市場の定義:

半導体は、特殊な状況下で熱と電気を通過させる独特の材料です。半導体ボンディングとは、2 つ以上の半導体デバイスまたは材料を接続または結合して機能ユニットを作成するプロセスを指します。

市場概況：

SDKI 分析によると、半導体ボンディング市場の市場規模は、2022 年に約 15億米ドルと評価されています。また、市場は、予測期間中に約 4.79% の CAGR で成長し、2035 年までに約 26億米ドルに達すると予測されています。当社の分析は、相互接続密度の増加、電気的性能の向上、放熱の向上により、フリップ チップ テクノロジーの使用が増加していることにより、フリップ テクノロジーを使用すると I/O 数も増加し、最大 400 個のパッドをフリップ チップで簡単に処理できることを発見しました。さらに、今後 10 年間の半導体ボンディング市場規模の成長に寄与するその他の要因として、より高速なデータ転送速度と電子部品の小型化に対する需要の増大が挙げられます。

しかし、その 1 つは、可動部品や薄いウェーハの機械的アンバランスであり、不安定で圧力や応力によって損傷しやすいため、予測期間中に半導体ボンディング市場の成長に対する大きな障害となります。

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https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-bonding-market/115235

最新ニュース

当社のアナリストは、半導体ボンディング市場の成長における主要企業の最近の開発にも注目しています。これらは：

• 2022 年 11 月に、SET Corporation SA は、特にチップ対チップおよびチップ対ウェーハのアプリケーション向けに設計されたアライメントと精度が向上した多用途フリップチップ ボンダーである FC150 Platinum を発表しました。
• 2022 年 12 月に、IBM は、日本で先進的な半導体技術とエコシステムを開発するために Rapidus と戦略的パートナーシップを締結しました。

半導体ボンディング市場セグメント

当社の半導体ボンディング市場分析によると、アプリケーションに基づいて、RF デバイス、メムおよびセンサー、CMOS イメージセンサー、LED、および 3D NANDに分割されています。このうち、RF デバイスセグメントは、スマートウォッチやフィットネス トラッカーなどのウェアラブル テクノロジーへの RF デバイスの統合が進んでいることにより、市場で重要な地位を占めています。さまざまなボンディング技術を含むこれらの半導体は、基本的にこれらの RF デバイスで低電力無線周波数信号を高電力信号に変換するために使用されます。この業界の成長は、最終的には、予測期間中に半導体ボンディングに対する市場の需要を促進します。当社の推計では、無線デバイスの成長傾向により、RF デバイスから得られる収益は 2022 年に合計 10 億米ドル以上になると見込まれています。

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半導体ボンディング市場の地域概要

アジア太平洋地域の半導体ボンディング市場シェアは、2022 年の約 275百万米ドルから、2035 年末までに約 810百万米ドルに大幅に増加すると予想されています。この地域の半導体産業への官民投資の増加により、予測期間中に地域市場の成長が促進されると予想されます。たとえば、中国のサプライヤーは国内のサプライチェーンを強化するために約 70 億米ドルを投資しました。

アジア太平洋地域の中で、日本はヘルスケア分野への多額の投資により、予測期間中に安定した成長率を記録すると予想されています。半導体ボンディングは、埋め込み型センサーやウェアラブルヘルストラッカーなどの医療用電子機器の製造において重要な役割を果たしており、市場に有望な成長機会をもたらしています。最近の調査の 1 つでは、2021 年の総合病院の平均設備投資総額は約 1.5百万ドルに達し、このうち約 56 4,000 ドル (日本円で約 79百万円) が医療機器に費やされたことが示唆されています。

半導体ボンディング市場の主要なプレーヤー

半導体ボンディング市場の主要プレーヤーは次のとおりです。

• Intel Corporation
• Qualcomm Technologies Inc.
• Advanced Micro Devices Inc.
• NVIDIA Corporation
• IBM Corporation

これにより、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。

• Bondtech AB
• KAIJO Corporation
• Shinkawa Electric Co. Ltd.
• TORAY Engineering Co. Ltd.
• Panasonic Holdings Corporation

会社概要：

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