半導体ウェーハ研磨市場規模は2036年までに50億米ドルを超える SDKI Analyticsのリサーチアナリストが調査

SDKI Inc.

2024.08.23 08:11

世界の半導体ウェーハ研磨市場規模、シェアおよび傾向分析調査レポート 2024-2036年 – タイプ別、アプリケーション別、地域別のセグメンテーション

東京都渋谷区、2024年08月21日:SDKI Analyticsはこのほど、「 半導体ウェーハ研磨市場に関する調査レポート : 予測2024―2036年」を発行しました。調査レポートは、 半導体ウェーハ研磨市場の成長に貢献する統計的および分析的アプローチに焦点を当てています。当社の読者は、現在の市場シナリオに関する明確なイメージを得るとともに、詳細な調査レポートで提供される主要な業界の洞察から将来の傾向についても理解します。半導体ウェーハ研磨市場に関するこの調査レポートは、一次調査方法と二次調査方法の両方を利用して、市場の成長に伴う現在および将来の市場動向を分析します。

市場の定義:

半導体ウェーハ研磨は、表面に欠陥のない半導体ウェーハを製造する際に使用される米国材料試験協会 (ASTM) の標準精密製造プロセスです。半導体製造の基本であるこの作業では、ウェーハ表面が十分に平坦で汚染物質がなく、後続のプロセスを実行できるようにする必要があります。

市場概要:

SDKI Analyticsのアナリストによると、半導体ウェーハ研磨市場規模は2023年に約20 億米ドルと評価されており、この市場は予測期間中に約7.8%のCAGRで成長し、2036年までに約50 億米ドルに達すると予測されています。当社のアナリストは、市場の成長は 5G テクノロジーの拡大によって推進されていると結論付けています。

  • 当社の調査統計によると、2028 年までに世界の 5G 接続は 80 億に急増すると予測されています。

これは、世界中で展開中の 5G テクノロジーの進歩にとって特に重要な要素です。 5Gネットワ​​ークでは、ネットワークやデバイス用の新世代半導体も求められており、製品の機能と耐久性を向上させるには、ウェーハの適切な研磨が不可欠です。

しかし、半導体ウェーハ研磨市場シェアの成長に影響を与える要因は、サプライチェーンの混乱によるものです。半導体業界では、半導体を構成する原材料や一部のコンポーネントが、さまざまな方法で世界中から調達されています。実際、一部の研磨材は現地で調達されずに輸入されるため、政情不安、自然災害、貿易障壁によって供給が中断される可能性があります。

詳細な市場調査レポートのリンクは次の場所から入手できます: https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-wafer-polishing-market/590641290

最新ニュース

当社のアナリストは、半導体ウェーハ研磨市場の成長における主要企業の最近の動向も観察しました。 これらは:

  • 2023年7月、Applied Materials, Inc.は、ハイブリッドボンディングとシリコン貫通ビア(TSV)を使用してチップセットを高度な5Dおよび3Dパッケージに統合するのに役立つ材料、テクノロジー、システムを発表しました。
  • 2023年12月、Tokyo Electronは、ウェーハボンダー/デボンダーシステムの開発製造拠点であるTokyo Electron九州の開発チームが、永久ウェーハボンディングを採用した先進的な半導体デバイスの3D統合におけるイノベーションに貢献するエクストリームレーザーリフトオフ(XLO)技術を開発したと発表しました。

半導体ウェーハ研磨市場セグメント

当社の半導体ウェーハ研磨市場分析によると、市場はタイプに基づいて、機械研磨、超音波研磨、その他に分割されています。 これらのうち、機械研磨セグメントは予測期間中に成長すると予想されます。ウェーハの滑らかな表面と欠陥のない表面を提供する機能は、ハイエンドの半導体製品の製造に不可欠です。また、そのような製品の精度に対する高い要件のために、電子機器用のさまざまなコンポーネントを機械的に研磨する必要があります。研磨技術とツールの進歩により、生産性と品質が向上し、それが市場の成長を促進します。

サンプル リクエストのリンクは次の場所から入手できます: https://www.sdki.jp/sample-request-590641290

半導体ウェーハ研磨市場の地域概要

北米の半導体ウェーハ研磨の市場規模とシェア分析は、予測期間中に成長すると予想されます。この地域では、半導体の現地生産を増やし、サプライチェーンのリスクを最小限に抑えることに重点を置いており、正確で効果的な研磨ソリューションの需要が高まり、半導体ウェーハ研磨市場の発展につながっています。

  • 当社の調査統計によると、2022年には、世界のチップ製造能力における米国のシェアは15%から増加しました。

さらに、日本地域では、国内でのIoTデバイスの採用が拡大した結果、市場が拡大する可能性があります。

  • 当社の分析によると、2024年までに、日本では40億個のIoTデバイスが使用されると予想されています。

半導体ウェーハ研磨市場の主なプレイヤー

半導体ウェーハ研磨市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

  • Entrepix, Inc.
  • Applied Materials, Inc.
  • Lam Research Corporation
  • Lapmaster Wolters GmbH
  • Logitech Inc.

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

  • EBARA CORPORATION
  • DISCO Corporation
  • HORIBA, Ltd.
  • Tokyo Electron Limited
  • Shibaura Mechatronics Corporation

会社概要:

SDKI Analytics の目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。

連絡先情報–

お問い合わせフォーム: https://www.sdki.jp/contact/
電話番号: +81 50 50509337 (9:00-18:00) (土日祝日を除く)
URLhttps://www.sdki.jp/

企業担当者の連絡先を閲覧するには
会員登録を行い、ログインしてください。

種類
調査レポート

カテゴリ
システム・通信