市場の定義:

薄型ウェーハ加工およびダイシング装置とは、薄い半導体ウェーハを個々のダイまたはチップに処理および切断するために使用される特殊な機械およびツールを指します。

市場概要:

SDKI Analyticsのアナリストによると、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場規模は2024年に約120億米ドルと評価されており、この市場は予測期間中に約6%のCAGRで成長し、2037年までに約300億米ドルに達すると予測されています。当社のアナリストは、MEMS デバイスの急増により、これらの複雑なコンポーネントの製造に必要な高度なウェハ加工技術の需要が促進される可能性が高いことを発見しました。これらの MEMS デバイスは、スマートフォンから医療機器に至るまでのさまざまなアプリケーションにとって不可欠であると考慮されており、そのため市場には拡大する有利な機会が数多くあります。

• 当社の洞察によれば、MEMS 市場規模は 2024 年に170 億米ドルを超えると予想されており、市場拡大の余地が強調されています。

しかし、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置の高度な技術に対する多額の資本投資は、多くの場合、高コストにつながります。これは、市場への参入を目指す中小企業や新興企業にとって障壁となる可能性があります。

詳細な市場調査レポートのリンクは次の場所から入手できます: https://www.sdki.jp/reports/thin-wafer-processing-dicing-equipment-market/82770

最新ニュース

当社のアナリストは、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場の成長における主要企業の最近の動向も観察しました。 これらは:

• 2024年8月、E&Rは、SEMICON Taiwan 2024でガラス基板と先進技術を展示しました。
• 2024年5月、DISCO Corporationは、KABRAプロセスを応用したダイヤモンドウェーハ製造プロセスを開発しました。

薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場セグメント

当社の薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場分析によると、装置タイプに基づいて、薄化装置、ダイシング装置（ブレードダイシング、レーザーダイシング、ステルスダイシング、プラズマダイシング）に分割されています。これらのセグメントのうち、薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場は、ダイシング装置（ブレードダイシング、レーザーダイシング、ステルスダイシング、プラズマダイシング）セグメントによって支配されており、2037年までに合計市場シェアが約60％を超えることになります。これは、さまざまなコンポーネントの適切な位置合わせと統合を保証するために超薄型ウェーハと精密なダイシングを必要とする 3D スタッキング、システムインパッケージ (SiP)、ファンアウト ウェーハレベル パッケージング (FOWLP) などの高度なパッケージング技術が広く採用されているためです。

• 当社の調査者によると、先進パッケージングの市場規模は2024年に350億米ドルに達すると推定されています。先進パッケージングに必要な薄型ウェーハを製造するには精密ダイシング装置が不可欠であるため、この市場とともに精密ダイシング装置の必要性が高まっています。

サンプル リクエストのリンクは次の場所から入手できます：https://www.sdki.jp/sample-request-82770

薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場の地域概要

北米の市場規模とシェア分析は、半導体産業への巨額の投資により、約32%を超えるシェアで大幅な成長が予想されています。地域政府は、この地域の市場拡大を推進するウェーハ薄化技術の新技術を促進するために巨額の投資を行っています。

• 当社の調査者によると、米国政府は半導体産業を強化するために2023年に4,600億米ドル以上を投資しており、これは薄型ウェーハ加工およびダイシング装置の需要が見込まれることを示しています。

日本は、ウェーハ加工技術の継続的な進歩を促進するために、研究開発に多額の投資を行っています。これは間違いなく、国内に薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場の成長に弾みを与えます。

薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場の主なプレイヤー

薄型ウェーハ加工およびダイシング装置市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

• Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
• SPTS Technologies Ltd.
• Plasma-Therm
• Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd.
• ASMPT

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

• DISCO Corporation
• TOKYO SEIMITSU CO., LTD
• TOWA JAPAN
• Hitachi High-Tech Corporation
• ULVAC

会社概要：

SDKI Analytics の目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。

連絡先情報–

Inquiry form :  https://www.sdki.jp/contact/Telephone
number : +81 50 50509337 (9:00-18:00) (excluding weekends and holidays)
URL :  https://www.sdki.jp/