半導体ファウンドリー市場規模は2033年までに2,389億米ドルに、サーベイレポートLLC調べ
半導体ファウンドリ市場規模は2033年までに2,389億米ドルの市場収益を生み出すと予測されると、サーベイレポート分析の専門家は予測しています。この最近の市場調査レポートの成長分析では、市場は2023年に1597億米ドルの市場規模を生成し、2024年末までに、半導体ファウンドリ市場の収益は大幅な成長を予見すると予測されています。また、予測期間中(2024年~2033年)のCAGRは7.6%で成長する見込みです。
半導体ファウンドリ市場調査レポートの要点
半導体ファウンドリ市場シェアは、コンシューマーエレクトロニクス需要の増加、機械学習とAI学習の採用増加、5G技術の拡大により成長が見込まれます。
しかし、需要の周期性や知的財産の課題は、半導体ファウンドリ市場の成長に影響を与える主要な懸念事項の一部です。
アジア太平洋地域の半導体ファウンドリ市場シェアは、2024年から2033年にかけて、全地域の中で最大のシェアを占める見通しです。
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半導体ファウンドリ市場の主要企業リスト
- TSMC
- DBハイテック
- 富士通セミコンダクター
- グローバルファウンドリーズ
- マグナチップ
- パワーチップ
- サムスングループ
- セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション
- STマイクロエレクトロニクス
- タワーセミコンダクター
- ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション
- エックスファブ
半導体ファウンドリ市場の技術ノード別セグメント化:
- 10/7/5 nm
- 16/14 nm
- 20 nm
- 28 nm
- 45/40 nm
- 65 nm
半導体ファウンドリー市場の用途別セグメント化:
- 通信
- コンシューマー・エレクトロニクス
- 自動車
- 産業用
半導体ファウンドリー市場のタイプ別セグメンテーション:
- ピュアプレイ
- IDM
半導体ファウンドリ市場の地域別セグメンテーション:
地域別に見ると、半導体ファウンドリ市場は北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカの5つの主要地域に区分されます。このうち、アジア太平洋地域は2033年末までに最大の市場シェアを占めると予測されています。これらの地域はさらに次のように細分化されます:
北米- 米国、カナダ
ヨーロッパ- 英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域- 日本、中国、インド、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
中南米- メキシコ、アルゼンチン、その他の中南米地域
中東・アフリカ
調査レポートはこちら https://www.surveyreports.jp/industry-analysis/semiconductor-foundry-market/1037347
アジア太平洋地域の半導体ファウンドリー市場における主要企業トップ5社
- 台湾半導体製造会社
- サムスン
- ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社
- グローバルファウンドリーズ
- SMIC
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