテッドカーの出現により、組立装置市場の成長がさらに加速しています。当社の組立装置市場分析によると、2020年の半導体製造装置業界は53.2億米ドルを超え、組立装置市場を含む半導体業界全体に恩恵をもたらしました。
さらに、日本は組立装置市場シェアの拡大に大きく貢献しています。自動車産業の成長と日本における新しい半導体製品の発売により、組立装置の需要が高まっています。この国には、いくつかの大手自動車メーカーと半導体チップメーカーが拠点を置いています。当社の組立装置市場調査によると、日本は世界で第 4 位の自動車市場の地位を占めており、2022 年の国内の自動車総販売台数は約 42百万台となります。
組立装置市場の主なプレイヤー
組立装置市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。:
- Qualcomm Technologies, Inc.
- Intel Corporation
- Teradyne Inc.
- Micron Technology, Inc.
- Applied Materials, Inc.
これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。:
- Tokyo Electron Limited
- JOYO ENGINEERING CO., LTD.
- Wanotec Japan Co., Ltd.
- Tokodenki Seisakusho Co., Ltd.
- YUTANI CORPORATION
会社概要:
SDKI の目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。
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