「SiCウェーハ研磨の世界市場予測(2024-2031)」市場調査資料を販売スタート

H&Iグローバルリサーチ株式会社

2024.08.26 18:00

*****「SiCウェーハ研磨の世界市場予測(2024-2031)」市場調査レポートを取扱開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社(本社:東京都中央区)は、この度、DataM Intelligenceが調査・発行した「SiCウェーハ研磨の世界市場予測(2024-2031)」市場調査レポートの販売を2024年8月26日にMarketReport.jpサイトで開始しました。SiCウェーハ研磨の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****
DataM Intelligence社によると、概要
SiCウェーハ研磨の世界市場は2023年に3億米ドルに達し、2031年には38億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは37.3%で成長する見込みです。
パワーエレクトロニクス、自動車、テレコミュニケーション、再生可能エネルギーなど、さまざまな産業でSiCベースの半導体デバイスの採用が増加していることが、予測期間中の市場成長を後押ししています。SiCウェーハは、その優れた電気特性と耐久性により、高性能パワーエレクトロニクス、高周波部品、センサーの製造に不可欠です。世界的な電気自動車の普及の急増は、SiCウェーハと研磨基板の需要を促進しています。SiCベースのパワーエレクトロニクスは、その効率性と高速スイッチング機能により、電気自動車のドライブトレインや充電インフラにとって極めて重要です。
主要プレーヤーによるM&A戦略の高まりは、予測期間中の市場成長を後押しします。例えば、2021年12月2日、ソイテックはSiCウエハ技術の強化に役立つNovaSiCを買収しました。この買収により、ソイテックはエレクトロモビリティや産業用アプリケーションの電源システム用半導体の開発を推進することができる、とプレスリリースは伝えています。NovaSiC社の買収と、そのウェーハ研磨、研磨、再生に関する専門技術の統合は、ソイテックにとって、最適な最終製品を提供し、SmartSiC製品ラインの工業化段階を準備するための最新の技術基盤をもたらします。
北米は、持続可能な輸送に対する消費者の環境規制により、米国とカナダで電気自動車の採用が増加しているため、市場を支配している地域です。SiCウエハは、電気自動車のドライブトレインに使用されるインバータやコンバータなどのパワーエレクトロニクス部品の製造において重要な役割を果たしています。この地域における優れたSiCウェーハ・サービスの需要は、拡大するEV産業が後押ししています。北米では、風力エネルギーや太陽エネルギーのような再生可能エネルギー源に多大な財源が投入されています。SiCベースのパワーエレクトロニクスは、温度変化に対する優れた耐性があるため、再生可能エネルギーシステムに適しています。SiCウェーハは、再生可能エネルギー産業の発展に伴い、電力変換やエネルギー管理を含むアプリケーション向けに北米でますます需要が高まっています。

市場動向
世界的な電気自動車(EV)普及の高まり
高度なパワーエレクトロニクス・コンポーネントは、電気自動車の推進システム、バッテリー管理、充電インフラにとって極めて重要です。SiCベースのパワーデバイスは、従来のシリコンベースのものと比較して、効率の向上、スイッチング速度の高速化、熱性能の向上など、いくつかの利点があります。高出力・高周波パワーモジュール、インバーター、車載充電器の製造に使用されるSiCウェーハーと研磨済みコンポーネントは、電気自動車の利用が増加するにつれて需要が高まっています。ヴァータ・グローバル社のデータによると、2021年には世界で67億5,000万台のEVが販売され、2022年にはEVの販売台数が100億台増加します。2022年のEV販売台数は約138億台。
電気自動車の全体的な効率と航続距離は、SiCベースのパワーエレクトロニクスを使用することで向上します。SiCウエハは電力変換器やインバータに使用され、回生ブレーキを改善し、電力変換時のエネルギー損失を低減し、効率を犠牲にすることなく、より高い動作温度を可能にします。EV市場におけるSiCベースのソリューションの成長は、より長い走行距離、より良いバッテリ寿命、より高い車両性能に変換されるこれらの効率的な利点によって推進されています。

