グローバルなシステムインパッケージ（SiP）技術市場は、急速な拡大が予想されています。最近の市場分析によると、2022年には約148億ドルだった市場収益が、2031年には340億ドルに急増すると予測されています。これは、2023年から2031年までの期間での年間複合成長率（CAGR）が9.7%を示すものです。

SiP技術は、電子システムに関連するすべての機能を実行するための単一のモジュールにいくつかの統合回路を統合します。特に、すべての外部受動コンポーネントは、しばしば単一のコンパクトなチップに統合され、プリント回路板（PCB）の設計と組立プロセスが合理化されます。この技術は、強化された耐久性、最小化された腐食、サイズの縮小、およびコスト効率の良さなどの利点を提供し、さまざまなアプリケーションにおいて好まれる選択肢となっています。

市場の推進要因

技術の急速な進歩と頑丈なR&D活動により、コンパクトで信頼性のある電子デバイスへの需要が高まっています。半導体技術が進化し続ける中で、メモリ、ロジック、RF、センサーなどをコンパクトな形状に統合するためのICパッケージング技術への需要が増加しています。この増加する統合は、ミニチュア化された電子デバイスの台頭と直接関連しており、市場の成長を後押ししています。

さらに、今後の5GインフラでのRFコンポーネントの利用が市場の触媒となるでしょう。高帯域のRFコンポーネントは、単一のパッケージ内の受動回路設計の問題、複数のチップのシミュレーション、および相互接続などの課題に直面していますが、これはSiPベースのRFコンポーネントプロデューサーにとって絶好の機会を提供します。

ただし、SiPの高コストや、熱問題を引き起こす可能性のある統合レベルの増加など、潜在的な障害がこの成長を若干減速させる可能性があります。

地域のスポットライト

アジア太平洋地域がこの分野での主要プレイヤーとして浮上しており、これは主に消費者向け電子製品への需要の増加に起因しています。消費者向け電子製品セグメント、特にスマートフォンやタブレットでのSiPの採用が増加する中、Samsung ElectronicsやSonyなどの業界の巨人は、この地域でのSiPセクターの成長を加速しています。

セグメント分析

セグメンテーションの観点から、消費者向け電子製品セグメントが予測期間中の収益の大部分を占めています。これは、コンパクトな電子機器への需要の増加や、5Gモジュールを備えたスマートフォンや先進的な自動車用電子機器など、エンドユーザー製品の新しい開発によるものです。スマートフォンが先進国および発展途上国の両方で普及していること、および健康モニタリングにおけるスマートウェアラブルの重要性が増していることを考慮すると、ミニチュア化された電子デバイスへの需要が急増し、市場をさらに後押しすることが予想されます。

セグメンテーションの概要

世界のシステムインパッケージ技術市場は、パッケージング技術、パッケージング方法、エンドユーザー、および地域に焦点を当てて分類されています。

パッケージング技術別

• 2D IC パッケージング
• 2.5D ICパッケージング
• 3D ICパッケージング

パッケージング方法別

• ワイヤーボンド
• フリップチップ

エンドユーザー別

• 消費者向け電子機器
• 自動車
• 通信
• 産業システム
• 航空宇宙および防衛
• その他

地域別

• 北アメリカ
  • アメリカ
  • カナダ
  • メキシコ
• ヨロッパー
  • 西ヨロッパー
    • イギリス
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • その地の西ヨロッパー
  • 東ヨロッパー
    • ポーランド
    • ロシア
    • その地の東ヨロッパー
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリアおよびニュージーランド
  • 韓国
  • ASEAN
  • その他のアジア太平洋
• 中東・アフリカ（MEA）
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • UAE
  • その他のMEA
• 南アメリカ
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • その他の南アメリカ

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