東京 – 2025年4月16日 – Research Nesterの最新レポート「世界の静電気放電包装市場：需給分析、成長予測、統計レポート 2024-2036 」は、市場のダイナミクス、成長要因、地域固有のトレンドについて詳細な分析を提供しています。本レポートは、市場を材料タイプ、製品タイプ、用途別にセグメント化し、エレクトロニクス、自動車、ヘルスケアセクターが市場需要の形成において重要な役割を担っていることを強調しています。また、ESDパッケージ業界の将来を左右する主要要因、課題、そして新たな機会について包括的な評価を提供しています。

電子機器・半導体分野の拡大が世界のESDパッケージ市場の成長を牽引

静電気放電包装市場は、組立・出荷時に繊細な電子部品を保護するニーズの高まりにより、急速に拡大しています。半導体産業の成長と民生用電子機器の発展は、静電放電（ESD）パッケージソリューションの需要を高めています。さらに、自動車、航空宇宙、医療機器などの業界における厳格な規制により、強力なESD保護が求められています。持続可能性とリサイクルの概念も、市場における材料の新たな機会を生み出しています。国際的な電子機器生産の増加に伴い、静電気放電包装市場は新たな技術ニーズに対応するために成長を続けるでしょう。

市場概要

静電気放電包装市場は2023年に20億米ドルを超え、2036年末までに53億米ドルに達すると推定されており、2024―2036年の予測期間中に6％のCAGRで成長しています。2024年には、静電気放電包装の業界規模は約21.2億米ドルと評価されています。

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市場の成長要因と課題

ESDパッケージ市場に影響を与える主な推進要因と課題

成長要因：

• 半導体や民生用デバイスを含む電子機器生産の急増
• 繊細な電子部品の安全な取り扱いと輸送に対するニーズの高まり
• 電気自動車製造および通信インフラの拡大

課題：

• 高度なESDパッケージ材料に関連する高コスト
• 多層ESDパッケージソリューションの複雑なリサイクルプロセス
• 発展途上地域における認知度と導入の低さ

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市場セグメンテーション

導電性材料セクターは、静電気防止効果の高さから、予測期間中に36.4%のシェアを占めると予想されています。銅や炭素を配合したプラスチックは、繊細な電子機器を保護するためのシールドトレイ、ボックス、フィルムとして広く使用されています。長寿命でリサイクル性に優れているため、電子機器製造や半導体産業において経済的な用途となっています。さらに、電子機器の小型化の傾向により、静電気対策の重要性が高まり、導電性材料の消費量が増加しています。軽量で持続可能な導電性ポリマーの新材料開発も、このセグメントの市場規模をさらに拡大しています。電子機器産業の拡大に伴い、導電性材料は依然として部品の信頼性を決定づけ、運用損失を最小限に抑える上で重要な役割を果たしています。

地域概要

アジア太平洋地域は、予測期間中に世界の静電気放電包装市場の約48.4%のシェアを占めると予想されています。中国では、産業および大手電子機器・半導体メーカーの急速な発展により、静電気放電包装の需要が高まっています。市場の成長は、政府がチップの現地生産を促進するための継続的な取り組みによって促進されています。インドでは、電子機器製造産業と通信産業が増加しており、各産業で保護パッケージが必要となっています。世界的な民生用電子機器および輸出の増加により、ESD安全包装の使用が必要となり、その人気は高まっています。アジア太平洋地域は、世界中で徐々に製造業の存在感を高めており、静電気放電（ESD）包装市場での地位を確立しています。

市場の主要企業

静電気放電包装市場は細分化され、競争が激しく、リーダー企業は研究開発に加え、環境に優しい製品にも注力することで自社の地位を強化しています。市場の主要プレーヤーには、アキレス株式会社、アンチスタット株式会社（アントグループ株式会社）、エイブリィ・デニソン株式会社、ベネット・アンド・ベネット株式会社、デスコ・インダストリーズ株式会社、GWPコンダクティブ、インターナショナル・プラスチックス株式会社、キバ・コンテナ、ネファブ・グループ、シールエア株式会社、テクニス株式会社などが挙げられます。これらの企業は、特定の業界のニーズを満たす優れた素材やニッチな包装ソリューション・構造に投資しています。電子機器メーカーと半導体企業は、戦略的提携を通じてこれらの企業を強化しています。消費者が環境に優しく手頃な価格のソリューションを求め、企業がそれらのソリューションの提供に努めるにつれて、静電気放電包装市場は拡大すると予想されます。

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Research Nester について

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