パワーエレクトロニクスおよび半導体デバイスにおけるSiCウェーハの採用拡大
低スイッチング損失、高熱伝導性、高ブレークアップ電圧など、SiCウェーハの優れた特性により、SiCウェーハはパワーエレクトロニクス分野で人気があります。これらの特性により、SiCベースのパワーデバイスは非常に効率的で、より高い温度と電力密度で機能します。パワーエレクトロニクスにおけるSiCウェーハの使用は、産業界がますます電力効率の高いソリューションを求めるようになるにつれて、これらのデバイスの最高の効率と信頼性を保証するための正確な研磨の必要性を高めています。自動車産業、特にEVやHEVは、車載充電インフラ、バッテリー管理システム、ドライブトレインにおいて、SiCベースのパワーエレクトロニクスに大きく依存しています。
SiCベースのパワーデバイスは、風力発電やエネルギー貯蔵を含むシステム向けに効率的なエネルギー変換とパワーコンディショニングを提供するため、再生可能エネルギー部門にとって有益です。SiCウェーハは、より高い変換効率、より低い損失、および再生可能エネルギー・システムの電力供給における信頼性の向上を提供します。さまざまな用途に使用される研磨SiCウェーハのニーズは、世界的な再生可能エネルギープロジェクトの拡大によって高まっています。

高い初期投資
研磨パッド、計測機器、化学機械平坦化装置など、SiCウェーハの研磨に必要な機械や装置は、多額の財政投資を必要とします。半導体産業が要求する表面の平滑性と平坦性を正確に達成するためには、専門的なツールが不可欠です。SiCウェーハの研磨には、コンタミネーションを防止し、プロセスの再現性を保証するために、湿度とパーティクルレベルを調整したクリーンルーム条件が頻繁に要求されます。クリーンルーム設備には、空調システム、ろ過装置、継続的なクリーンルームのメンテナンスなどが含まれます。
また、SiCウェーハの研磨に使用される研磨材や研磨パッドは消耗品であり、ランニングコストの要因となります。業界標準とプロセス要件を満たす高品質の材料と消耗品を調達することは、研磨設備の初期投資と継続的な運用コストを増加させます。SiCウェーハ研磨装置を運用するには、材料科学、半導体製造、研磨技術、および計測の専門知識を持つ熟練した技術者、エンジニア、およびオペレーターが必要です。高度な研磨装置の操作と保守ができる人材の育成と資格のある労働力の構築は、追加的なコストと人的資本への投資となります。

セグメント分析
世界のSiCウェーハ研磨市場は、プロセス、製品、用途、地域によって区分されます。
機械式SiCウェーハ研磨プロセスの世界的な採用拡大
プロセスに基づき、SiCウェーハ研磨市場は機械研磨、化学機械研磨、電解研磨、化学研磨、プラズマアシスト、その他に区分されます。
化学的機械的平坦化や研削などの機械的研磨プロセスは、他の研磨方法と比較して優れた表面品質をもたらします。機械的作用により表面欠陥や汚染物質が除去され、滑らかで均一な欠陥のないSiCウェーハ表面が得られます。高品質な表面は、半導体デバイス製造や電子部品に不可欠です。機械的琢磨技術は、材料除去率、表面平坦度、粗さパラメータ、膜厚均一性を正確に制御することができます。製造業者は、高性能半導体デバイス、微小電気機械システム、センサー、パワーエレクトロニクス、フォトニックアプリケーションに使用されるSiCウェーハに要求される厳しい公差と仕様を達成することができます。研磨パラメータを制御できるため、製品の品質と信頼性が向上します。
機械的SiCウェーハ研磨法に対する主要企業の需要の高まりは、予測期間中のセグメント成長を後押しします。例えば、レバサムは2023年7月6日、同社の主力製品である炭化ケイ素(SiC)化学機械研磨(CMP)プラットフォーム6EZ用の200mmコンバージョンキットの発売を発表しました。6EZは150mmのSiC基板の大量生産でその価値が実証されており、200mmコンバージョンキットは現在完全にテストされ、リリースされています。

