グローバル熱電子アセンブリ市場、2031年までに78.6億ドルに達すると予測され、強力な成長が見込まれる

Panorama Data Insights Ltd.

2023.07.20 16:24

グローバルな熱電子アセンブリ市場は、次の10年間で強力な成長を遂げると予測されています。2022年におよそ40億ドルだった市場規模は、2031年までに78.6億ドルに達すると見込まれ、2023年から2031年までの予測期間中の年間複合成長率(CAGR)は7.8%となります。

熱電子アセンブリ(TEAs)は、熱電子モジュールを使用して熱源(例えば排気フルー)から熱を吸収し、エネルギーを生成するシステムです。電力生成、冷凍、空調、特殊な加熱/冷却、生物医学機器など、多くの産業で広く利用されています。その携帯性、構築と運用の容易さ、そして直流電源の要件は、熱電エネルギーの広範な使用に寄与しています。

市場の成長はいくつかの主要な要因によって推進されています。まず、TEAsは伝統的な冷却技術に比べて顕著な利点を持っています。例えば、周囲の環境との空気交換を必要とする伝統的なファントレイとは異なり、TEAsははるかに低い温度を達成することができます。これにより、エンクロージャ内の電子機器は外部の汚染物質から保護され、湿気の影響も軽減されます。また、TEAsは0.01℃の定常状態の精度で温度を制御することが可能です。

次に、製造業者は、環境持続可能性の規制の枠組み内で熱電子アセンブリを開発するための圧力を増加させています。太陽ベースの熱電子ソリューションの採用により、製造業者は再生可能エネルギー源へのパラダイムシフトを利用し、市場成長をさらに刺激することができます。

また、医療業界も市場にとって大きな機会を提供しています。TEAsによって駆動される固体冷却システムは、免疫試験試薬の冷却を効率的に行い、人間の臓器、インスリン、組織などの体外診断標本の保存と輸送を可能にしています。よりエネルギー効率の良い再生可能なリソースへのパラダイムシフト、そしてR&Dへの政府の大幅な投資は、熱電子アセンブリ市場にとっての新たな機会を開くと予想されています。

しかし、市場はいくつかの課題に直面しています。これには、高い間接費と労働コスト、および熱電子アセンブリ部品(ヒートシンク、CFM軸流ファン、熱接続など)のコスト上昇が含まれます。これらの要因は市場の拡大をある程度阻害する可能性があります。

これらの課題にもかかわらず、グローバルな熱電子アセンブリ市場は、技術の進歩と複数のセクターでの需要の増加により、今後数年間で顕著な成長を遂げると見込まれています。

セグメンテーションの概要:

世界の熱電アセンブリ市場は、タイプ、エンドユーザー、および地域に焦点を当てて分類されています。

タイプ別

  • 空気対空気
  • 空気への直接接続液体から空気
  • 液体から液体

エンドユーザー別

  • 航空宇宙と防衛
  • 自動車
  • 家電
  • 健康管理
  • 食べ物と飲料
  • 電気通信
  • その他

地域別

  • 北アメリカ
    • アメリカ
    • カナダ
    • メキシコ
  • ヨロッパー
    • 西ヨロッパー
      • イギリス
      • ドイツ
      • フランス
      • イタリア
      • スペイン
      • その地の西ヨロッパー
    • 東ヨロッパー
      • ポーランド
      • ロシア
      • その地の東ヨロッパー
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • オーストラリア・ニュージーランド
    • 韓国
    • ASEAN
    • その他のアジア太平洋
  • 中東・アフリカ(MEA)
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ
    • アラブ首長国連邦
    • その他のMEA
  • 南アメリカ
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • その他の南アメリカ

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種類
調査レポート

カテゴリ
エネルギー・環境