9月18日に、YH Research株式会社が発表した「ICパッケージ基板市場調査分析レポート」によると、本レポートはICパッケージ基板の市場状況、定義、分類、用途、産業チェーン構造を提供し、開発方針と計画、また製造プロセスとコスト構造について説明し、ICパッケージ基板市場の発展状況と今後の市場動向を分析する。 また、ICパッケージ基板市場を主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーにおける生産と消費の観点から分析しています。

1.ICパッケージ基板とは

ICパッケージ基板は、チップとPCBを接続するための内部回路を持つ集積回路のキャリー材料の一種です。また、IC基板は回路、特殊なラインを保護することができ、放熱のために設計され、IC部品の標準化されたモジュールとして機能します。IC基板はIC包装の最も重要な材料の一つである。

世界のICパッケージ基板市場規模は、2022年に約816億ドルであったが、今後も安定した成長傾向を維持し、2029年には1,548億ドルに迫り、今後6年間のCAGRは8.9%になると予測されている。

2.本レポートに含まれる内訳

本レポートは会社别、製品别、アプリケーション别、地域别の4つに分かれています。会社别では、市場シェアやランキング、売上高や販売量などの分析を掲載しています。また、企業情報、販売地域、市場地位についても分析し、最近の企業の開発状況についても述べています。製品别では売上、販売量、平均販売価格の分析を行い、アプリケーション别では売上、販売量、価格に基づいて分析を行い、地域别ではその地域の市場規模、売上、販売量、市場シェアなどを予測されています。

会社別：Ibiden、Kinsus Interconnect Technology、Unimicron、Shinko Electric Industries、Semco、Simmtech、Nanya、Kyocera、LG Innotek、AT&S、ASE、Daeduck、Shennan Circuit、Zhen Ding Technology、KCC (Korea Circuit Company)、ACCESS、Shenzhen Fastprint Circuit Tech、AKM Meadville、Toppan Printing

製品タイプによって、いくつかのカテゴリに分けられています:

製品別：WB CSP、FC BGA、FC CSP、PBGA、SiP、BOC、Other

用途の違いによる主な分類は以下の通りです：

アプリケーション別：Smart Phones、PC (Tablet, Laptop)、Wearable Devices、Others

以下の国や地域に焦点を当てています:

北米：米国、カナダ、メキシコ

ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域

アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域

南米：ブラジル、その他の南米地域

中東とアフリカ

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3.メリット

（1）グローバルICパッケージ基板の市場規模、2018年から2023年の過去データ、2024年から2029年の予測データ

（2）世界のICパッケージ基板会社別売上、価格、市場シェア、業界ランキング2018-2023

（3）中国のICパッケージ基板会社別売上、価格、市場シェア、業界ランキング2018-2023

（4）グローバルICパッケージ基板の主要消費地域、消費量、売上および需要構造

（5）グローバルICパッケージ基板の主要生産地域、生産能力、生産量、前年比成長率

（6）ICパッケージ基板産業チェーン、川上産業、川中産業、川下産業

【総目録】

第1章：ICパッケージ基板の製品範囲、グローバルの販売量、売上、平均価格および中国の販売量、売上、平均価格、発展機会、課題、動向、政策について説明する

第2章：世界ICパッケージ基板の主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2018～2023）

第3章：中国ICパッケージ基板の主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2018～2023）

第4章：ICパッケージ基板の世界の主要生産地域、パーセントとCAGR（2018～2029）

第5章：ICパッケージ基板産業チェーン、川上産業、川中産業、川下産業

第6章：製品別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2018～2029）

第7章：アプリケーション別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2018～2029）

第8章：地域別セグメントの販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2018～2029）

第9章：国別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2018～2029）

第10章：会社概要、製品仕様、アプリケーション、最近の発展状況、販売量、平均価格、売上、粗利益率などについて、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する

第11章：結論

1 市場概要

    1.1 ICパッケージ基板の定義

    1.2 グローバルICパッケージ基板の市場規模と予測

        1.2.1 売上別のグローバルICパッケージ基板の市場規模（2018-2029）

        1.2.2 販売量別のグローバルICパッケージ基板の市場規模（2018-2029）

        1.2.3 グローバルICパッケージ基板の平均販売価格（ASP）（2018-2029）

    1.3 中国ICパッケージ基板の市場規模・予測

        1.3.1 売上別の中国ICパッケージ基板市場規模（2018-2029）

        1.3.2 販売量別の中国ICパッケージ基板市場規模（2018-2029）

        1.3.3 中国ICパッケージ基板の平均販売価格（ASP）（2018-2029）

    1.4 世界における中国ICパッケージ基板の市場シェア

        1.4.1 世界における売上別の中国ICパッケージ基板市場シェア（2018～2029）

        1.4.2 世界市場における販売量別の中国ICパッケージ基板市場シェア（2018～2029）

        1.4.3 ICパッケージ基板の市場規模、中国VS世界（2018-2029）

    1.5 ICパッケージ基板市場ダイナミックス

        1.5.1 ICパッケージ基板の市場ドライバ

        1.5.2 ICパッケージ基板市場の制約

        1.5.3 ICパッケージ基板業界動向

        1.5.4 ICパッケージ基板産業政策

2 世界主要会社市場シェアとランキング

    2.1 会社別の世界ICパッケージ基板売上の市場シェア（2018～2023）

    2.2 会社別の世界ICパッケージ基板販売量の市場シェア（2018～2023）

    2.3 会社別のICパッケージ基板の平均販売価格（ASP）、2018～2023

    2.4 グローバルICパッケージ基板のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）

    2.5 グローバルICパッケージ基板の市場集中度

    2.6 グローバルICパッケージ基板の合併と買収、拡張計画

    2.7 主要会社のICパッケージ基板製品タイプ

    2.8 主要会社の本社と生産拠点

    2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画

YH Research（YHリサーチ）は 主に市場調査レポート、業界調査レポート、カスタムレポート、IPOコンサルティングサービス、ビジネスプランなどを提供し、企業のグローバルビジネスや新分野開拓に役立つデータ・情報を提供しています。世界5カ国に拠点を置き、企業のグローバルビジネスや新分野開拓に役立つ市場調査レポートを提供します。

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