PressWalker H&Iグローバルリサーチ株式会社「ダイボンダー装置のグローバル市場（2025年～2029年）：種類別（全自動、半自動）」産業調査レポートを販売開始

「ダイボンダー装置のグローバル市場（2025年～2029年）：種類別（全自動、半自動）」産業調査レポートを販売開始

システム・通信

*****「ダイボンダー装置のグローバル市場（2025年～2029年）：種類別（全自動、半自動）」産業調査レポートを販売開始 *****

2025年9月18日

H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「ダイボンダー装置のグローバル市場（2025年～2029年）：種類別（全自動、半自動）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio社が調査・発行した「ダイボンダー装置のグローバル市場（2025年～2029年）：種類別（全自動、半自動）」市場調査レポートの販売を開始しました。ダイボンダー装置の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

市場全体の現状と予測動向

1.1 現在の市場規模と構成要素

Die Bonder Equipment（ダイ・ボンダー装置）は、半導体チップのダイを基板やパッケージに高精度で接合するために使用される装置であり、半導体パッケージング工程において中核を担う存在です。現在の市場規模は20億ドル規模に達しており、装置タイプ（全自動、半自動、手動）、接合方式（エポキシ接着、ユーテクティック、UV硬化、ハイブリッド方式など）、応用分野（半導体パッケージ、LED、MEMS、光エレクトロニクス等）により細分化されています。

これら装置は、微細化と高集積化が進む半導体産業において、生産性と品質を両立するため不可欠であり、特に高速処理・精密位置決め・多様な材料互換性を実現するものが市場で優位に立っています。

1.2 将来予測と成長率（CAGR）

今後10年間で市場は堅調に成長を続けると予測されており、年平均成長率は5〜10％のレンジに位置すると見込まれます。2023年時点で20億ドル前後の規模が、2032年には35億ドルを超える水準に達する可能性があり、スマートフォン、IoTデバイス、電気自動車の普及が成長を牽引しています。

特に3Dパッケージングやチップレット構造の採用に伴い、従来よりもさらに精密で柔軟性の高いボンディング装置が求められており、新技術対応型の装置需要が拡大すると考えられます。

1.3 地域別のシェアと主な動向

アジア太平洋：世界市場の過半を占める最大市場。中国・台湾・韓国・日本において半導体製造施設の集積が進んでおり、政府支援や企業投資も旺盛。
北米：自動車の電子化、データセンター需要、半導体製造支援政策を背景に拡大。特に高度な自動化装置の需要が強い。
欧州：成長率は比較的緩やかだが、自動車産業や通信インフラ向けに高性能・高信頼性装置のニーズが堅調。
その他地域：新興国市場での製造拠点拡張、輸出主導型の需要が生まれつつある。

成長を牽引する要因と市場機会

2.1 半導体パッケージングの高度化

2.5D/3Dパッケージング、チップレット統合、ハイブリッドボンディングなど、最先端パッケージ技術の導入が進展しており、これに対応できる高精度装置の需要が急増しています。

2.2 エレクトロニクス需要の拡大

IoT、5G通信、クラウドコンピューティング、電気自動車、自動運転システムの普及により、半導体需要は過去に例を見ないほどの成長を遂げています。これに比例してダイボンダー装置の需要も高まっています。

2.3 自動化とIndustry 4.0

生産工程における自動化・AI・機械学習の導入が進んでおり、ダイボンダー装置もリアルタイムモニタリングやビジョンシステムの統合などが求められています。これにより、生産効率と歩留まりの向上が実現し、市場機会がさらに広がります。

2.4 政府の支援策

各国政府は半導体産業を戦略的分野として位置付け、大規模な補助金や税制優遇、製造拠点の誘致政策を進めています。こうした動きは設備投資を後押しし、ダイボンダー市場の拡大につながっています。

市場の課題とリスク

3.1 設備投資コストの高さ

ダイボンダー装置は高度な精密機械であるため、導入コストが高く、特に中小規模メーカーには負担が大きいとされています。

3.2 歩留まりと技術的難易度

微細なチップや多様な材料を扱う上で、接合精度や信頼性の確保が課題となります。歩留まり低下はコスト増につながるため、技術力が市場競争の重要な要素となります。

3.3 規制強化と環境負荷

製造プロセスに関する規制や、化学物質・エネルギー使用に関する規制が強化されつつあります。持続可能な製造技術や環境負荷低減型装置の開発が必要不可欠です。

3.4 サプライチェーンリスク

装置に必要な光学系・精密部品・電子部材はグローバル供給網に依存しており、地政学的リスクや物流の混乱が供給不安定要因となっています。

将来展望と戦略的方向性

4.1 装置タイプ別の進化

全自動型の採用が主流化する一方で、小規模生産や試作開発では半自動・手動装置の需要も根強いです。今後は用途ごとに最適化された複合的ラインアップが重要となります。

4.2 新しい接合技術の普及

ユーテクティック、ハイブリッド、UVレーザー方式など新方式の導入が進み、従来方式との併用による柔軟な生産対応が可能となっています。

4.3 地域戦略の多様化

アジア太平洋における生産集約に対応するローカルサービス拠点の強化、北米・欧州における高付加価値型装置の投入など、地域ごとの戦略が今後の成長を決定づけます。

4.4 サステナビリティの確立

省エネルギー型設計、材料ロス削減、長寿命化といった環境対応は、今後の競争力に直結します。サステナブル製造の潮流は無視できない要素となっています。

結論

Die Bonder Equipment市場は、半導体産業の拡大と技術進化に支えられ、今後10年間で着実に成長することが予測されます。最大の需要はアジア太平洋地域が担いつつ、北米や欧州でも高付加価値装置への需要が伸びる見込みです。コスト・技術・規制・供給リスクといった課題は残るものの、これらを克服する企業こそが次世代市場でリーダーシップを発揮できると考えられます。