地域別普及率
北米がハードウェア製品市場を独占
技術革新は北米、特に半導体と材料産業に集中しています。SiCウェーハ研磨技術の開発を推進する大手企業、学術機関、研究センターは、この地域に拠点を置いています。優れた品質と性能を持つSiCウェーハに対する世界的な需要は、絶え間ない技術革新によって満たされています。パワーエレクトロニクス、RFデバイス、高周波アプリケーションに集中する北米は、半導体分野が盛んです。データセンター、再生可能エネルギーシステム、自動車エレクトロニクス、航空宇宙アプリケーションで利用されるハイパワーおよび高周波半導体は、SiCウェーハによって実現されています。SiCウェーハ研磨サービスのニーズは、北米の大手OEMと半導体企業の存在によって促進されています。
同地域の主要な主要企業による製品発売の増加が、予測期間中の同地域セグメントの成長を後押ししています。例えば、2023年2月21日、Amtech Systems, Inc.は、SiC製造アプリケーションに販売される20番目の新しいOnTrak両面ウェーハスクラバーシステムを予約しました。この製品の予約は、北米のEntrepix OnTrakの既存顧客からのものです。新しいOnTrak両面スクラバーは化合物半導体アプリケーションに適しており、100-200mmウェーハに対応し、カスタム設計のキャリアを使用することでさらに小さなウェーハにも対応します。

競合状況
市場の主なグローバルプレーヤーには、Kemnet International, Entegris, Ijin Diamond, Fujimi Corporation, Saint-Gobain, JSR Corporation, Engis Corporation, Ferro Corporation, 3M, DuPontなどがあります。

COVID-19 影響分析
COVID-19の世界的な流行により、世界のサプライチェーン、特に鉱物や半導体製造に関するサプライチェーンが影響を受けました。この混乱により、SiCウェーハの研磨作業に必要な部品や原材料の入手が困難になりました。SiCウェーハの流通と製造は、生産能力の低下により影響を受けました。SiCウェーハおよび関連品目の需要は、パンデミックの結果として変動しました。SiCウエハーの需要は、パンデミックにより変動しました。しかし、パワーエレクトロニクス、再生可能エネルギー、通信などの分野では、遠隔労働への対応やデジタル化の進展により、SiCウエハーの需要は回復の兆しを見せました。
パンデミックの影響は、SiCウェーハのエンドユーザー業界によって異なりました。例えば、SiCウェーハの売上高は、まず自動車エレクトロニクスおよびパワーモジュール向けで、自動車セクターの需要減少の影響を受けました。しかし、これらの業界がリモートワーク、デジタル接続、持続可能なエネルギーソリューションに適応するにつれて、データセンター、電気通信、再生可能エネルギーなどの分野でSiCウエハーの需要が急増しました。パンデミックの間、一部の半導体メーカーは製造プロセスを見直し、医療機器、ヘルスケア機器、パンデミック対応イニシアティブに必要な重要部品や技術に集中しました。このような製造優先順位の変更により、非必須用途向けSiCウェーハの供給と生産量が一時的に影響を受けました。

ロシア・ウクライナ戦争の影響分析
炭化ケイ素などの原材料や鉱物の主要生産国のひとつはウクライナです。戦争により供給網が混乱し、研磨用SiCウェーハの供給不足や供給遅延が発生する可能性があります。SiCウェーハ研磨分野の事業の操業および生産スケジュールは、この中断により影響を受ける可能性があります。サプライチェーンの混乱による原材料(特に炭化ケイ素)の価格変動。原材料の価格変動は、SiCウェーハ研磨企業の製造コストに影響を及ぼす可能性があり、その結果、製品価格および利益率が変化する可能性があります。
SiCウェーハ研磨業界の顧客、生産者、投資家は、ウクライナとロシアの紛争がもたらす不安定性と予測不可能性により、躊躇しています。地政学的環境が安定するまで、企業が成長計画や研究開発費、新製品の投入を延期すれば、市場の成長に影響が及びます。欧州市場とユーラシア市場にはそれぞれロシアとウクライナが含まれます。これらの地域で混乱が生じた場合、SiCウェーハ研磨製品に対する地域の需要に影響を及ぼす可能性があります。地域の需要パターンの変化は、市場に影響を与える可能性があります。
これらの地域で事業を展開するSiCウェーハ研磨企業の市場動向、競争、価格戦略に影響を与える可能性があります。

