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https://www.gii.co.jp/report/imarc1370399-semiconductor-wafer-polishing-grinding-equipment.html

・市場概要：

世界の半導体ウエハ研磨・研削装置市場規模は2022年に4億1,010万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2023年から2028年の間に5.1%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに5億5,910万米ドルに達すると予測しています。

研磨・研削装置とは、一般的に半導体ウエハの製造時に使用される高度で不可欠な部品を指します。これらの装置には、蒸着、リソグラフィ、イオン注入、エッチング、洗浄が含まれ、金属組織検査ツール、ディスク仕上げ、ラッピングマシンの助けを借りて実行される標準的な方法の一部です。半導体ウエハの研磨・研削装置は、平滑で損傷のない表面を確保しながら、膜から不要な物質を除去し、製品を薄くして精製するのに役立ちます。このような特性から、集積回路を構成するファウンドリーやメモリーメーカーに広く利用されています。

エレクトロニクス産業の急速な拡大に伴い、スマートフォン、ノートパソコン、デスクトップパソコンなど、さまざまな消費者向け電子製品を製造するための微小電気機械システム（MEMS）、マイクロチップ、集積回路に対する需要が増加しています。その結果、ウエハの薄型化とダメージ軽減のために、先進的な半導体ウエハ研磨・研削装置の普及が促進され、これが現在の市場成長を牽引する主な要因の一つとなっています。これに伴い、生産工程でウエハ表面形状を維持するための金属-酸化膜-半導体（MOS）および化学-機械-研磨（CMP）ソリューションの採用など、大幅な技術進歩が他の成長促進要因として作用しています。また、モノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）を含むワイヤレス技術の大規模な統合が市場を支えており、スマートデバイスの製造に役立っています。さらに、システムオンチップ（SoC）サイコロを製造するためにウエハ製造工場で研磨・研削装置が広く利用されていることも、市場の成長に寄与しています。その他の要因としては、ウエハの薄型化による電子デバイスの小型化ニーズの高まり、研究開発（R&D）活動への継続的な投資、高性能ウエハ研磨・研削装置の導入に向けた主要企業間の戦略的提携などがあり、市場に明るい見通しをもたらしています。

・本レポートで扱う主な質問：

• 世界の半導体ウエハ研磨・研削装置市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
• COVID-19が世界の半導体ウエハ研磨・研削装置市場に与えた影響は？
• 主要な地域市場は？
• タイプ別の市場内訳は？
• エンドユーザー別の市場内訳は？
• 業界のバリューチェーンにおける様々な段階とは？
• 業界の主要な促進要因と課題は何か？
• 世界の半導体ウエハ研磨・研削装置市場の構造と主要プレーヤーは？
• 業界の競合の程度は？

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