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

想定目次：Die Bonder Equipment 市場レポート構成案

エグゼクティブサマリー
　1.1 レポートの目的と範囲
　1.2 市場定義と対象製品カテゴリー（全自動・半自動・手動など）
　1.3 基準年および予測期間（例：2024‐2029年）
　1.4 世界市場規模見通しと予測（2025-2029年）
　1.5 地域別主要ハイライト（アジア太平洋、北米、欧州等）
　1.6 成長ドライバーおよび抑制要因の概要
　1.7 主な技術トレンド（AI/ML 統合、ポリマー接着、ウェハーボンディング方式等）
　1.8 主要企業動向と競合環境サマリー
調査方法論および市場定義
　2.1 調査スコープ（対象国・地域・用途・装置タイプ）
　2.2 用語定義と分類基準（装置タイプ・接合技術・エンドユーザー等）
　2.3 データ収集方法（一次調査・二次調査）
　2.4 推定モデルと仮定条件
　2.5 データ精度および制限事項
市場概要とマクロ環境
　3.1 半導体産業の動向とパッケージング需要の変化
　3.2 無線デバイス、IoT 装置、消費電気製品の電子化の進展
　3.3 技術的な革新（微細パッケージング・高性能 IC）
　3.4 経済指標・製造業の回復およびサプライチェーンの影響
　3.5 政策・補助金・規制の影響
市場規模と予測分析
　4.1 世界市場規模（収益ベース）実績値（2022-2024年）
　4.2 2025-2029年の予測と成長率（CAGR：約4.2% 等） MarketReport.jp
　4.3 装置タイプ別予測
4.3.1 全自動ダイボンダー
4.3.2 半自動ダイボンダー
4.3.3 手動ダイボンダー
　4.4 技術別／接合方式別予測（ポリマー接着ウェハーボンディング等） MarketReport.jp
　4.5 地域別予測（アジア太平洋、北米、欧州等）
　4.6 エンドユーザー別予測（OSAT／IDM 等）
技術・接合方式別分析
　5.1 ポリマー接着式ボンディング装置の特徴と需要動向 MarketReport.jp
　5.2 従来方式の共晶（ユーテクティック）／ソフトソルダー方式との比較
　5.3 ウェハーボンディング vs 他の接合方式
　5.4 AI・機械学習の統合によるボンディング精度・効率の改善
エンドユーザーおよび用途別分析
　6.1 OSAT（組立・テスト委託企業）市場の傾向 MarketReport.jp+1
　6.2 IDM（垂直統合型デバイスメーカー）の装置需要
　6.3 用途別（スマホ／通信機器／IoT／車載電子／LED 等）
　6.4 特殊用途（高性能パッケージ・極低／高温環境用等）
地域別分析
　7.1 アジア太平洋市場動向
7.1.1 中国における生産施設拡充と政府政策
7.1.2 台湾・韓国・日本の高精度製造ラインの需要
7.1.3 東南アジアの新規市場展開
　7.2 北米市場：技術要求と投資動向
　7.3 欧州市場：規制・品質標準・環境要素の影響
　7.4 その他地域（中南米・中東・アフリカ）：潜在成長と制約要因
市場ドライバーおよび機会
　8.1 IoT／5G／自動車電子化の拡大
　8.2 高性能 IC や微細化パッケージング要求の増加
　8.3 自動化工程と Industry 4.0 の導入
　8.4 政府の補助金・産業政策・半導体製造奨励策
　8.5 ウェハーボンディング／接合技術の改善によるコスト削減可能性
抑制要因およびリスク分析
　9.1 装置コスト・資本投資の高さ
　9.2 技術的歩留まり／接合不良率のリスク
　9.3 規制・認証・環境基準の厳格化
　9.4 サプライチェーンの混乱・部品不足・物流制約
　9.5 市場変動性（半導体景気・需給バランス・原材料価格等）
競争環境および主要企業プロファイル
　10.1 主要企業の市場シェアとポートフォリオ
　10.2 装置製造者の差別化戦略（精度・速度・機能性等）
　10.3 合併・提携・共同開発の最近の動向
　10.4 新規参入者と中小企業の役割
市場シナリオと感度分析
　11.1 標準シナリオ（既存の予測前提条件が維持される場合）
　11.2 楽観シナリオ（技術革新加速・政策支援拡大等の場合）
　11.3 悲観シナリオ（ボトルネック発生・規制強化・コスト上昇等の場合）
　11.4 感度分析：CAGRに影響を与える変数（接合法の選択、装置価格、歩留まり、AI統合、水準など）
戦略的提言
　12.1 製造装置メーカーへの示唆
　12.2 半導体パッケージメーカー／OSAT／IDMへの戦略提言
　12.3 政府・政策立案者への支援政策・規制緩和・基盤整備
　12.4 投資家へのアドバイス（成長地域・技術分野の見極め等）
付録および補足資料
　13.1 用語集・定義一覧
　13.2 略語一覧
　13.3 図表データ表一覧
　13.4 調査対象企業・国・地域リスト
　13.5 データソースおよび参考文献