「世界のLEDパッケージング市場(~2029年):パッケージ種類別」市場調査資料を販売スタート
*****「世界のLEDパッケージング市場(~2029年):パッケージ種類別(SMD、COB、CSP)、電力範囲別(低・中電力LEDパッケージング、高電力LEDパッケージング)、波長別(可視・赤外、深紫外)、パッケージ構成要素別(装置、材料)、用途別、地域別」市場調査レポートを取扱開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社(本社:東京都中央区)は、この度、MarketsandMarketsが調査・発行した「世界のLEDパッケージング市場(~2029年):パッケージ種類別(SMD、COB、CSP)、電力範囲別(低・中電力LEDパッケージング、高電力LEDパッケージング)、波長別(可視・赤外、深紫外)、パッケージ構成要素別(装置、材料)、用途別、地域別」市場調査レポートの販売を2024年4月10日にMarketReport.jpサイトで開始しました。LEDパッケージングの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
「LEDパッケージング市場は、2024年の160億米ドルから2029年には194億米ドルに達すると予測、2024年から2029年までのCAGRは3.9%」
LEDパッケージング市場の成長を促進する主な要因には、UV LEDベースの殺菌システムの採用増加、スマート照明ソリューションの需要増加、LEDパッケージング市場の市場プレーヤーにいくつかの成長機会を提供すると期待される自動車照明ソリューションでのLEDの採用増加などがあります。
「LEDパッケージング市場では、予測期間中に試験装置が最大の市場規模を持つ見込み」
試験装置には、電気、光学、静電気放電(ESD)試験用の試験装置が含まれます。LED試験には、発光効率、色特性、寿命と信頼性、電気的安全性、熱管理、環境・エネルギー効率など、LED照明製品の性能、品質、安全性の評価が含まれます。Vitrek (US), MPI (Taiwan), Chroma (US), and VEKTREX (US)など、様々な企業がパッケージLED用の試験装置を提供しています。これらの企業は、LED照明製品が業界標準や仕様に準拠していることを確認するために、さまざまな機器を提供しています。そのため、LEDパッケージング市場における試験装置は、予測期間中に最大の市場規模を持つ見込み。
「予測期間中、LEDパッケージング市場で最も高いCAGRを記録すると予測されるDeep UVセグメント」
照明器具に採用されるLEDパッケージングの人気は着実に高まっており、これは従来の光源に比べてLEDのエネルギー効率が優れていることが背景にあります。生活水準の向上や住宅設計・施工の近代化が、住宅用LEDパッケージングの需要を促進しています。特に、殺菌、偽造品検出、滅菌、UV硬化、医療研究などの特殊用途により、UV LEDの市場シェアは顕著に増加しています。しかし、これらのUV LEDの市場は、医療施設での需要の高まりにより、予測期間中に急成長が見込まれています。
「アジア太平洋地域が予測期間中最大の市場規模を占める見込み」
アジア太平洋地域は、低い生産コストと地方自治体からの強力な支援という利点により、製造活動が大幅に成長しています。投資の増加が同地域のLEDパッケージング市場の拡大をさらに後押しします。多くの電子機器メーカーは、特に半導体の組み立てのような分野で、アジア太平洋内の費用対効果の高い国に生産を委託することを選択しています。
LEDパッケージング市場の主要参入企業のプロフィールです。
- 企業タイプ別:ティア1 - 30%、ティア2 - 50%、ティア3 - 20%
- 役職別:Cレベル - 25%、ディレクターレベル - 35%、その他 - 40%
- 地域タイプ別:北米:30%、欧州:25%、アジア太平洋地域:35%、その他の地域(RoW):10%
LEDパッケージング市場の主要プレーヤーは、NICHIA CORPORATION (Japan), ams-OSRAM AG. (Austria), Samsung (South Korea), Lumileds Holding B.V. (US), and Seoul Semiconductor Co., Ltd. (South Korea)などがあります。
調査範囲
この調査レポートは、LEDパッケージング市場をパッケージングコンポーネント、パッケージタイプ、パワーレンジ、波長、アプリケーション、地域別にセグメント化し、市場規模を予測しています。また、市場成長に影響を与える促進要因、阻害要因、機会、課題についても包括的にレビューしています。また、市場の量的側面に加えて質的側面もカバーしています。
レポートを購入する理由
本レポートは、LEDパッケージング市場全体と関連セグメントの最も近い概算収益に関する情報を提供し、この市場の市場リーダー/新規参入者に役立ちます。本レポートは、利害関係者が競争状況を理解し、市場での地位を強化し、適切な市場参入戦略を計画するためのより多くの洞察を得るのに役立ちます。また、当レポートは関係者が市場の鼓動を理解するのに役立ち、主要な市場促進要因、阻害要因、機会、課題に関する情報を提供します。
本レポートは、以下のポイントに関する洞察を提供します。
-主な促進要因(UV LEDベースの殺菌システムの採用増加、スマート照明ソリューションの需要増加、車載照明ソリューションにおけるLEDの採用増加、パッケージ化されたLEDの価格上昇)、阻害要因(LEDパッケージング市場の飽和)、機会(ミニLEDおよびマイクロLED技術の採用加速、高度なLEDパッケージング技術に向けた開発の増加)、LEDパッケージング市場の成長に影響を与える課題(共通のオープンスタンダードの欠如)の分析を提供します。
-製品開発/イノベーション:LEDパッケージング市場における今後の技術、研究開発活動、新製品発売に関する詳細な洞察を提供します。
-市場開発:有利な市場に関する包括的な情報 - 当レポートでは、様々な地域のLEDパッケージング市場を分析しています。
-市場の多様化:新製品、未開拓地域、最近の動向、LEDパッケージング市場における投資に関する詳細な情報を提供します。
-競合評価:NICHIA CORPORATION (Japan), ams-OSRAM AG. (Austria), Samsung (South Korea), Lumileds Holding B.V. (US), and Seoul Semiconductor Co., Ltd. (South Korea)などの企業情報を提供します。
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***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
1 イントロダクション
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 プレミアムインサイト
5 市場概要
6 LEDパッケージングの世界市場規模:パッケージング部品別
7 LEDパッケージングの世界市場規模:パッケージング方法別
8 LEDパッケージングの世界市場規模:パッケージング種類別
9 LEDパッケージングの世界市場規模:出力範囲別
10 LEDパッケージングの世界市場規模:波長別
11 LEDパッケージングに使用される材料
12 LEDパッケージングの世界市場規模:用途別
13 LEDパッケージングの世界市場規模:地域別
14 競争状況
15 企業情報
16 付録
※「世界のLEDパッケージング市場(~2029年):パッケージ種類別(SMD、COB、CSP)、電力範囲別(低・中電力LEDパッケージング、高電力LEDパッケージング)、波長別(可視・赤外、深紫外)、パッケージ構成要素別(装置、材料)、用途別、地域別」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/led-packaging-market-package-type-se5858-24
※その他、MarketsandMarkets社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/marketsandmarkets
⇒https://www.marketreport.jp/marketsandmarkets-reports-list
(H&Iグローバルリサーチ(株)はMarketsandMarkets社の日本における販売代理店です。MarketsandMarkets社発行の全てのレポートを取り扱っています。)
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