PressWalker QY Research株式会社 ICパッケージ基板材料市場レポート：世界市場規模は2030年zまでに108.4億ドルに達する見込み

ICパッケージ基板材料市場レポート：世界市場規模は2030年zまでに108.4億ドルに達する見込み

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QYResearchの最新レポートによると、世界のICパッケージ基板材料市場は急速な成長を遂げている。同市場は2030年までに108.4億米ドルに達し、年平均成長率（CAGR）7.8％で成長すると予測されている。この成長は主に、電子情報製品の急速な発展、技術の進歩、新興アプリケーションの台頭によるものである。

第二に、主要メーカーと市場シェア

世界的に見ると、ICパッケージ基板材料の生産は主に味の素、長春、三菱ガス、南亜プラスチック、昭和電工などいくつかの大企業に集中している。 QYResearchの調査によると、2023年の世界シェアは上位4社で約26.0％を占め、業界の集中度が高い。

第三に、製品タイプと市場細分化

製品タイプでは、現在、基板樹脂が市場シェアの約55.5%を占め、最も支配的な製品セグメントである。これは主に、基板樹脂がIC封止基板材料に幅広く応用され、その優れた性能がさまざまな封止ニーズを満たすことができるためである。

IC封止基板材料

製品用途と需要源

応用分野において、FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）は現在最も重要な需要源であり、約56.7％のシェアを占めている。 FC-BGA技術は高集積、高性能、低消費電力であるため、ハイエンドICパッケージングに広く使用されている。

V. 主な推進要因

電子情報製品の発展趨勢：世界の電子情報製品が高周波、高速、軽量、小型、薄型、携帯型に発展し、多機能システム統合の方向に向かうにつれて、ハイエンド集積回路市場は急速に発展している。これはICパッケージ基板材料の需要拡大を直接的に促進する。

ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）と異種集積技術の需要：下流のHPCハイパフォーマンス・コンピューティング・チップの需要の増加と異種集積技術の応用は、単一チップのキャリアボードの消費の増加をもたらし、ABF（味の素ビルドアップフィルム）キャリアボードの需要の成長をさらに後押しした。

5G技術の普及と応用：5G時代における携帯電話やその他の電子機器の機能の複雑化により、チップ需要が増加している。各国が相次いで5Gの建設を再開し、モバイルプロセッサーメーカーが5Gチップを発売し、あらゆる種類の5G応用が全面的に検討され、応用シナリオが続々と決まり、ICパッケージ基板材料市場に大きな成長空間をもたらした。

半導体産業の盛んな発展：半導体産業の好況は川上のICキャリア基板などの需要を押し上げた。特に、ストレージチップとMEMSなどの分野の促進はチップの需要を幾何級数的に増加させ、それが直接ICキャリアボードの需要を増加させた。

中国本土の半導体産業の発展：中国本土の半導体産業の発展は加速しており、国内のウェハーファブの生産能力は拡大を続けている。しかし、国内キャリアボードのマッチング率は10％程度に過ぎず、国内キャリアボード・メーカーには成長の余地が広がっている。

新興アプリケーションの台頭：データセンター、AIoT、スマートカー、医療分野のデジタル発展などの新興アプリケーションは、データ処理に対する莫大な需要を生み出している。高性能コンピューティング（HPC）チップの市場需要の急増が、高度実装市場規模の急拡大を後押ししている。

先端パッケージング技術が牽引：FCBGA、2.5D/3Dなどの先端パッケージング技術の出現と発展は、チップの性能と信頼性を向上させるだけでなく、ABFキャリアボードなどのパッケージング材料の需要拡大を牽引している。

六、将来の展望

技術の絶え間ない進歩と応用分野の拡大により、世界のICパッケージ基板材料市場は引き続き急成長を維持する。一方、中国大陸の半導体産業の勃興と世界の電子情報製品の絶え間ない発展により、IC包装基板材料市場はより多くのチャンスと挑戦に直面するだろう。今後、市場参加者は業界の発展動向と技術革新の動態に細心の注意を払い、市場の変化と競争圧力に対応するため、製品の品質と技術レベルを継続的に向上させる必要がある。

『グローバルICパッケージ基板材料に関する調査レポート, 2024年-2030年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報』はICパッケージ基板材料の市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メーカーの市場シェアを重点的に分析する。過去データは2018年から2022年まで、予測データは2024年から2030年までです。

【総目録】

第1章：報告の範囲、世界の総市場規模（売上、販売量、価格）を紹介する。本章では市場のダイナミクス、最新動向、市場促進要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供する。

第2章：ICパッケージ基板材料メーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新開発計画、合併および買収情報などについて、詳細な分析を提供する。

第3章：製品タイプ別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、企業が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第4章：用途別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、企業が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。

第5章：地域別でのICパッケージ基板材料の販売量、売上を紹介する。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場空間、各国の市場規模を紹介する。

第6章：国別でのICパッケージ基板材料の販売量、売上を紹介する。各国・地域ごとに製品タイプ別および用途別の重要データを提供する。

第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本情報を詳細に紹介する。製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。

第8章：産業チェーンの分析を提供し、業界の上流と下流を含む。

第9章：結論。

なお、レポートにおいてはサンプルのお申し込みもできます。
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