8月25日に、QYResearchは「グローバル半導体パッケージングおよびテスト機器に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体パッケージングおよびテスト機器の市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メーカーの市場シェアを重点的に分析する。過去データは2018年から2022年まで、予測データは2023年から2029年までです。

1.半導体パッケージングおよびテスト機器とは

半導体チップアプリケーションの急速な拡大は、中国における半導体パッケージング・テスト市場の成長に寄与する主な要因の一つである。電力、エネルギー、医療、グリーン車、ネットワーキングとテレコミュニケーション、LED照明、自動車、消費者アプリケーション、軍事、航空宇宙と防衛、モーター制御アプリケーション、ロボットなどの様々な産業からの需要の高まりとともに、半導体チップの使用は幅広く拡大している。

COVID-19パンデミックとロシア・ウクライナ戦争の影響により、半導体パッケージング・テスト装置の世界市場は、2022年に1億2,340万米ドルと推定され、2029年には1億7,510万米ドルに改定され、予測期間2023-2029年にCAGR 6.0%で成長すると予測されている。

中国と中国台湾では、半導体パッケージング・テスト装置の主要メーカーは東京エレクトロン、ディスコ、ASMなどである。中国と中国台湾の上位3社で40％以上のシェアを占めている。

製品別では、ウェーハプローブステーションが最大で、35%以上のシェアを占めています。アプリケーション別では、OSAT が最も多く、次いで IDM です。

2.本レポートに含むメーカー 

メーカー別：TEL、DISCO、ASM、Tokyo Seimitsu、Besi、Semes、Cohu, Inc.、Techwing、Kulicke & Soffa Industries、Fasford、Advantest、Hanmi semiconductor、Shinkawa、Shen Zhen Sidea、DIAS Automation

上記メーカーの企業情報、半導体パッケージングおよびテスト機器販売量、売上、粗利益など記載されています。

半導体パッケージングおよびテスト機器が下記タイプとアプリケーション別に分けられます：

タイプ別：Wafer Probe Station、Die Bonder、Dicing Machine、Test handler、Sorter

アプリケーション別：Integrated Device Manufacturer (IDMs)、Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)

また、本レポートは地域別で半導体パッケージングおよびテスト機器の市場概要（販売量、売上高（2018-2029））などを分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。

北米：アメリカ、カナダ

ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域

アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域

ラテンアメリカ：メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域

中東とアフリカ：トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域

■レポートの詳細内容・お申込みはこちら
https://www.qyresearch.co.jp/reports/419996/sphere-spectrophotometers

【総目録】

1 世界の半導体パッケージングおよびテスト機器市場概況:製品概要、製品別の市場規模、売上市場シェア、販売量、平均販売単価（ASP）の推移と予測（2018-2029）
2 世界の半導体パッケージングおよびテスト機器会社別の市場競争：製造拠点、販売エリア、製品タイプ、競争状況と動向と販売量、売上、平均販売単価のベース（2018-2023）

3 半導体パッケージングおよびテスト機器地域別の状況と展望：地域別の市場規模とCAGR（2018 VS 2022 VS 2029）、販売量、売上、単価と粗利益の推移と予測（2018-2029）

4 半導体パッケージングおよびテスト機器アプリケーション別：アプリケーション別の市場規模、販売量、売上、平均販売単価（ASP）の推移と予測（2018-2029）

5 北米半導体パッケージングおよびテスト機器国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）

6 ヨーロッパ半導体パッケージングおよびテスト機器国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）

7 アジア太平洋地域半導体パッケージングおよびテスト機器国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）

8 ラテンアメリカ半導体パッケージングおよびテスト機器国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）

9 中東とアフリカ半導体パッケージングおよびテスト機器国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）

10 主な会社とそのデータ：企業情報、主な半導体パッケージングおよびテスト機器製品の販売量、売上、粗利益、最近の開発（2018-2023）

11 原材料、産業課題、リスクと影響要因分析

12 マーケティング戦略分析、ディストリビューター

13 研究成果と結論

14 付録

3.本レポートがもたらすもの：

    世界の半導体パッケージングおよびテスト機器消費量を主要地域／国、製品タイプ、用途別に、2018年から2022年までの過去データ、および2029年までの予測データを調査・分析する。

    様々なセグメントを識別することによって、半導体パッケージングおよびテスト機器市場の構造を理解します。

    半導体パッケージングおよびテスト機器の世界の主要なメーカーに焦点を当て、販売量、価値、市場シェア、市場競争状況、SWOT分析、今後数年間の開発計画を定義、記述、分析します。

    個々の成長動向、将来展望および市場全体への貢献度に関して半導体パッケージングおよびテスト機器を分析する。

    市場の成長に影響を与える主要な要因（成長性、機会、ドライバー、業界特有の課題、リスク）に関する詳細情報を共有する。

    主要地域/国の半導体パッケージングおよびテスト機器サブマーケットの消費量を予測する。

    市場における拡張、契約、新製品発表、買収などの競合の動きを分析する。

主要プレイヤーを戦略的にプロファイグし、その成長戦略を総合的に分析する。

QYResearch（QYリサーチ）は2007年に設立され、主な事業内容は、市場調査レポート、リサーチレポート、F/S、委託調査、IPOコンサル、事業計画書などの業務を行い、お客様のグローバルビジネス、新ビジネスに役に立つ情報やデータをご提供致します。米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インドの6カ国に拠点を持ち、世界30か国以上においてビジネスパートーと提携しています。今までに世界160ヵ国以上、6万社余りに産業情報サービスを提供してきました。

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