スパッタリングとは、ターゲット基板に対象物をスパッタリングと散乱によって付着させ、薄膜を形成するプロセスであり、スパッタリングターゲットは高速で粒子を衝突させるための材料である。本報告では、半導体用高純度スパッタリングターゲット材料として、4N（純度99.99％以上）を対象とした。

QYResearchが発行した最新市場調査レポート「高純度スパッタリングターゲットの世界市場レポート 2024-2030年」によると、高純度スパッタリングターゲット材料の世界市場規模は2030年までに2.34十億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は4.6%と予測されている。

図.   高純度スパッタリングターゲットの世界市場規模（百万米ドル）、2018-2030年

QYResearchの調査に基づいているか、含まれています：高純度スパッタリングターゲットの世界市場レポート 2024-2030

図.   高純度スパッタリングターゲット世界トップ19社ランキングと市場シェア（随時更新）

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高純度スパッタリングターゲット材の世界の主要メーカーには、JX日鉱日石金属、Materion、Konfoong Materials International、Linde、Plansee SE、Honeywell、TOSOH、TANAKA、ULVAC、Luvataなどが含まれる。2021年、世界の上位5社の売上高シェアは約58.0%であった。

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