H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarketsが調査・発行した「世界のインターポーザ＆FOWLP市場（～2029年）：パッケージングコンポーネント＆デザイン別（シリコン、有機、ガラス、セラミック）、パッケージング別（2.5D、3D）、デバイス別（ロジックIC、LED、メモリデバイス、MEMS、画像＆光電子）、産業別」市場調査レポートの販売を2024年4月4日にMarketReport.jpサイトで開始しました。インターポーザ＆FOWLPの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****
「世界のインターポーザ＆FOWLP市場は、2024年に356億米ドルと予測され、2029年には635億米ドルに達すると予測され、2024年から2029年までの年平均成長率は12.3%と予測」
AIと高性能コンピューティングにおける高度なパッケージング需要の増加は、インターポーザ＆FOWLP市場の重要な推進力として機能します。

「パッケージングタイプ別3Dパッケージングセグメントが予測期間中にインターポーザ＆FOWLP市場でより高いCAGRを占める」
半導体パッケージング業界では、3Dパッケージングが、性能の向上、フォームファクタの縮小、従来の2Dパッケージングに関連する課題に対処する能力により、急増しています。小型で高性能な電子機器への需要が高まる中、スタックド集積回路やスルーシリコン・ビアなどの3Dパッケージング技術は、進化する市場ニーズに対応する効率性で脚光を浴びています。

「2029年、インターポーザ＆FOWLP市場でコンシューマエレクトロニクスが最大シェアを占める」
半導体パッケージは、小型化、性能の向上、エネルギー効率の改善を可能にすることで、民生用電子機器において重要な役割を果たしています。スマートフォンやウェアラブル端末など、より小型で高性能、エネルギー効率に優れたデバイスの需要は、家電市場の進化する要件を満たすために、半導体パッケージング技術の絶え間ない技術革新を促進しています。

「インターポーザ＆FOWLP市場で最も高いCAGRで成長するアジア太平洋地域」
アジア太平洋地域における半導体パッケージングの成長は、エレクトロニクス製造における同地域の強い存在感、熟練労働力の利用可能性、コスト効率の高い生産と主要市場への近接性を求める大手半導体企業による高度なパッケージング施設の設立に起因しています。さらに、政府の支援政策や研究開発への投資も、この地域の半導体パッケージングにおける優位性に貢献しています。

この調査には、部品サプライヤーからティア1企業、OEMに至るまで、様々な業界専門家の洞察が含まれています。主な内訳は以下の通りです。
- 企業タイプ別：ティア1：38%、ティア2：28%、ティア3：34%
- 役職別：Cレベル幹部：40%、取締役：30%、その他：30%
- 地域別：北米35%、欧州20%、アジア太平洋地域35%、アジア太平洋地域10%

インターポーザ＆FOWLP市場で事業を展開している主要企業は、Samsung (South Korea), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (Taiwan), SK HYNIX INC. (South Korea)などです。

調査範囲
この調査レポートは、インターポーザ＆FOWLP市場を、パッケージングコンポーネント＆デザイン（インターポーザ、FOWLP）、パッケージングタイプ（2.5D、3D）、デバイスタイプ（ロジックIC、イメージング＆オプトエレクトロニクス、LED、MEMS/センサー、メモリデバイス、その他のデバイスタイプ）、エンドユーザー産業（家電、通信、製造、自動車、医療機器、航空宇宙）、地域（北米、欧州、アジア太平洋地域、RoW）別に調査・分析しています。
本レポートでは、インターポーザ＆FOWLP市場の成長に影響を与える促進要因、阻害要因、課題、機会などの主要要因に関する詳細情報を網羅しています。主要な業界プレイヤーを詳細に分析し、その事業概要、製品、主要戦略、契約、パートナーシップ、合意に関する洞察を提供します。インターポーザ＆FOWLP市場に関連する新製品とサービスの発表、合併と買収、最近の動向を提供します。インターポーザ＆FOWLP市場のエコシステムにおける今後の新興企業の競争分析もこのレポートでカバーしています。

レポート購入の主なメリット
インターポーザ＆FOWLP市場の成長に影響を与える主要な促進要因（小型化およびフォームファクタ要件の増加傾向；AIおよび高性能コンピューティングにおける高度なパッケージングに対する需要の増加；家電およびゲーム機器に対する需要の増加；高度なパッケージングが提供するコスト優位性）、阻害要因（特定の材料および化学物質の使用による環境への懸念；複雑な製造プロセス）、機会（IoTデバイスおよびウェアラブルに対する需要の増加；自動車における高度な電子機器の統合）、および課題（ウェハレベルパッケージングにおける熱問題；サプライチェーンにおける複雑さ）の分析提供します。
-製品開発/イノベーション：インターポーザ＆FOWLP市場における今後の技術、研究開発活動、新製品発表に関する詳細な洞察を提供します。
-市場開発：有利な市場に関する包括的な情報 - 当レポートでは、さまざまな地域のインターポーザ＆FOWLP市場を分析しています。
-市場の多様化：新製品/サービス、未開拓の地域、最近の開発、インターポーザ＆FOWLP市場における投資に関する詳細情報を提供します。
-競合評価：Samsung (South Korea), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (Taiwan), SK HYNIX INC. (South Korea), ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwan), Amkor Technology (US)など、インターポーザ＆FOWLP市場における主要企業の成長戦略やサービス提供を行います。
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***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
1 イントロダクション
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 プレミアムインサイト
5 市場概要
6 インターポーザ＆FOWLPの世界市場規模：パッケージング部品・設計別
7 インターポーザ＆FOWLPの世界市場規模：パッケージング種類別
8 インターポーザ＆FOWLPの世界市場規模：デバイス種類別
9 インターポーザ＆FOWLPの世界市場規模：エンドユーザー別
10 インターポーザ＆FOWLPの世界市場規模：地域別
11 競争状況
12 企業情報
13 付録

※「世界のインターポーザ＆FOWLP市場（～2029年）：パッケージングコンポーネント＆デザイン別（シリコン、有機、ガラス、セラミック）、パッケージング別（2.5D、3D）、デバイス別（ロジックIC、LED、メモリデバイス、MEMS、画像＆光電子）、産業別」調査レポートの詳細紹介ページ
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