PressWalker H&Iグローバルリサーチ株式会社「銅平板製品の世界市場：製品別（銅板、銅帯、銅板材）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始

「銅平板製品の世界市場：製品別（銅板、銅帯、銅板材）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始

エネルギー・環境

*****「銅平板製品の世界市場：製品別（銅板、銅帯、銅板材）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始 *****

2025年10月28日

H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「銅平板製品の世界市場：製品別（銅板、銅帯、銅板材）（2025～2030）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Grand View Research社が調査・発行した「銅平板製品の世界市場：製品別（銅板、銅帯、銅板材）（2025～2030）」市場調査レポートの販売を開始しました。銅平板製品の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

市場の定義と分析の枠組み

銅フラット圧延製品とは、銅または銅合金を圧延して板状・帯状に加工した製品群を指す。主に銅シート、銅、銅プレート、銅フォイルなどが含まれ、電子機器、建設、輸送、産業設備、エネルギーなど幅広い分野で使用される。これらは高い導電性・熱伝導性・耐食性を有することから、電力伝送、放熱、機械部品、精密電子部材などの基幹材料として不可欠である。

調査の対象範囲は、一次精錬銅・再生銅を原料とした圧延製品市場全体に及び、製品別（プレート、シート、フォイル）、用途別（電気・電子、自動車、建設、産業機械、再エネ関連など）、地域別（アジア太平洋、欧州、北米、南米、中東・アフリカ）に分析を行う。また、加工技術や再資源化動向も含めたサプライチェーンの構造も重要な分析対象としている。

市場概況と現状分析

2024年時点における世界の銅フラット圧延製品市場は、約380億米ドル規模と推定され、2030年までに約560億米ドルに達すると予測されている。成長率（CAGR）は6.7％前後で、他の非鉄金属加工品と比較しても堅調な伸びを示している。

主要成長要因は以下の通りである。

エネルギー転換の進展：再生可能エネルギー設備、送配電システム、蓄電システム向けの銅需要が拡大。
自動車電動化の加速：EV・ハイブリッド車のバスバーや熱交換プレートとして銅圧延材が多用されている。
電子機器の高性能化：半導体実装基板、コネクタ、フレキシブル回路、ヒートスプレッダなどに高精度圧延銅箔が使用される。
インフラ投資・都市化：建設・設備用途での耐久性と美観性の両立需要が拡大。
再資源化・環境規制対応：リサイクル銅の利用率上昇とグリーン製造プロセスの採用。

これに対し、市場のリスク要因としては、銅価格の高騰、供給の偏在、アルミ・ステンレスなど代替素材との競合が挙げられる。

製品セグメント別分析

銅フラット圧延製品は用途に応じて厚さ・幅・材質特性が異なる。主な製品群の特徴は以下の通り。

3.1 銅プレート（Copper Plate）

厚さ5mm以上の圧延材で、建設、産業機械、圧力容器、熱交換器、発電機部材などで用いられる。高い機械的強度と耐食性が特徴。特に再エネ設備や造船分野での使用拡大が顕著。

3.2 銅シート（Copper Sheet）

建築内外装材や装飾材、電子筐体などで使用。美観・加工性・抗菌性の高さが評価されており、住宅・商業施設用途が増加している。

3.3 銅（Copper Strip）

厚さ0.2〜5mmの薄帯製品で、電子・電気接点、コネクタ、バスバー、スイッチ部品などに用いられる。高導電性・寸法安定性が求められ、製造には高精度圧延・熱処理技術が不可欠。

3.4 銅フォイル（Copper Foil）

電子材料用途の中核。特にリチウムイオン電池の負極集電体として需要急増中で、電動車・蓄電池市場の拡大に比例して成長が続く。厚みは数μmレベルまで薄く、表面処理技術・電解精製技術の競争が激化している。

用途別市場動向

4.1 電気・電子分野

世界の需要の約45％を占める最大セグメント。プリント基板用銅箔、導電、コネクタ、ケーブル端子などで使用。5G通信や半導体需要拡大によって高精密材料の比率が上昇している。

4.2 自動車産業

EV・HVの増加により、バッテリー接続用バスバー、熱交換プレート、インバーター冷却系などで需要が拡大。熱管理と電気効率の両立を目的に、新合金（Cu-Cr、Cu-Sn系）も開発されている。

4.3 建設・建築分野

屋根・外装パネル、給水管、装飾板などに利用。耐候性・意匠性が高く、サステナブル建築材として需要が安定。

4.4 産業機械・電力機器

モーター、変圧器、発電設備の導電プレートや冷却板に使用。インフラ再整備に伴う更新需要が堅調。

地域別市場分析

5.1 アジア太平洋地域

世界需要の約70％を占め、中国、日本、韓国、インドが主要プレイヤー。製造・消費の両面で最も重要な地域であり、特に中国は世界の生産能力の過半を握る。EV・電子産業集積により今後も優位性を維持。