プロセス別
– 機械的
– 化学機械
– 電解研磨
– 化学研磨
– プラズマアシスト
– その他
製品別
– 研磨パウダー
– 研磨パッド
– ダイヤモンドスラリー
– コロイダルシリカ懸濁液
用途別
– パワーエレクトロニクス
– LED
– センサーと検出器
– RFおよびマイクロ波デバイス
地域別
– 北米
o 米国
カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
o フランス
o イタリア
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– 南アメリカ
o ブラジル
o アルゼンチン

o その他の南米諸国
– アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
o その他のアジア太平洋地域
– 中東およびアフリカ

主な進展
– 2020年5月22日、住友電気工業株式会社は、パワーデバイス用SiC単結晶基板CrystEra(直径150mm)の販売を開始しました。この新製品は、住友SiCエピタキシャルウエハーEpiEraの製造に使用されます。半導体デバイスは、送電、自動車、鉄道、太陽光発電、家電など様々な分野で使用されています。
– 昭和電工は2022年3月28日、SiCエピタキシャルウエハーを搭載し、SiC系パワー半導体に加工するための材料となる直径6インチのシック単結晶ウエハーの量産を市場で開始。
– 2021年12月02日、半導体材料の製造・設計会社であるソイテックは、炭化ケイ素ウェーハの研磨と再生に特化した技術会社であるNovaSiCを買収し、同社の技術開発を加速させ、産業および自動車市場でのポジショニングを強化しました。

レポートを購入する理由
– プロセス、製品、用途、地域に基づく世界のSiCウェーハ研磨市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレーヤーを理解するため。
– トレンドと共同開発の分析による商機の特定。
– SiCウェーハ研磨市場レベルの多数のデータを全セグメントでまとめたExcelデータシート。
– PDFレポートは、徹底的な定性的インタビューと綿密な調査の後の包括的な分析で構成されています。
– 全主要プレイヤーの主要製品で構成された製品マッピングをエクセルで提供。
世界のSiCウェーハ研磨市場レポートは約62の表、57の図、187ページを提供します。

対象読者
– メーカー/バイヤー
– 業界投資家/投資銀行家
– 調査専門家
– 新興企業
...

