H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarketsが調査・発行した「3Dスタッキングのグローバル市場予測（～2028）：ダイ・ツー・ダイ、その他」市場調査レポートの販売を2023年11月21日にMarketReport.jpサイトで開始しました。3Dスタッキングの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査レポートの概要 *****
「3Dスタッキング市場は、2023年の12億米ドルから2028年には31億米ドルに達すると予測、2023年から2028年までの年平均成長率は20.4%」
3Dスタッキング市場の成長を促進すると予想される主な機会には、高帯域幅メモリ（HBM）デバイスの採用拡大、自動車産業内での先進エレクトロニクスの統合などがあります。

「高性能コンピューティングとエネルギー効率に優れたロジックICの需要増加」
ロジック集積回路（IC）はデジタル電子機器に不可欠なコンポーネントであり、電子機器内の計算操作や意思決定プロセスを促進します。3Dスタッキングにおいて、ロジックICは計算効率の向上と実装面積の削減に重要な役割を果たしています。高性能コンピューティングとエネルギー効率の高いデバイスに対する需要の高まりが、ロジックICの3Dスタッキングの成長に拍車をかけています。より高速で信頼性の高い電子機器に対する消費者の期待が高まり続ける中、3Dスタッキングは、より小さな物理的フットプリントで計算能力の大幅な向上を可能にします。

「ハイブリッドボンディングの市場成長の原動力となる電子アプリケーションの性能向上と小型化のニーズ」
ハイブリッド接合のプロセスには、プリボンディング層の準備と作成から始まるいくつかの重要なステップがあります。これらの層は、接合を成功させるために極めて重要です。半導体ウェハーの融合を特徴とするボンディングプロセス自体には、ボンディング後のアニール工程が続き、ボンディングの強度と信頼性を高めます。これらの工程では、接合構造の品質と完全性を保証するために、厳格な検査と計測が行われます。

「高性能コンピューティング・アプリケーションにおける高度でコンパクトなパッケージング・ソリューションへのニーズの高まりが、ウエハ・ツー・ウエハ3Dスタッキングの市場成長を牽引」
ウェーハ・オン・ウェーハ（WoW）とは、半導体デバイスやチップを搭載した2枚以上のウェーハを接合・積層し、垂直方向に集積する3次元集積手法です。この方法により、別々のウェハーから異なる機能を統合することが容易になり、性能の向上、相互接続長の短縮、システム密度の向上が可能になります。

「予測期間中、北米が第2位の市場シェアを占める見込み」
Intel Corporation (US), Texas Instruments Inc. (US), Qualcomm Incorporated (US), and Advanced Micro Devices, Inc. (US)などの大手半導体企業の本拠地であるため、この地域は技術的に進んでいます。Global Semiconductor Alliance (GSA)(米国)やInternational Microelectronics and Packaging Society (IMAPS)(米国)などの半導体団体は、北米におけるマイクロエレクトロニクスとパッケージングの進歩と成長のための専門団体です。

3Dスタッキング市場の主要参入企業のプロファイルの内訳は以下の通りです。
- 企業タイプ別：ティア1：38%、ティア2：28%、ティア3：34%
- 指名タイプ別：Cレベル：40%、ディレクターレベル：30%、その他：30%
- 地域タイプ別 北米：35%、欧州：20%、アジア太平洋地域：35%、その他の地域：10%

3Dスタッキング市場の主要プレーヤーは、Samsung (South Korea), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (Taiwan), Intel Corporation (US), ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwan), Amkor Technology (US)などです。

調査範囲
本レポートでは、3Dスタッキング市場を、方法、相互接続技術、デバイスタイプ、エンドユーザー、地域に基づいてセグメント化し、その市場規模を予測しています。また、市場成長に影響を与える促進要因、阻害要因、機会、課題についても包括的にレビューしています。また、市場の量的側面に加えて質的側面もカバーしています。

レポートを購入する理由
本レポートは、3Dスタッキング市場全体および関連セグメントの最も近い概算収益に関する情報を提供し、同市場の市場リーダー/新規参入者に役立ちます。本レポートは、利害関係者が競争状況を理解し、市場での地位を強化し、適切な市場参入戦略を計画するためのより多くの洞察を得るのに役立ちます。また、当レポートは、市場の脈拍を理解し、主要な市場促進要因、阻害要因、機会、課題に関する情報を提供します。

本レポートは、以下のポイントに関する洞察を提供します：
- 主な促進要因の分析（電子機器の小型化と効率的なスペース利用への注目の高まり；3Dスタッキング技術が提供するコスト優位性が採用を増加させている；民生用電子機器とゲーム機器への需要の高まり；電子部品の製造を改善する異種集積と部品の最適化；3Dスタッキング技術による相互接続の短縮と消費電力の削減が採用を後押し）、阻害要因（3Dスタッキング技術の高コストが採用を制限； 3Dスタッキング技術を管理する標準化の欠如）、機会（高帯域幅メモリ（HBM）デバイスの採用拡大、さまざまな産業における半導体アプリケーションの急速な拡大、自動車産業における先端エレクトロニクスの統合）、課題（高帯域幅メモリ（HBM）デバイスの採用拡大、さまざまな産業における半導体アプリケーションの急速な拡大）などを分析しています。
- 製品開発/イノベーション：3Dスタッキング市場における今後の技術、研究開発活動、新製品発売に関する詳細な洞察を提供します。
- 市場開発：有利な市場に関する包括的情報 - 当レポートでは、さまざまな地域の3Dスタッキング市場を分析しています。
- 市場の多様化：3Dスタッキング市場における新製品、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
- 競合評価：Intel Corporation (US), Samsung (South Korea), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (Taiwan), SK HYNIX INC. (South Korea), Amkor Technology (US) and ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwan)などの企業情報が含まれています。
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***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
1 イントロダクション
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 プレミアムインサイト
5 市場概要
6 3Dスタッキングの世界市場：包装方法別
7 3Dスタッキングの世界市場：方法別
8 3Dスタッキングの世界市場：相互接続技術別
9 3Dスタッキングの世界市場：デバイスタイプ別
10 3Dスタッキングの世界市場：エンドユーザー別
11 3dスタッキングの世界市場：地域別
12 競争状況
13 企業情報
14 付録

※「3Dスタッキングのグローバル市場予測（～2028）：ダイ・ツー・ダイ、その他」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/3d-stacking-market-method-dietodie-se8803-23

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