「半導体製造装置の世界市場（～2029）」産業調査レポートを販売開始

2024年12月19日

H&Iグローバルリサーチ（株）

*****「半導体製造装置の世界市場（～2029）」産業調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarkets社が調査・発行した「半導体製造装置の世界市場（～2029）」市場調査レポートの販売を開始しました。半導体製造装置の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****

“半導体製造装置市場は、予測期間中の年平均成長率（CAGR）7.3%で、2024年の1092.4億米ドルから2029年には1550.9億米ドルに達すると予測されています”市場成長の主な要因は、半導体製造施設の拡大、自動車用半導体市場の急増、および先進的で効率的なチップの需要増加です。さらに、先進的パッケージング技術の進歩と国内半導体産業に対する政府支援の増加は、市場参加者の新たな成長分野となっています。ファブセンター内の大規模な拡張、クラウドコンピューティングの増加への依存、電気自動車やコネクテッドカーの構成変更が、半導体製造装置市場を構成しています。これらすべては、エネルギー効率の高い製造、先進的な半導体製造施設に関する進歩、そしてより小型のチップへのさらなる圧力によって支えられています。 これにより、イノベーションと生産の拡大が促され、他の産業でも半導体製造装置の使用が増加することになります。

“予測期間中に半導体製造前工程装置セグメントで最大の市場シェアを獲得するリソグラフィー”
EUV技術の進歩と、その課題に対処するための高精度装置の投資増加が、半導体製造装置の前工程装置市場におけるリソグラフィーセグメントの主要な推進要因となり、大きなシェアを占めることになるでしょう。リソグラフィーは、シリコンウェハー上に微細な回路パターンを顕微鏡レベルの解像度でパターン形成する、半導体製造の主要な工程のひとつです。この工程では、極めて微細な特徴を模倣した光や電子ビームを用いて、ICレイアウトをウェハの表面に配置します。 技術の進歩、特にEUVリソグラフィの進歩により、より小型で高性能なチップの製造が可能になります。 ASML（オランダ）などの企業は、より短い波長の光を使用して5nmまでの特徴を製造するプロセスであるEUVリソグラフィを使用しています。

“予測期間中の後工程装置セグメントで最高のCAGRを占めるボンディング”
半導体製造装置市場のボンディングセグメントは、精密な半導体デバイスや、高歩留まりと生産効率のプロセスに対する需要の高まりにより、最も成長すると見込まれています。半導体デバイスが機能するためには、半導体ダイとパッケージまたは基板間の電気的相互接続の形成にボンディング装置が必要です。一般的に使用されている技術には、ワイヤボンディング、ボールボンディング、はんだバンプボンディングなどがあります。適切なボンディング技術は、半導体製造プロセスにおける性能や費用対効果に大きな違いをもたらします。先進的な半導体パッケージング技術の開発と、費用対効果に優れ、高い信頼性を備えた自動車および家電用コンポーネントの需要の高まりが、ボンディング装置の需要を牽引しています。

“予測期間中、アジア太平洋地域が最も急速な成長を記録する見通しです”
この地域では、中国、日本、台湾、韓国などの主要国において、半導体製造…

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****

1 はじめに
1.1 調査目的 28
1.2 市場の定義 29
1.2.1 包含と除外 29
1.3 調査範囲 30
1.3.1 対象市場と地域範囲 30
1.3.2 考慮した年数 31
1.4 通貨 31
1.5 単位の検討 31
1.6 利害関係者 31
2 調査方法 33
2.1 調査データ 33
2.1.1 二次データ 34
2.1.1.1 二次資料 34
2.1.1.2 二次資料からの主要データ 35
2.1.2 一次データ 35
2.1.2.1 主要参加者リスト 35
2.1.2.2 一次インタビューの内訳 36
2.1.2.3 一次資料からの主要データ 36
2.1.3 二次調査および一次調査 37
2.1.3.1 主要な業界インサイト 38
2.2 市場規模の推定 38
2.2.1 ボトムアップアプローチ 38
2.2.2 トップダウンアプローチ 39
2.3 要因分析 40
2.3.1 需要サイド分析 40
2.3.2 サプライサイド分析 41
2.4 データの三角測量 41
2.5 リサーチの前提 42
2.6 研究の限界 43
2.7 リスク評価 43
3 エグゼクティブ・サマリー 44

4 プレミアムインサイト 49
4.1 半導体製造装置市場におけるプレーヤーの魅力的な機会 49
4.2 半導体製造装置市場：前工程装置別 49
4.3 半導体製造装置市場：後工程装置別 50
4.4 半導体製造装置市場：製品タイプ別 50
4.5 半導体製造装置市場：ディメンション別 51
4.6 半導体製造装置市場：サプライチェーン参加者別
サプライチェーン参加者別 51
4.7 半導体製造装置市場：地域別 52
4.8 半導体製造装置市場：国別 52
5 市場の概要
5.1 はじめに
5.2 市場ダイナミクス
5.2.1 ドライバー 54
5.2.1.1 半導体製造設備の拡張 54
5.2.1.2 車載用半導体市場の急増 54…

※「半導体製造装置の世界市場（～2029）」調査レポートの詳細紹介ページ

⇒https://www.marketreport.jp/Semiconductor-Manufacturing-Equipment-Market-mam

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