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
1. 方法論と範囲
1.1. 調査方法
1.2. 調査目的と調査範囲
2. 定義と概要
3. エグゼクティブ・サマリー
3.1. プロセス別スニペット
3.2. 製品別スニペット
3.3. 用途別スニペット
3.4. 地域別スニペット
4. ダイナミクス
4.1. 影響要因
4.1.1. 推進要因
4.1.1.1. 世界的な電気自動車(EV)普及の高まり
4.1.1.2. パワーエレクトロニクスおよび半導体デバイスにおけるSiCウェーハの採用拡大
4.1.2. 阻害要因
4.1.2.1. 初期投資の高さ
4.1.3. 機会
4.1.4. 影響分析
5. 産業分析
5.1. ポーターのファイブフォース分析
5.2. サプライチェーン分析
5.3. 価格分析
5.4. 規制分析
5.5. ロシア・ウクライナ戦争の影響分析
5.6. DMI意見
6. COVID-19分析
6.1. COVID-19の分析
6.1.1. COVID-19以前のシナリオ
6.1.2. COVID-19開催中のシナリオ
6.1.3. COVID-19後のシナリオ
6.2. COVID-19中の価格ダイナミクス
6.3. 需給スペクトラム
6.4. パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
6.5. メーカーの戦略的取り組み
6.6. 結論
7. プロセス別
7.1. はじめに
7.1.1. 市場規模分析と前年比成長率分析(%), プロセス別
7.1.2. 市場魅力度指数(プロセス別
7.2. メカニカル*市場
7.2.1. 序論
7.2.2. 市場規模分析と前年比成長率分析(%)
7.3. 化学-機械
7.4. 電解研磨
7.5. 化学的
7.6. プラズマ研磨
7.7. その他
8. 製品別
8.1. 製品紹介
8.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), 製品別
8.1.2. 市場魅力度指数(製品別
8.2. 研磨パウダー
8.2.1. はじめに
8.2.2. 市場規模分析と前年比成長率分析(%)
8.3. ポリッシングパッド
8.4. ダイヤモンドスラリー
8.5. コロイダルシリカ懸濁液
9. 用途別
9.1. はじめに
9.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), アプリケーション別
9.1.2. 市場魅力度指数(用途別
9.2. パワーエレクトロニクス
9.2.1. 序論
9.2.2. 市場規模分析と前年比成長率分析(%)
9.3. LED
9.4. センサーと検出器
9.5. RFおよびマイクロ波デバイス
10. 地域別
10.1. はじめに
10.1.1. 地域別市場規模分析および前年比成長率分析(%)
10.1.2. 市場魅力度指数、地域別
10.2. 北米
10.2.1. 序論
10.2.2. 主な地域別ダイナミクス
10.2.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), プロセス別
10.2.4. 市場規模分析とYoY成長率分析(%)、製品別
10.2.5. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
10.2.6. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
10.2.6.1. 米国
10.2.6.2. カナダ
10.2.6.3. メキシコ
10.3. ヨーロッパ
10.3.1. はじめに
10.3.2. 主な地域別ダイナミクス
10.3.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), プロセス別
10.3.4. 市場規模分析と前年比成長率分析(%)、製品別
10.3.5. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
10.3.6. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
10.3.6.1. ドイツ
10.3.6.2. イギリス
10.3.6.3. フランス
10.3.6.4. イタリア
10.3.6.5. スペイン
10.3.6.6. その他のヨーロッパ
10.4. 南米
10.4.1. はじめに
10.4.2. 地域別主要市場
10.4.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), プロセス別
10.4.4. 市場規模分析と前年比成長率分析(%)、製品別
10.4.5. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
10.4.6. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
10.4.6.1. ブラジル
10.4.6.2. アルゼンチン
10.4.6.3. その他の南米諸国
10.5. アジア太平洋
10.5.1. 序論
10.5.2. 主な地域別ダイナミクス
10.5.3. 市場規模分析と前年比成長率分析(%), プロセス別
10.5.4. 市場規模分析と前年比成長率分析(%)、製品別
10.5.5. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
10.5.6. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
10.5.6.1. 中国
10.5.6.2. インド
10.5.6.3. 日本
10.5.6.4. オーストラリア
10.5.6.5. その他のアジア太平洋地域
10.6. 中東・アフリカ
10.6.1. 序論
10.6.2. 主な地域別ダイナミクス
10.6.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), プロセス別
10.6.4. 市場規模分析とYoY成長率分析(%)、製品別
10.6.5. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
11. 競合情勢
11.1. 競争シナリオ
11.2. 市場ポジショニング/シェア分析
11.3. M&A分析
12. 企業プロフィール
12.1. Kemnet International*
12.1.1. 企業概要
12.1.2. 製品ポートフォリオ&説明
12.1.3. 財務概要
12.1.4. 主な進展
12.2. Entegris
12.3. Ijin Diamond
12.4. Fujimi Corporation
12.5. Saint-Gobain
12.6. JSR Corporation
12.7. Engis Corporation
12.8. Ferro Corporation
12.9. 3M
12.10. DuPont Incorporated
13. 付録
13.1. 会社概要とサービス
13.2. お問い合わせ

※「SiCウェーハ研磨の世界市場予測(2024-2031)」調査レポートの詳細紹介ページ
https://www.marketreport.jp/global-sic-wafer-polishing-market-datm24my3066

※その他、DataM Intelligence社調査・発行の市場調査レポート一覧
https://www.marketreport.jp/datam-intelligence
https://www.marketreport.jp/datam-intelligence-list
(H&Iグローバルリサーチ(株)はDataM Intelligence社の日本における販売代理店です。DataM Intelligence社発行の全てのレポートを取り扱っています。)

企業担当者の連絡先を閲覧するには
会員登録を行い、ログインしてください。

種類
調査レポート

カテゴリ
システム・通信