デジタルIC市場の予測と概要（2025～2037年）

デジタル IC市場は、世界の半導体産業の基盤を成しています。デジタルIC（一般的にロジックチップまたはデジタルチップと呼ばれる）は、デジタル信号を2進数（0と1）で処理、保存、伝送する電子回路です。スマートフォンやノートパソコンからデータセンター、自動車システム、産業オートメーション機器に至るまで、ほぼすべての現代の電子機器に電力を供給しています。

市場概要

デジタル IC 市場は 2024 年に 1,765 億米ドルと評価され、2037 年末までに 554.17億米ドルに達すると予測されており、2025―2037 年の予測期間中に 9.2% の CAGR で拡大します。2025 年のデジタル IC 市場は 192.74億米ドルと評価されます。

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主要な市場牽引要因

AIと高性能コンピューティングの需要増加

• AIのトレーニングと推論ワークロードには、デジタルIC設計に基づく専用のGPU、TPU、AIアクセラレータが必要です。
• クラウドコンピューティング、ビッグデータ分析、エッジAIの成長が需要を押し上げています。

5Gと将来の6Gネットワ​​ークの拡大

• 5G対応デバイスは、デジタルベースバンドプロセッサ、RFフロントエンド、SoCに大きく依存しています。
• 6Gへの移行（2030年以降）により、通信分野におけるIC需要が急増するでしょう。

自動車・モビリティエレクトロニクス

• 自動運転システム（ADAS）、EVパワーマネジメント、インフォテインメントでは、MCU、DSP、AIチップが使用されています。
• 車両1台あたりの自動車用半導体搭載量は、2035年までに倍増すると予想されています。

IoTデバイスの普及

• 数十億個の接続センサー、スマートホームデバイス、産業用IoTエンドポイントには、低消費電力デジタルICが必要です。
• デジタル IC機器や医療用電子機器の成長も需要を増加させています。

市場の課題

サプライチェーンの不安定性 – 半導体不足（COVID-19の流行時に見られたように）は、脆弱性を浮き彫りにしています。

製造コストの上昇 – 3nm未満のノードには数十億ドル規模の設備投資が必要です。

地政学的緊張 – 米中の技術競争は半導体貿易に影響を与えています。

熱と電力の制約 – ノードの小型化は放熱の課題に直面しています。

需要の循環パターン – 半導体需要は、消費者と企業の支出に応じて変動します。

市場セグメンテーション

製品タイプ別

• ロジックIC（ASIC、FPGA、PLD）
• マイクロプロセッサ（MPU）
• マイクロコントローラ（MCU）
• デジタル信号プロセッサ（DSP）
• メモリIC（DRAM、SRAM、フラッシュメモリ）
• システムオンチップ（SoC）

テクノロジーノード別

• レガシー（>65nm）
• メインストリーム（28nm～14nm）
• アドバンスト（7nm～3nm）
• 次世代（<2nm）

エンドユーザーアプリケーション別

• コンシューマーエレクトロニクス（スマートフォン、PC、ウェアラブル、AR/VR）
• 自動車・輸送機器（EV、ADAS、インフォテインメント）
• 産業・IoT（オートメーション、ロボティクス、センサー）
• 通信（5G/6G基地局、ネットワーク機器）
• ヘルスケア・医療機器
• 防衛・航空宇宙

地域別インサイト

アジア太平洋（APAC）

1. 最大の市場シェア（2025年には約60%）。
2. 半導体大手（TSMC、Samsung、SMIC、MediaTek）が市場を支配。
3. 中国は国内チップ開発への多額の投資を継続。
4. 韓国と台湾は先進的なファウンドリ技術をリード。

北米

1. デジタルICの設計拠点（Intel、NVIDIA、AMD、Qualcomm、Broadcom）。
2. 強力な研究開発エコシステムと政府による半導体資金提供。
3. AI、クラウドコンピューティング、防衛分野からの需要増加。

欧州

1. 車載用半導体に注力（Infineon、NXP、STMicroelectronics）。
2. EUチップ法は、2030年までに半導体生産能力を倍増させることを目指している。

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結論

デジタルIC市場は2025年から2037年にかけて力強い成長期を迎え、2025年の192億7,400万米ドルから2037年には約554億1,700万米ドルに拡大すると予想されます。この成長を牽引する要因としては、以下のものが挙げられます。

• AI、IoT、5G/6Gの広範な統合。
• 車載用半導体の搭載量の増加。
• 高度なコンピューティングとクラウドインフラへの需要。
• 半導体アーキテクチャとパッケージングにおけるイノベーション。

サプライチェーンの不安定さ、研究開発費の高騰、地政学的緊張といった課題は依然として残っていますが、市場の長期的な見通しは非常に良好です。2037年までに、デジタルICは民生用デバイスを席巻するだけでなく、自律システム、スマートインフラ、次世代コンピューティングプラットフォームの基盤を形成し、世界の技術進歩の中核を担う産業となるでしょう。

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