5.2 北米

再エネ投資・電動車政策の追い風を受け、米国・カナダで需要が拡大。国内生産強化とリサイクル体制整備が進展。

5.3 欧州

環境規制・炭素税対応の先進地域。ドイツ、フランス、イタリアが中心で、リサイクル比率の高い生産体制を構築。グリーン銅圧延材が注目されている。

5.4 南米・中東アフリカ

銅鉱山資源に恵まれる南米では、原料供給拠点から加工産業への転換が進む。中東・アフリカは電力網整備の進展に伴い潜在需要が増加。

技術革新と製造トレンド

圧延技術の進化が市場競争力の中核。高精度圧延・表面処理・電解精製・熱処理制御が高品質製品の鍵である。
また、AIによるプロセス最適化・品質モニタリングが進み、エネルギー効率向上や不良率削減が実現されつつある。

新たなトレンドとして以下が挙げられる。

低炭素精錬技術：再生エネルギー利用によるカーボンフットプリント削減。
高純度・極薄銅フォイル：EV電池向け需要に対応する次世代技術。
クラッド材料化：異金属複合による軽量・高強度化。
リサイクルプロセス革新：再溶解・精製技術により品質差を最小化。

市場構造と競争環境

市場は多層構造を形成している。上流では鉱山・精錬企業（チリ、ペルー、インドネシアなど）、中流では圧延・加工メーカー、下流では電子・自動車・建築メーカーが位置する。
競争優位の鍵は、①安定した原料供給、②高精度圧延・品質制御技術、③リサイクル体制、④地域生産ネットワークの確立である。

主要企業は、グローバルメジャー（例：日本・欧州の非鉄金属大手）と中国勢が市場シェアを分け合う。垂直統合モデルを採る企業はコスト競争力が高い傾向にある。

今後の市場展望（2025–2035）

世界の銅フラット圧延製品市場は、2025年以降も安定成長を維持すると見込まれる。特に以下の構造変化が顕著になる。

電動化と再エネ化による需要の質的転換
リサイクル比率の上昇による供給構造の変化
技術進歩による差別化競争の深化
アジア中心の製造体制から多地域分散化への移行

中長期的には、銅の需要拡大と価格変動リスクが並行するが、サステナブル製造・高効率技術を確立する企業が市場リーダーとして台頭する。

総括と戦略的示唆

本市場の成長基盤は「電動化・都市化・再資源化」の三軸にある。
持続的競争力を確保するためには、

原料調達とリサイクルの最適化、
高性能圧延材へのシフト、
ESG対応とトレーサビリティの確立、
地域間連携による供給安定化
が必須となる。

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

序章：調査の背景・目的・範囲

本章では、銅フラット圧延製品（プレート／シート／フォイル等）の定義、評価単位（数量・金額・地域・用途）、対象期間（履歴・基準年・予測年）を明確化。一次銅・二次銅（リサイクル）を含む分析対象、統計の前提、為替・価格前提も記述。

エグゼクティブサマリー

市場規模の俯瞰、成長率のレンジ、主要セグメント（製品・用途・地域）のハイライト、競争環境の要点、成長ドライバー／リスクの要約、ベース・強気・弱気の3シナリオ概要を提示。

市場概観（Market Overview）

銅の物性（導電・熱伝導・耐食・加工性）と、圧延プロセス（溶解→熱間・冷間圧延→焼鈍→表面処理）の位置付けを整理。バリューチェーン（鉱山→精錬→圧延→二次加工→需要家）と付加価値の分解、用途横断の基本需要要因（電動化・都市化・省エネ・高機能化）を解説。

市場動態（ドライバー／抑制要因／機会／課題）

ドライバー：EV・蓄電・再エネ拡大、電子機器の高密度化、インフラ投資、リサイクル材の品質向上。
抑制要因：銅地金価格の変動、代替材（アルミ・ステンレス）とのコスト競合、エネルギーコスト高、規制対応コスト。
機会：超薄銅箔・高純度材・クラッド材、低炭素製造、地域分散生産、デジタル品質管理。
課題：供給集中リスク（資源国依存）、技能・人手不足、品質トレーサビリティ、環境認証への準拠。

製品タイプ別分析

プレート（Plate）：厚板。熱交換器・機械部材・建設用途。強度と耐食が鍵。
シート（Sheet）：内外装・装飾・筐体。成形性・意匠性・抗菌性を評価。
（Strip）：電気接点・コネクタ・バスバー。寸法精度・導電率・ばね特性が焦点。
フォイル（Foil）：プリント配線板（PCB）、二次電池負極集電体。極薄・表面粗さ・付着性が差別化要素。
各タイプの代表用途、品質指標（導電率・厚み公差・表面性状・残留応力）、価格感応度、成長見通しを簡潔に解説。