H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Bizwit Research & Consultingが調査・発行した「3D ICのグローバル市場（2023年-2030年）：積層3D、モノリシック3D」市場調査レポートの販売を2024年2月16日にMarketReport.jpサイトで開始しました。3D ICの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****
Bizwit Research & Consulting社によると、世界の3D IC市場は、2022年に約120億5,000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には20%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。3D IC（3次元集積回路）とは、集積回路（IC）としても知られる複数の半導体チップを垂直に積み重ねて3次元構造にする技術のことです。この技術は、従来の2次元集積回路の限界を克服するために、マイクロエレクトロニクスや集積回路設計の分野で採用されています。3D IC市場は、コンシューマー・エレクトロニクスに対する需要の増加や、コネクテッド・ウェアラブル・デバイスに対する需要の高まりなどの要因により拡大しています。その結果、2023-2030年の予測期間中、国際市場では3D ICの需要が徐々に増加しています。

スマートフォン、タブレット、ゲーム機などの民生用電子機器は、継続的に性能向上に努めています。3D IC技術は、データ転送の高速化、信号遅延の低減、電力効率の改善を可能にします。消費者がより高速で、より強力で、よりエネルギー効率の高いデバイスを求めているため、メーカーはこれらの要件を満たすために3D ICに注目しています。Statistaによると、2023年のコンシューマー・エレクトロニクス市場は6,025億米ドルの規模になると予想され、2023～2027年には12.07%の成長率で9,503億米ドルに達すると推定されています。さらに、2023年の米国の家電小売売上高は4,850億米ドルです。3D IC市場を牽引するもう1つの重要な要因は、接続されたウェアラブルデバイスに対する需要の増加です。ウェアラブルデバイスは高機能化し、健康モニタリング、フィットネストラッキング、ナビゲーション、通信などの複雑なタスクを実行できるようになっています。ウェアラブル機器の処理能力向上に対する需要は、強力なプロセッサとメモリを小さなスペースに統合する方法を提供する3D ICによって満たされています。また、Statistaによると、2022年には、接続されたウェアラブルデバイスの数が世界で大幅に増加し、その数は11億台に達しました（前年は9億2900万台）。さらに、スマート家電への3D ICの統合が進み、IoT技術の採用が増加していることから、予測期間中、市場に有利な成長機会が生まれると予想されます。しかし、3D IC技術に関連する高コストと技術的な複雑さが、2023-2030年の予測期間を通じて市場全体の成長を阻害する見込みです。

3D ICの世界市場調査対象地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカです。北米は、同地域の技術進歩による集積回路需要の増加により、2022年の市場を支配しました。この地域の圧倒的な実績は、3D ICの全体的な需要を促進すると予測されています。さらに、アジア太平洋地域は、技術的なアップグレードやスマートデバイスの需要の増加などの要因により、予測期間中に最も急速に成長すると予想されています。スマートデバイスの需要の高まりは、これらのデバイスがシームレスかつ効率的に機能することを保証する、改良されたワイヤレスおよびブロードバンドネットワークへの投資を促進しています。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤー
Advanced Semiconductor Engineering, Inc
Amkor Technology, Inc
Samsung Electronics Co., Ltd.
United Microelectronics Corporation
STMicroelectronics N.V.
Toshiba Corporation
Intel Corporation
Micron Technology, Inc
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Xilinx Inc

市場における最近の動向
 2023年10月、TSMC 2023 OIPエコシステムフォーラムにおいて、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.は、新しい3Dblox 2.0オープンスタンダードを発表し、オープンイノベーションプラットフォーム（OIP）3Dファブリックアライアンスにおける重要な成果を強調しました。3Dblox 2.0は、設計効率を大幅に向上させる洗練された3D IC設計ツールを備えています。同時に、3Dファブリックアライアンスは、メモリ、基板、テスト、製造、パッケージングの統合を引き続き推進していきます。TSMCは3D IC技術革新の最前線に立ち続け、その膨大な3Dシリコン積層と優れたパッケージング能力をより多くの顧客に提供します。

世界の3D IC市場レポート範囲
 過去データ - 2020 - 2021
 推計基準年 - 2022年
 予測期間 - 2023-2030
 レポート対象 - 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
 対象セグメント - タイプ、コンポーネント、アプリケーション、エンドユーザー、地域
 対象地域 - 北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東&アフリカ
 カスタマイズ範囲 - レポート購入時に無料カスタマイズ（アナリストの作業時間8時間相当まで）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明します。

タイプ別
積層3D
モノリシック3D

コンポーネント別
シリコン貫通電極（TSV）
ガラス貫通電極（TGV）
シリコンインターポーザー

アプリケーション別
ロジック
イメージング＆オプトエレクトロニクス
メモリー
MEMS/センサー
LED
その他

エンドユーザー別
コンシューマー・エレクトロニクス
通信機器
自動車
軍事・航空宇宙
医療機器
産業機器
その他

地域別
北米
米国
カナダ
欧州
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロサンゼルス
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
...

***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
第1章. エグゼクティブサマリー
第2章. 市場定義・範囲
第3章. 市場動向
第4章. 産業分析
第5章. 世界の3D IC市場規模：タイプ別
第6章. 世界の3D IC市場規模：コンポーネント別
第7章. 世界の3D IC市場規模：用途別
第8章. 世界の3D IC市場規模：エンドユーザー別
第9章. 世界の3D IC市場規模：地域別分析
第10章. 競争状況
第11章. 調査プロセス

※「3D ICのグローバル市場（2023年-2030年）：積層3D、モノリシック3D」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/global-3d-ic-market-size-bzw24feb001

※その他、Bizwit Research & Consulting社調査・発行の市場調査レポート一覧
⇒https://www.marketreport.jp/bizwit-research-consulting
⇒https://www.marketreport.jp/bizwit-research-consulting-reports-list
（H&Iグローバルリサーチ（株）はBizwit Research & Consulting社の日本における販売代理店です。Bizwit Research & Consulting社発行の全てのレポートを取り扱っています。）